[發明專利]高導電性銀銅復合觸頭材料在審
| 申請號： | 201410581944.2 | 申請日： | 2014-10-26 |
| 公開（公告）號： | CN106158437A | 公開（公告）日： | 2016-11-23 |
| 發明（設計）人： | 杜宵 | 申請（專利權）人： | 西安燁森電子科技有限責任公司 |
| 主分類號： | H01H1/025 | 分類號： | H01H1/025;B22F1/00;C22C9/00;C22C30/06;C22C32/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 710075 陜西省西安市*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導電性 復合 材料 | ||
【權利要求書】：
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