[發明專利]一種塑料基材電鍍方法

在審

• 申請號: 201410578230.6
• 申請日: 2014-10-27
• 公開（公告）號: CN104328432A
• 公開（公告）日: 2015-02-04
• 發明（設計）人: 曹德天
• 申請（專利權）人: 曹德天
• 主分類號: C23C28/02
• 分類號: C23C28/02;C23C18/22;C23C18/30;C23C18/36;C25D5/14;C25D3/38;C25D3/12;C25D3/04
• 代理公司: 廣州市一新專利商標事務所有限公司 44220
• 代理人: 劉興耿

1.一種塑料基材電鍍方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：

（1）設定塑料基材，并對其表面除油及親水蝕刻后表面粗化處理，將所述塑料基材表面的丁二烯成分氧化后使其脫離,所述塑料基材便面形成球形小坑,從而使塑料基材表面滿足化學鎳附著條件；

（2）將上述塑料基材進行中和處理，把塑料基材表面鉻酸除去后通過添加的鈀水進行活性化處理，使得具有很高活性的金屬鈀膠體微粒有效吸附于塑料基材表面,形成可活化的表面,在化學鎳工序作用下產生較均勻的鎳合金；

（3）將上述塑料基材解膠處理，將吸附于鈀膠核外層組份溶解，使其外露催化化學鎳進行沉積反應后經化學鎳處理，化學鎳鍍液中硫酸鎳與次磷酸鈉在鈀催化作用下反應下形成0.3μm厚度的化學鎳層,使塑料基材表面具有導電性滿足一般性電鍍，并同步實施焦銅處理，于所述化學鎳層上預鍍一層銅來提高電流承載力；

（4）將上述塑料基材通過光銅進行銅電鍍，利用光銅較高的光亮度和良好的填平能力，使得塑料基材表面覆蓋較淺的模紋，并將所述塑料基材通過光鎳進行鎳電鍍，生成表面鍍鎳保護底層并同時提高殘品的耐腐蝕性作用；

（5）將上述塑料基材進行鉻電鍍或PVD鍍膜，所述基材表面進行PVD鍍膜或鉻電鍍進行PVD鍍膜。

2.根據權利要求1所述的塑料基材電鍍方法，其特征在于，所述步驟（2）還包括以下步驟：

所述步驟2的中和處理主要成份是鹽酸，其含量是30ml/L，浸泡時間為45s~50s，電鍍液溫度為常溫，鈀水處理的主要成份是鈀水和鹽酸，其含量分別為：鈀水液35~50ppm，鹽酸200~300g/L，在20~30℃溫度條件下浸泡2~2.5min，利用10~30u的棉芯或纖維芯泵作循環處理，在長時間不使用時應將循環泵關閉,預先加5~10升鹽酸,并將氯化亞錫控制在范圍值得上限后鍍槽封蓋。

3.根據權利要求1所述的塑料基材電鍍方法，其特征在于，所述步驟（3）還包括以下步驟：

所述解膠處理過程中的主要成份是硫酸，其含量是100g/L，溫度45~52℃條件下浸泡1~2min，利用5~10u的棉芯或纖維芯泵作循環處理，所述化學鎳處理的主要成份是硫酸銨、次鈉、檸鈉及氯化銨，其含量分別是：硫酸鎳27~31g/L，次鈉12~18g/L，檸鈉30~50g/L，氯化銨30~40g/L，在36~40℃溫度條件下浸泡4~5min，利用5~10u的棉芯或纖維芯泵作循環處理，所述化學鎳鍍液直接反應的組分為鎳離子和次磷酸根離子，檸檬酸鈉是鎳離子的絡合劑，氯化銨氨水是PH值緩沖體系，在化學鎳鍍液中，游離的鎳離子濃度較低，大部分鎳離子均被檸檬酸根離子絡合，以絡合狀態存在，只有游離的鎳離子才能與次磷酸根離子在催化劑作用下進行氧化還原反應，隨著化學反應的進行，鎳離子被消耗，被絡合的鎳離子又會游離出來，以保證鎳離子在一穩定濃度，保證化學鎳反應速度的穩定；

所述的焦銅處理的主要成份是焦磷酸銅及焦磷酸鉀。

4.其含量分別為：焦銅中焦磷酸銅30~36g/L，焦磷酸鉀200~240g/L，在45~55℃溫度條件下，陰極電流密度0.5~1.0A/dm2,電鍍2~4min，每7天清洗棉芯/清缸時更換棉芯。

5.根據權利要求1所述的塑料基材電鍍方法，其特征在于，所述步驟（4）還包括以下步驟：

所述光銅處理過程中主要成份配方：硫酸銅CuSO4·5H2O，硫酸H2SO4，氯離子Cl-，光亮劑A.A-MU，光亮劑A.A-A；其含量分別是：硫酸銅CuSO4·5H2O?160~240?g/L，硫酸H2SO4?40~90?g/L，氯離子Cl-?30~120ppm，光亮劑A.A-MU?3~10ml/L，光亮劑A.A-A?0.3~0.6ml/L，光亮劑A.A-B?0.3~0.6ml/L，鍍液溫度18~35℃，陰極電流密度1~8A/dm2，電鍍時間7.5~8.5min；

所述光鎳處理過程中主要成份配方：硫酸鎳NiSO4·6H2O?270~290g/L，氯化鎳NiCl2·6H2O?45~55g/L，硼酸H3BO3?37~45g/L，主光劑TD-100?0.3~0.5ml/L,柔軟劑TD-100?8~10ml/L，濕潤劑TD-100?0.5~2.0ml/L，鍍液溫度50~65℃，陰極電流密度?2~8?A/dm2,電鍍時間5~6min，此塑料基材電鍍工藝中電鍍銅和電鍍鎳槽后完成兩道水洗，分別進行采用離子交換樹脂方式進行銅、鎳離子的在線回收利用，對水洗用的水進行循環利用。

6.根據權利要求1所述的塑料基材電鍍方法，其特征在于，所述步驟（5）還包括以下步驟：

所述步驟（5）倆種方式分別為：

方式一：完成前面鍍鎳工序后進行鉻電鍍后在電鍍鉻層上面使用PVD鍍膜技術進行PVD鍍膜；

（方式二）完成前面鍍鎳工序后無需進行鉻電鍍直接使用PVD鍍膜技術進行PVD鍍膜；

上述方式一中所述的電鍍鉻的主要成份配方:TRI-COM?M主鹽140~160g/L，TRI-COM?CA絡合劑70~100ml/L，TRI-COM?T導電鹽225~275g/L，TRI-COM?WA濕潤劑0.5~2.0ml/L，工藝溫度30~38℃，陰極電流密度8~15A/dm2,電鍍時間2~6min。