[發(fā)明專利]一種電路散熱復(fù)合板的制造工藝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410581115.4
• 申請(qǐng)日: 2014-10-27
• 公開（公告）號(hào): CN105636399A
• 公開（公告）日: 2016-06-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱丹
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 朱丹
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;B32B15/01;B32B15/20;B32B37/06
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種散熱板，具體是指一種一種電路散熱復(fù)合板的制造工藝。

背景技術(shù)

在現(xiàn)代工業(yè)以及電子等行業(yè)中，常常需要對(duì)電子元件進(jìn)行換熱通常采用的是紫銅板或黃銅板作為換熱器件，所謂紫銅就是純銅即銅單質(zhì)，黃銅就是銅鋅合金，紫銅的延展性能較好，通常用做導(dǎo)電材料即電線，線圈繞組等，黃銅由于有鋅等其他成分，其延展性差，通常用做鑄件、鍛造等工藝制作型材、零件等。通常電腦的散熱器，均采用紫銅或者黃銅作為換熱板。銅是貴金屬，其價(jià)格遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于鋁，成本一直難以降低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服目前換熱器的換熱能力不強(qiáng)、且成本居高不下的問(wèn)題，提供一種用于換熱使用的一種電路散熱復(fù)合板的制造工藝。

本發(fā)明的目的通過(guò)下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

本發(fā)明一種電路散熱復(fù)合板的制造工藝，包括銅板，在所述銅板的上表面或下表面上設(shè)置有鋁板，銅板和鋁板之間無(wú)縫連接形成整體。

所述的銅板的厚度為整體厚度的10%-25%。銅板的厚度不宜過(guò)厚，應(yīng)當(dāng)在總厚度的10%-25%。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述的銅板的厚度為整體厚度的15%-20%。

所述的銅板由純銅或銅含量≥65%的銅合金制成。作為銅合金，其銅的重量百分比應(yīng)當(dāng)≥65%，其導(dǎo)熱性能才能得到保障。

做為銅合金的優(yōu)選范圍，所述的銅合金中銅含量≥80%。

銅的瞬間吸熱能力為鋁的1.6倍,但鋁的散熱速度是銅的2.33倍。散熱用一種電路散熱復(fù)合板的制造工藝是單面復(fù)合結(jié)構(gòu)即由銅板和鋁板無(wú)縫連接構(gòu)成整體，銅板為吸熱面，與熱介質(zhì)接觸；鋁板為散熱面，與冷媒接觸，一種電路散熱復(fù)合板的制造工藝將銅的瞬間吸熱能力和鋁的高散熱速度結(jié)合在一起。單一的鋁合金，焊接性能較差，強(qiáng)度和剛度也不高，而一種電路散熱復(fù)合板的制造工藝的強(qiáng)度、剛度、焊接性能、都優(yōu)于鋁合金。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下的優(yōu)點(diǎn)和有益效果：

1本發(fā)明一種一種電路散熱復(fù)合板的制造工藝，將銅的瞬時(shí)吸熱能力與鋁的瞬時(shí)散熱能力結(jié)合在一起，提高了散熱能力；

2本發(fā)明一種一種電路散熱復(fù)合板的制造工藝，由銅板和鋁板組合而成，其強(qiáng)度優(yōu)于鋁板和紫銅，焊接性能良好；

3本發(fā)明一種一種電路散熱復(fù)合板的制造工藝，由銅板和鋁板組合而成，在換熱器體積、面積相同的情況下，成本是紫銅換熱板的30%至40%，降低了成本。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖中標(biāo)記及相應(yīng)的零部件名稱：

1-銅板，2-鋁板。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，但本發(fā)明的實(shí)施方式不限于此。

實(shí)施例一