[發(fā)明專利]一種雙層PI膜及其對應(yīng)的貼合工藝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410577694.5
• 申請日: 2014-10-24
• 公開（公告）號: CN104325726A
• 公開（公告）日: 2015-02-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王春生
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州安潔科技股份有限公司
• 主分類號: B32B7/12
• 分類號: B32B7/12;B32B37/10
• 代理公司: 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

1.一種雙層PI膜，其特征在于：其包括兩層PI膜，分別為內(nèi)層PI膜、外層PI膜，所述內(nèi)層PI膜、外層PI膜之間為黑色丙烯酸膠層，所述內(nèi)層PI膜的內(nèi)層還涂布有環(huán)氧樹脂膠層，所述黑色丙烯酸膠層具體為固化黑色丙烯酸膠層。

2.如權(quán)利要求1所述的一種雙層PI膜，其特征在于：所述固化黑色丙烯酸膠層具體為成型的丙烯酸膠膜經(jīng)過165℃～175℃的溫度下48H的固化形成，具體為將成型的丙烯酸膠膜和內(nèi)層PI膜、外層PI膜在165℃～175℃的溫度下進行壓合后固化48H得到。

3.如權(quán)利要求1所述的一種雙層PI膜，其特征在于：所述內(nèi)層PI膜、外層PI膜均為黃色PI膜。

4.如權(quán)利要求3所述的一種雙層PI膜，其特征在于：所述內(nèi)層PI膜、外層PI膜的厚度均為25μm,其厚度的誤差不超過10％。

5.如權(quán)利要求2所述的一種雙層PI膜，其特征在于：所述環(huán)氧樹脂膠層的厚度為25μm。

6.如權(quán)利要求1所述的一種雙層PI膜，其特征在于：所述固化黑色丙烯酸膠層的厚度為25μm。

7.使用該雙層PI膜貼合形成Busbar的工藝，其包括銅片基材、PI膜、預(yù)貼臺面，預(yù)貼治具、快壓機，所述PI膜即為雙層PI膜，其特征在于：工藝步驟為預(yù)貼、快壓，預(yù)貼時工作溫度80℃±5℃，上PI覆蓋膜、下PI覆蓋膜將銅片基材包裹于其形成的內(nèi)腔內(nèi)，且內(nèi)腔的側(cè)部空間和銅片基材間留有縫隙；之后進行快壓，將預(yù)貼好的產(chǎn)品放入快壓機被進行對產(chǎn)品的壓合黏貼處理，快壓機工作參數(shù)：溫度設(shè)置在190℃±5℃，壓強在13.5Mpa±1Mpa，快壓臺面平整對在±0.05mm，快壓時將PI膜內(nèi)層的環(huán)氧樹脂膠層充分與銅片基材5之間的粘合，把銅片基材的側(cè)壁的固有縫隙填充完整，確保產(chǎn)品的絕緣性。