[發(fā)明專利]一種精密模具的拋光方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410579752.8 | 申請日: | 2014-10-27 |
| 公開(公告)號: | CN104400607A | 公開(公告)日: | 2015-03-11 |
| 發(fā)明(設計)人: | 馬廣興 | 申請(專利權)人: | 蘇州廣型模具有限公司 |
| 主分類號: | B24B29/02 | 分類號: | B24B29/02 |
| 代理公司: | 北京瑞思知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11341 | 代理人: | 袁紅紅 |
| 地址: | 215011 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 精密 模具 拋光 方法 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及模具生產(chǎn)技術領域,特別是涉及一種精密模具的拋光方法。
背景技術
快速熱循環(huán)模具的拋光,屬于精密模具拋光,以機械拋光為主。機械拋光是靠機械的方法去掉切削以及材料塑性變形后在表面產(chǎn)生的凸出部分而得到屏畫面的拋光方法,一般使用油石條、羊毛輪、砂紙等,以手工操作為主。精密模具的拋光工作,要求工人的技術高、拋光的周期長,研究出一種合理的拋光工藝對縮短模具的制造周期、降低模具的成本具有重要意義。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術問題是提供一種精密模具的拋光方法,能夠將模具的表面粗糙度拋光至0.025μm。
為解決上述技術問題,本發(fā)明采用的一個技術方案是:
提供一種精密模具的拋光方法,包括下述步驟:
1)準備拋光材料,所述拋光材料包括油石、砂紙、研磨膏、拋光板和清洗劑;所述油石包括600#、800#、1000#、1500#、2000#和3000#這幾種型號,所述砂紙包括1500#、2000#和3000#這幾種型號,所述研磨膏包括8000#和14000#的研磨膏;
2)找平,使用600#的油石去除模具的加工痕,采用“十字“交叉法將拋光面找平;
3)油石交叉拋光,再用800#的油石進行交叉拋光,除去600#的油石的拋光痕,再依次使用1000#、1500#、2000#和3000#這幾種型號的油石對模具進行交叉拋光;
4)砂紙拋光,依次使用1500#、2000#和3000#這幾種型號的砂紙去除步驟3)中油石產(chǎn)生的拋光痕;
5)精拋光,使用8000#的研磨膏進行后續(xù)的拋光,最后使用14000#的研磨膏進行最終鏡面拋光。
在本發(fā)明一個較佳實施例中,在步驟3)中,在換不同型號的油石進行拋光前需清洗拋光表面,去除上一型號的油石的顆粒。
在本發(fā)明一個較佳實施例中,在步驟3)中,在交叉拋光中,應與上一型號的油石在模具上拋光所形成的棱線成45°的方向在所述棱線的兩側均勻的拋光。
在本發(fā)明一個較佳實施例中,所述研磨膏配套使用1mm、2mm和3mm厚度的研磨片。
本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明一種精密模具的拋光方法,合理調配精密模具拋光時所用的材料和器具,能夠用人工的機械拋光方法得到表面粗糙度為0.025μm的精密模具,本發(fā)明縮短了精密模具的拋光周期,降低了模具的生產(chǎn)成本,所得模具質量穩(wěn)定。
具體實施方式
下面對本發(fā)明的較佳實施例進行詳細闡述,以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領域技術人員理解,從而對本發(fā)明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
一種精密模具的拋光方法,包括下述步驟:
1)準備拋光材料,所述拋光材料包括油石、砂紙、研磨膏、拋光板和清洗劑;所述油石包括600#、800#、1000#、1500#、2000#和3000#這幾種型號,所述砂紙包括1500#、2000#和3000#這幾種型號,所述研磨膏包括8000#和14000#的研磨膏;
2)找平,使用600#的油石去除模具的加工痕,采用“十字“交叉法將拋光面找平;
3)油石交叉拋光,再用800#的油石進行交叉拋光,除去600#的油石的拋光痕,再依次使用1000#、1500#、2000#和3000#這幾種型號的油石對模具進行交叉拋光;其中,在換不同型號的油石進行拋光前需清洗拋光表面,去除上一型號的油石的顆粒;在交叉拋光中,應與上一型號的油石在模具上拋光所形成的棱線成45°的方向在所述棱線的兩側均勻的拋光;
4)砂紙拋光,依次使用1500#、2000#和3000#這幾種型號的砂紙去除步驟3)中油石產(chǎn)生的拋光痕;
5)精拋光,使用8000#的研磨膏進行后續(xù)的拋光,最后使用14000#的研磨膏進行最終鏡面拋光,所述研磨膏配套使用1mm、2mm和3mm厚度的研磨片。
以上所述僅為本發(fā)明的實施例,并非因此限制本發(fā)明的專利范圍,凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結構或等效流程變換,或直接或間接運用在其他相關的技術領域,均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
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