[發(fā)明專利]一種在鋁硅熔池中液相外延制備n型晶體硅太陽電池發(fā)射極的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410579880.2 | 申請(qǐng)日: | 2014-10-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104332529B | 公開(公告)日: | 2018-02-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 周浪;張范;肖志剛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 南昌大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01L31/18 | 分類號(hào): | H01L31/18;H01L31/0224 |
| 代理公司: | 南昌洪達(dá)專利事務(wù)所36111 | 代理人: | 劉凌峰 |
| 地址: | 330000 江西省*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 熔池 中液相 外延 制備 晶體 太陽電池 發(fā)射極 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于光伏技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種制備n型晶體硅太陽電池的方法,特別是制備其發(fā)射極的方法。
背景技術(shù)
n型晶體硅太陽電池指以n型硅片為襯底,在其一面制作p型層形成pn結(jié)而制得的太陽電池。該p型層一般被稱為發(fā)射極。相比于p型硅太陽電池,n型硅太陽電池有弱光響應(yīng)強(qiáng)、溫升衰減小、無光致衰減(LID)、無電勢(shì)誘導(dǎo)衰減(PID)和對(duì)材料純度要求相對(duì)較低的顯著優(yōu)點(diǎn),但因其發(fā)射極(p型層)制備相對(duì)于p型硅電池的發(fā)射極(n型層)制備更為困難,成本更高,因此多年來光伏產(chǎn)業(yè)以p型硅太陽電池為主流,未能發(fā)揮n型硅太陽電池的優(yōu)勢(shì)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種低成本制備n型晶體硅太陽電池發(fā)射極的方法,其設(shè)備和工藝成本將低于現(xiàn)行p型太陽電池發(fā)射極制備方法。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用了下述技術(shù)方案:一種在鋁硅熔池中向n型硅片表面液相外延生長(zhǎng)p型硅晶體層的方法。其原理在于,鋁在硅晶體中呈+3價(jià),是一種良好的p型摻雜組元。鋁硅合金熔點(diǎn)可低至577℃,比硅的熔點(diǎn)(1420℃)低得多,將n型硅片置入鋁硅合金熔體,并使之緩慢降溫至其平衡液相線溫度以下,熔體中的硅將在硅片底面凝結(jié)生長(zhǎng),即發(fā)生外延生長(zhǎng)。生長(zhǎng)中將會(huì)有微量鋁進(jìn)入外延硅晶體,其濃度由所在溫度下的熱力學(xué)平衡決定,處在適合于太陽電池p型摻雜濃度范圍。因此外延生長(zhǎng)的結(jié)果將在n型硅襯底表面自然形成p型摻雜硅晶體層,成為n型硅太陽電池的發(fā)射極。硼是一種更為有效的p型摻雜劑,在鋁硅合金熔體中加入微量硼,則可實(shí)現(xiàn)鋁、硼共摻雜p型硅晶體層的外延生長(zhǎng)。
當(dāng)前p型太陽電池以鋁漿印刷燒結(jié)鋁背場(chǎng)的制備也是基于同樣的原理。但本方法與之有以下差異和優(yōu)勢(shì):
1)使用鋁錠而不需使用鋁漿,成本要低得多;
2) 以鋁硅合金熔池代替鋁漿印刷、燒結(jié)設(shè)備,可進(jìn)一步降低成本;
3) 外延生長(zhǎng)保持在過量的鋁硅合金熔體中,不依賴于局部鋁硅合金的形成和熔融,更易于獲得連續(xù)均勻外延層。
本方法適宜的鋁硅熔體成份范圍為:含硅 12~40%wt (1%wt = 重量百分之一),含硼0~5 ppmw (1 ppmw = 重量百萬分之一),其余為鋁以及不可避免的雜質(zhì),雜質(zhì)總濃度低于10 ppmw;適宜的熔體溫度范圍為:570~940℃,具體與熔體硅含量相關(guān)。根據(jù)外延層結(jié)晶均勻性并結(jié)合工藝成本因素,優(yōu)選的范圍為:熔體含硅14~18%wt,含硼0.2~2 ppmw;熔體溫度590~640℃,具體與熔體硅含量相關(guān)。
本發(fā)明可在n型單晶硅片表面外延生長(zhǎng)形成連續(xù)均勻的p型晶體硅層,其厚度可在0.5~20 μm范圍調(diào)節(jié);其電阻率可在0.5~10 Ω·cm范圍調(diào)節(jié)。這種外延層可作為n型硅片電池的發(fā)射極,滿足較寬范圍的各種發(fā)射極參數(shù)設(shè)計(jì)需要。表1列出采用本發(fā)明方法所得外延層厚度和電阻率數(shù)據(jù)。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。所采用的鋁料均為純度高于99.99%wt的鋁錠;硅料均為純度高于99.9999%wt的多晶硅塊;鋁硼合金料為含硼2.3%wt的預(yù)制中間合金,按各實(shí)施例所需熔體成份配料后置入剛玉坩堝,坩堝處于高純氬氣保護(hù)下,置于電阻爐內(nèi)加熱進(jìn)行各實(shí)施例實(shí)驗(yàn)。
實(shí)施例1:
配制含硅12%wt的鋁-硅混合原料,在660℃熔融后保溫3小時(shí)后降溫至580℃后保溫1小時(shí),然后將0.2 mm厚的n型硅片樣品置入熔體,隨即開始以每分鐘0.3℃的速率降低熔體溫度,降低至570℃時(shí)將樣片取出,以30%濃度鹽酸清洗除去樣片表面粘附鋁層,然后以光學(xué)顯微鏡觀察其斷面,測(cè)量硅外延層厚度,并以四探針測(cè)量?jī)x測(cè)定其電阻率。結(jié)果列如表1。
實(shí)施例2:
配制含硅14%wt的鋁-硅混合原料,在690℃熔融后保溫3小時(shí)后降溫至610℃后保溫1小時(shí),然后將0.2 mm厚的n型硅片樣品置入熔體,隨即開始以每分鐘0.3℃的速率降低熔體溫度,降低至600℃時(shí)將樣片取出,以30%濃度鹽酸清洗除去樣片表面粘附鋁層,然后以光學(xué)顯微鏡觀察其斷面,測(cè)量硅外延層厚度,并以四探針測(cè)量?jī)x測(cè)定其電阻率。結(jié)果列如表1。
實(shí)施例3:
配制含硅16%wt的鋁-硅混合原料,在730℃熔融后保溫3小時(shí)后降溫至650℃后保溫1小時(shí),然后將0.2 mm厚的n型硅片樣品置入熔體,隨即開始以每分鐘0.3℃的速率降低熔體溫度,降低至640℃時(shí)將樣片取出,以30%濃度鹽酸清洗除去樣片表面粘附鋁層,然后以光學(xué)顯微鏡觀察其斷面,測(cè)量硅外延層厚度,并以四探針測(cè)量?jī)x測(cè)定其電阻率。結(jié)果列如表1。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場(chǎng)致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的





