[發明專利]一種自鉚式的通孔導電涂層金屬箔及其制備方法

在審

• 申請號: 201410576680.1
• 申請日: 2014-10-24
• 公開（公告）號: CN104282872A
• 公開（公告）日: 2015-01-14
• 發明（設計）人: 王建中;朱鴻偉
• 申請（專利權）人: 南通海星電子股份有限公司;南通海一電子有限公司;四川中雅科技有限公司
• 主分類號: H01M4/02
• 分類號: H01M4/02;H01M4/04;H01G4/005;H01G9/04;H01G11/22;H01G11/86
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 王素琴

1.一種自鉚式的通孔導電涂層金屬箔，其特征在于：所述導電涂層金屬箔由具有貫穿孔的金屬箔基底和導電涂層組成，所述導電涂層由碳材料、粘接劑、添加劑組成。

2.根據權利要求1所述的一種自鉚式的通孔導電涂層金屬箔，其特征在于：所述金屬箔基底的孔徑為10～2000nm，厚度為50-200um，孔密度在10E5-10E9個/cm2，并且貫穿孔垂直于金屬箔表面方向。

3.制備權利要求1或2所述的一種自鉚式的通孔導電涂層金屬箔的方法，其特征在于，包括以下步驟：采用孔徑為10～2000nm的多孔金屬箔為基底，將導電材料、粘接劑、添加劑和溶劑混合研磨成的漿料涂覆在具有貫穿孔的多孔金屬箔基底上經過干燥制備成自鉚式的通孔導電涂層金屬箔。

4.根據權利要求3所述制備一種自鉚式的通孔導電涂層金屬箔的方法，其特征在于，具體包括以下步驟：

A、多孔金屬箔的前處理：

a、將多孔金屬箔在1%的氫氧化鈉溶液中處理0.5-1分鐘；

b、用純水清洗處氫氧化鈉溶液理過的多孔金屬箔；

B、漿料的制備：按照配比，導電顆粒材料：乙醇：粘接劑的質量比為4:5:1，將導電材料、粘接劑、添加劑以及溶劑混合，通過外力研磨成漿料；

C、漿料的涂覆：

a、將多孔金屬箔浸入到漿料中；

b、采用刮刀將表面多余的漿料刮去，留下漿料層厚度1-2mm；

c、采用滾筒在其表面反復滾壓，操壓力為0.5-5MPa；

D、漿料涂層的熱處理：在50-500℃下保溫2-10小時，氣氛條件可以是大氣條件或者保護氣氛。

5.根據權利要求4所述制備一種自鉚式的通孔導電涂層金屬箔的方法，其特征在于：所述導電材料指的是在漿料中用作導電的微納米顆粒，包括碳材料、金屬顆粒和導電高分子其中的一種或幾種。

6.根據權利要求4所述制備一種自鉚式的通孔導電涂層金屬箔的方法，其特征在于：所述多孔金屬箔為多孔鋁箔、多孔銅箔其中其中一種或幾種。

7.根據權利要求4所述制備一種自鉚式的通孔導電涂層金屬箔的方法，其特征在于：所述粘結劑指環氧樹脂、PVB其中的一種或幾種。

8.根據權利要求4所述制備一種自鉚式的通孔導電涂層金屬箔的方法，其特征在于：所述是指水、無水乙醇的一種或幾種。