[發(fā)明專利]散熱裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410574204.6 | 申請日: | 2014-10-24 |
| 公開(公告)號: | CN105592665A | 公開(公告)日: | 2016-05-18 |
| 發(fā)明(設計)人: | 鄭年添;徐偉杭 | 申請(專利權(quán))人: | 富瑞精密組件(昆山)有限公司;鴻準精密工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334 | 代理人: | 汪飛亞 |
| 地址: | 215316 江蘇省蘇州市昆*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 散熱 裝置 | ||
技術(shù)領域
本發(fā)明涉及散熱領域,尤其涉及一種用于電子元件上的散熱裝置。
背景技術(shù)
隨著半導體技術(shù)的進步,現(xiàn)有電子元件的體積越來越小,功率越來越大,這也導致其工作時所產(chǎn)生的熱量逐漸增多。而如何快速將電子元件產(chǎn)生的熱量散去以提高其工作穩(wěn)定性,已成為業(yè)界普遍研究的焦點。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,有必要提供一種散熱效率較高的散熱裝置。
一種散熱裝置,包括貼設電子元件的散熱體、循環(huán)裝置以及將所述循環(huán)裝置連接至所述散熱體的導管,所述散熱體內(nèi)具有流體通道,所述流體通道內(nèi)設置有散熱鰭片,所述循環(huán)裝置將流體經(jīng)由所述導管在所述散熱體內(nèi)部循環(huán)流動。
本發(fā)明的散熱裝置中,所述循環(huán)裝置將流體在散熱體的流體通道內(nèi)循環(huán)流動且所述流體通道內(nèi)設置有散熱鰭片,從而使得流體流經(jīng)流體通道時與所述散熱體的接觸面積變大,從而可快速將貼設散熱體的電子元件產(chǎn)生的熱量散去。
附圖說明
圖1為本發(fā)明的第一實施例的散熱裝置的立體示意圖。
圖2為圖1所示的散熱裝置的分解示意圖。
圖3為本發(fā)明的第二實施例的散熱裝置的分解示意圖。
圖4為本發(fā)明的第三實施例的散熱裝置的分解示意圖。
圖5為本發(fā)明的第四實施例的散熱裝置的分解示意圖。
主要元件符號說明
如下具體實施方式將結(jié)合上述附圖進一步說明本發(fā)明。
具體實施方式
第一實施例
圖1及圖2示出了本發(fā)明第一實施例的散熱裝置100。所述散熱裝置100包括一散熱體10、循環(huán)裝置20以及將所述循環(huán)裝置20連接至所述散熱體10的導管30,所述散熱體10包括設置在其內(nèi)的流體通道40,所述流體通道40內(nèi)設置有多個散熱鰭片50,所述循環(huán)裝置20將流體(圖未示)經(jīng)由所述導管30在所述散熱體10內(nèi)部循環(huán)流動。
所述散熱體10的表面用以貼設電子元件60,以將所述電子元件60上產(chǎn)生的熱量散去。所述散熱體10由導熱性好的材料制成,如銅、鋁等。所述電子元件60可為絕緣柵雙極晶體管(IGBT,InsulatedGateBipolarTranslator)模塊。本實施例中,所述流體可為水、酒精或者空氣。
詳參圖2,所述散熱體10為一矩形的板體。所述散熱體10包括底板11、自底板11豎直向上延伸的側(cè)壁12、以及分別設置在所述底板11相對另外兩側(cè)的前側(cè)板13、后側(cè)板14以及由所述側(cè)壁12、前側(cè)板13及后側(cè)板14支撐的頂板15。
所述側(cè)壁12包括第一側(cè)壁121及第二側(cè)壁122。所述第一側(cè)壁121及第二側(cè)壁122分別自所述底板11的相對兩側(cè)邊緣垂直向上延伸。所述第一側(cè)壁121平行于所述第二側(cè)壁122。所述第一側(cè)壁121、第二側(cè)壁122與所述底板11為一體構(gòu)造。
所述前側(cè)板13與后側(cè)板14均呈為一矩形板。所述前側(cè)板13與后側(cè)板14分別設置在所述底板11的另外兩側(cè)邊緣,且所述前側(cè)板13以及后側(cè)板14分別貼設在所述第一側(cè)壁121及第二側(cè)壁122上。優(yōu)選地,所述前側(cè)板13與后側(cè)板14的高度等于所述第一側(cè)壁121、第二側(cè)壁122的高度。所述前側(cè)板13與后側(cè)板14也可與所述底板11為一體構(gòu)造。
所述頂板15為平整的板體,其用以蓋設在所述側(cè)壁12、前側(cè)板13以及后側(cè)板14上。當然,所述底板11、第一側(cè)壁121、第二側(cè)壁122、前側(cè)板13、后側(cè)板14以及所述頂板15也可以呈一體設計。
所述散熱體10還包括多個間隔設置在所述底板11上的隔條16。所述隔條16設置在所述第一側(cè)壁121與所述第二側(cè)壁122之間。所述隔條16與所述底板11、第一側(cè)壁121、第二側(cè)壁122、前側(cè)板13以及后側(cè)板14共同圍設形成所述流體通道40。所述流體通道40優(yōu)選為彎曲的通道。本實施例中,所述流體通道40呈S形彎曲。
所述隔條16進一步包括第一隔條161以及第二隔條162。所述第一隔條161與所述第二隔條161間隔設置。優(yōu)選地,所述第一隔條161平行于所述第二隔條162。本實施例中,所述第一隔條161、第二隔條162均平行于所述側(cè)壁12。
所述第一隔條161自所述底板11的前側(cè)邊緣朝向所述底板11的后側(cè)邊緣延伸。所述第一隔條161朝向所述后側(cè)板14方向的外端1610與所述后側(cè)板14之間間隔設置。優(yōu)選地,所述第一隔條161的外端1610呈圓弧狀。
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