[發明專利]激光封裝裝置的施壓裝置、激光封裝裝置及封壓方法有效
| 申請號: | 201410574990.X | 申請日: | 2014-10-23 |
| 公開(公告)號: | CN104393197B | 公開(公告)日: | 2017-02-15 |
| 發明(設計)人: | 王偉 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/56 | 分類號: | H01L51/56;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產權代理有限公司11291 | 代理人: | 黃志華 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 激光 封裝 裝置 施壓 方法 | ||
技術領域
本發明涉及到顯示器件的制造技術領域,尤其涉及到一種激光封裝裝置的施壓裝置、激光封裝裝置及封壓方法。
背景技術
目前玻璃料的封裝方法為:步驟一:將玻璃料印刷到第二基板上,步驟二:烘烤印刷后的第二基板;步驟三:通過封框膠壓合方式使第一基板及第二基板貼合;步驟四:激光燒結壓合第一基板及第二基板。
目前封裝方法的第三步起的作用只是暫時對器件進行保護以及使玻璃料與第一基板接觸,但是由于真空壓合,導致對有機發光二極管顯示裝置件造成擠壓損傷。并且這一步需要使用涂膠設備以及壓合設備進行壓合,耗時較長,且生產成本高。
此外還有使用流體束對貼合后的基板施加氣壓,以使第一基板與玻璃料貼合,并用激光進行燒結,這里需要高壓的惰性氣體進行施壓(耗費高,不容易控制力度),并且需要考慮腔體壓力承受度。
發明內容
本發明提供了一種激光封裝裝置的施壓裝置、激光封裝裝置及封壓方法,用以提高簡化有機發光二極管顯示器件的封裝工序,提高封裝效率。
本發明提供了一種激光封裝裝置的施壓裝置,該施壓裝置包括支撐座,設置在所述支撐座上并用于激光束穿過的通孔;以及滑動設置在所述支撐座上的至少一個壓力調節桿,每個壓力調節桿上遠離所述支撐座的一端設置有施壓輪。
在上述技術方案中,支撐板與激光發射裝置連接,且激光發射裝置發射的激光能夠穿過通過后照射到基板上。在激光燒結封框膠之間,調整壓力調節桿的長度,使得壓力調節桿上的施壓輪能夠將兩個基板擠壓貼緊,之后,激光沿封框膠設置的位置移動,從而逐次對封框膠燒結。通過施壓輪將兩個基板擠壓貼緊,從而保證了第一基板與第二基板上的封框膠能緊密的接觸,在激光燒結時,第一基板與第二基板通過封框膠燒結在一起。同時,采用施壓輪的物理施壓,可以省去先前封框膠壓合工藝,減少了工藝,縮減生產成本。此外,施壓輪的施壓面積僅限于激光燒結的部分區域,對有機發光二極管顯示裝置件的影響較小。
優選的,所述壓力調節桿的個數為兩個,且所述兩個壓力調節桿的設置位置的連線穿過所述通孔的中心。使用兩個壓力調節桿來提供壓力。
優選的,所述壓力調節桿的個數為四個,且所述四個壓力調節桿環繞所述通孔設置。使用四該壓力調節桿來提供壓力。
優選的,所述四個壓力調節桿設置位置的交叉連接線的交點位于所述通孔的圓心。提高了激光燒結位置的基板的形變量。
優選的,每個壓力調節桿的設置位置距離所述通孔的距離小于設定距離。保障了激光燒結位置的基板的形變量。
優選的,所述支撐座上設置有與每個壓力調節桿相對應的滑槽,所述壓力調節桿滑動裝配在所述滑槽內并可鎖定在設定位置。可根據不同的有機發光二極管顯示裝置件調整施壓輪的位置。
優選的,所述施壓輪為萬向輪。改善了施壓輪在施壓時的自由度。
優選的,所述萬向輪的輪面為橡膠材料制作而成。避免了在施壓時對基板造成損壞。
本發明還提供了一種激光封裝裝置,該激光封裝裝置包括上述任一項所述的施壓裝置及激光發射器,所述激光發射器發射出的激光穿過所述通孔。
在上述技術方案中,施壓裝置的支撐座與激光發射器連接,以將施壓裝置組裝到激光封裝裝置中,在具體使用時,通過施壓裝置將兩個基板擠壓在一起,從而保證了激光在燒結時,兩個基板能夠緊密的粘接貼合在一起。該施壓裝置結構簡單,提供的壓力可靠,有效的簡化了封裝時將兩個基板擠壓的工序,在激光移動的時候即可通過上述施壓裝置保證粘接的效果。
本發明還提供了一種封裝方法,該方法包括以下步驟:
將封框膠涂覆在第二基板上;
烘烤印刷封框膠后的第二基板;
將第一基板及第二基板貼合,通過施壓輪施壓將第一基板及第二基板貼緊,并用激光進行燒結。
在上述技術方案中,通過施壓輪將兩個基板擠壓貼緊,從而保證了第一基板與第二基板上的封框膠能緊密的接觸,在激光燒結時,第一基板與第二基板通過封框膠燒結在一起。同時,采用施壓輪的物理施壓,可以省去先前封框膠壓合工藝,減少了工藝,縮減生產成本。此外,施壓輪的施壓面積僅限于激光燒結的部分區域,對有機發光二極管顯示裝置件的影響較小。
優選的,還包括:將封框膠涂覆在第二基板上時,在第二基板的切割邊沿位置上涂覆上定位用的封框膠;
在通過施壓輪施壓將第一基板及第二基板貼緊,并用激光進行燒結之前,通過激光燒結定位用的封框膠,將第一基板及第二基板固定。
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