[發(fā)明專利]板卡老化裝置和板卡老化裝置的使用方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410581453.8 | 申請(qǐng)日: | 2014-10-27 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN104460652B | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-02-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 柳靖雅;陳慶;王莉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海原動(dòng)力通信科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | G05B23/02 | 分類號(hào): | G05B23/02 |
| 代理公司: | 北京路浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11002 | 代理人: | 王瑩 |
| 地址: | 201612 上海市松江區(qū)漕河涇*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 板卡 老化 裝置 使用方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及通信技術(shù),具體涉及一種板卡老化裝置和板卡老化裝置的使用方法。
背景技術(shù)
電子產(chǎn)品在生產(chǎn)制造時(shí),因設(shè)計(jì)不合理、原材料或工藝措施方面的原因引起產(chǎn)品的質(zhì)量問(wèn)題有兩類,第一類是產(chǎn)品的性能參數(shù)不達(dá)標(biāo),生產(chǎn)的產(chǎn)品不符合使用要求;第二類是潛在的缺陷,這類缺陷不能用一般的測(cè)試手段發(fā)現(xiàn),而需要在使用過(guò)程中逐漸地被暴露,如硅片表面污染、組織不穩(wěn)定、焊接空洞、芯片和管殼熱阻匹配不良等等。一般這種缺陷需要在元器件工作于額定功率和正常工作溫度下運(yùn)行一千個(gè)小時(shí)左右才能全部被激活(暴露)。顯然,對(duì)每只元器件測(cè)試一千個(gè)小時(shí)是不現(xiàn)實(shí)的,所以需要對(duì)其施加熱應(yīng)力和偏壓,例如進(jìn)行高溫功率應(yīng)力試驗(yàn),來(lái)加速這類缺陷的提早暴露。也就是給電子產(chǎn)品施加熱的、電的、機(jī)械的或多種綜合的外部應(yīng)力,模擬嚴(yán)酷工作環(huán)境,消除加工應(yīng)力和殘余溶劑等物質(zhì),使?jié)摲收咸崆俺霈F(xiàn),盡快使產(chǎn)品通過(guò)失效浴盆特性初期階段,進(jìn)入高可靠的穩(wěn)定期。電子產(chǎn)品的失效曲線圖如圖1所示。
老化后進(jìn)行電氣參數(shù)測(cè)量,篩選剔除失效或變值的元器件,盡可能把產(chǎn)品的早期失效消滅在正常使用之前。這種為提高電子產(chǎn)品可靠度和延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命,對(duì)穩(wěn)定性進(jìn)行必要的考核,以便剔除哪些有“早逝”缺陷的潛在“個(gè)體”(元器件),確保整機(jī)優(yōu)秀品質(zhì)和期望壽命的工藝就是高溫老化的原理。
基于上述高溫老化原理,目前,對(duì)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)控制器(Radio Network Controller,簡(jiǎn)稱RNC)后插卡一般是在常溫環(huán)境下通電12個(gè)小時(shí),老化時(shí)間比較長(zhǎng),并且一塊后插卡需要與其配合的前插卡為其供電,待測(cè)試板卡的種類和數(shù)量都有一定的局限,導(dǎo)致了整個(gè)后插卡的老化測(cè)試效率非常低,當(dāng)老化測(cè)試完成后,需要人工抄錄老化測(cè)試記錄,這給整個(gè)生產(chǎn)線的老化測(cè)試帶來(lái)了極大的不便。
發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷,本發(fā)明提供一種板卡老化裝置和板卡老化裝置的使用方法,通過(guò)該板卡老化裝置,減少了待測(cè)試板卡的老化時(shí)間,提高了待測(cè)試板卡測(cè)試的效率。
第一方面,本發(fā)明提供一種板卡老化裝置,包括:
多個(gè)用于插接多個(gè)待測(cè)試板卡的槽框;
用于為所述槽框供電的供電模塊;
控制終端;
用于將所述控制終端與所述槽框之間的信號(hào)進(jìn)行轉(zhuǎn)換連接的通信模塊;
其中,所述控制終端通過(guò)所述通信模塊與所述槽框中的待測(cè)試板卡進(jìn)行通信,獲得所述待測(cè)試板卡的信息,并根據(jù)所述信息通過(guò)所述供電模塊對(duì)所述待測(cè)試板卡進(jìn)行老化測(cè)試。
可選地,每一槽框中的多個(gè)待測(cè)試板卡并聯(lián)連接。
可選地,多個(gè)槽框串聯(lián)連接。
可選地,所述供電模塊包括供電控制單元和電源轉(zhuǎn)換單元;
所述供電控制單元,用于為所述多個(gè)待測(cè)試板卡進(jìn)行通斷電;
所述電源轉(zhuǎn)換單元,用于將所述槽框接入的電壓轉(zhuǎn)換為所述多個(gè)待測(cè)試板卡的供電電壓,為所述多個(gè)待測(cè)試板卡供電。
可選地,所述通信模塊包括供電驅(qū)動(dòng)單元和串口通信單元;
所述供電驅(qū)動(dòng)單元,與所述供電控制單元連接,用于驅(qū)動(dòng)所述供電控制單元為所述多個(gè)待測(cè)試板卡進(jìn)行通斷電;
所述串口通信單元與所述槽框連接,用于獲取所述多個(gè)待測(cè)試板卡信息,并將多個(gè)待測(cè)試板卡信息發(fā)送至所述控制終端。
第二方面,本發(fā)明還提供一種板卡老化裝置的使用方法,包括:
供電模塊對(duì)多個(gè)待測(cè)試板卡進(jìn)行供電,獲取所述多個(gè)待測(cè)試板卡的序列號(hào);
控制終端根據(jù)所述多個(gè)待測(cè)試板卡的序列號(hào),獲取所述多個(gè)待測(cè)試板卡的信息;
所述控制終端根據(jù)所述多個(gè)待測(cè)試板卡的信息確定所述多個(gè)待測(cè)試板卡的工作電壓,并通過(guò)所述供電模塊向所述多個(gè)待測(cè)試板卡提供工作電壓,實(shí)現(xiàn)對(duì)所述多個(gè)待測(cè)試板卡的老化狀態(tài)進(jìn)行測(cè)試。
可選地,所述方法還包括:
在測(cè)試所述待測(cè)試板卡的老化過(guò)程中,所述控制終端通過(guò)所述通信模塊獲取所述多個(gè)待測(cè)試板卡的老化狀態(tài)信息和老化測(cè)試記錄。
可選地,所述控制終端根據(jù)所述多個(gè)待測(cè)試板卡的序列號(hào),獲取所述多個(gè)待測(cè)試板卡的信息,包括:
所述控制終端根據(jù)所述多個(gè)待測(cè)試板卡的序列號(hào),確定所述多個(gè)待測(cè)試板卡的工序;
所述控制終端根據(jù)所述多個(gè)待測(cè)試板卡的工序判斷所述多個(gè)待測(cè)試板卡是否需要進(jìn)行老化測(cè)試,當(dāng)所述多個(gè)待測(cè)試板卡需要進(jìn)行老化測(cè)試時(shí),根據(jù)所述序列號(hào)查詢所述多個(gè)待測(cè)試板卡的供電電壓。
可選地,所述控制終端通過(guò)所述通信模塊獲取所述多個(gè)待測(cè)試板卡的老化狀態(tài)信息和老化測(cè)試記錄,包括:
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