[發(fā)明專利]一種FINFET結(jié)構(gòu)及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410573220.3 | 申請日: | 2014-10-23 |
| 公開(公告)號: | CN105590961B | 公開(公告)日: | 2018-09-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉云飛;尹海洲 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學(xué)院微電子研究所 |
| 主分類號: | H01L29/78 | 分類號: | H01L29/78;H01L21/336;H01L29/06 |
| 代理公司: | 北京漢昊知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11370 | 代理人: | 朱海波 |
| 地址: | 100029 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 finfet 結(jié)構(gòu) 及其 制造 方法 | ||
1.一種FINFET的制造方法,包括:
a.提供半導(dǎo)體襯底(100),在所述半導(dǎo)體襯底(100)上形成鰭片(200);
b.在所述鰭片(200)上方形成偽柵疊層(300),并在偽柵疊層(300)兩側(cè)形成第一側(cè)墻(301);
c.在所述偽柵疊層(300)兩側(cè)的鰭片(200)中形成橫向源漏擴(kuò)展區(qū)(210);
d.在所述偽柵疊層(300)兩側(cè)的鰭片(200)中形成縱向源漏擴(kuò)展區(qū)(220);
e.在所述偽柵疊層(300)兩側(cè)形成第二側(cè)墻(302),在所述第二側(cè)墻(302)兩側(cè)的鰭片(200)中形成源漏區(qū);
f.在所述鰭片(200)周圍的半導(dǎo)體襯底(100)上方形成淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)(400),所述淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)(400)包圍所述鰭片(200)的下半部分;在所述淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)(400)上方形成層間介質(zhì)層(500),所述層間介質(zhì)層(500)頂部與所述偽柵疊層(300)頂部平齊;去除偽柵疊層(300)并形成柵極空位,在所述柵極空位中形成柵極疊層(600)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述橫向源漏擴(kuò)展區(qū)(210)和所述縱向源漏擴(kuò)展區(qū)(220)的摻雜類型相同,與襯底的摻雜類型相反。
3.根據(jù)權(quán)利要求1述的制造方法,其特征在于,所述橫向源漏擴(kuò)展區(qū)(210)的摻雜濃度大于所述縱向源漏擴(kuò)展區(qū)(220)的摻雜濃度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1述的制造方法,其特征在于,形成所述橫向源漏擴(kuò)展區(qū)(210)的方法是傾斜的離子注入。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述橫向源漏擴(kuò)展區(qū)(210)位于所述鰭片(200)中未被槽隔離結(jié)構(gòu)(400)包圍的區(qū)域內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法,其特征在于,形成所述縱向源漏擴(kuò)展區(qū)(220)的方法是垂直的離子注入,其采用能量和劑量小于形成所述橫向源漏擴(kuò)展區(qū)(210)采用的能量和劑量。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述縱向源漏擴(kuò)展區(qū)(220)位于所述橫向源漏擴(kuò)展區(qū)(210)下方的鰭片(200)中。
8.一種FINFET結(jié)構(gòu),包括:
半導(dǎo)體襯底(100);
鰭片(200),所述鰭片位于所述半導(dǎo)體襯底(100)上方;
柵極疊層(600),所述柵極疊層(600)覆蓋所述鰭片(200)中間的區(qū)域;
第一側(cè)墻(301),所述第一側(cè)墻位于所述柵極疊層(600)兩側(cè);
橫向源漏擴(kuò)展區(qū)(210),所述橫向源漏擴(kuò)展區(qū)(210)位于所述第一側(cè)墻(301)兩側(cè)的鰭片(200)中;
縱向源漏擴(kuò)展區(qū)(220),所述縱向源漏擴(kuò)展區(qū)(220)位于所述橫向源漏擴(kuò)展區(qū)(210)下方的鰭片(200)中;
第二側(cè)墻(302),所述第二側(cè)墻(302)位于所述第一側(cè)墻(301)兩側(cè);
源漏區(qū),所述源漏區(qū)位于所述第二側(cè)墻(302)兩側(cè)的鰭片(200)中;
淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)(400),位于鰭片(200)周圍的半導(dǎo)體襯底(100)上方,所述淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)(400)包圍所述鰭片(200)的下半部分;
層間介質(zhì)層(500),所述層間介質(zhì)層(500)位于所述淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)(400)上方,覆蓋所述鰭片(200)兩側(cè)的區(qū)域,其頂部與所述柵極疊層(600)頂部平齊。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的FINFET結(jié)構(gòu),其特征在于,所述橫向源漏擴(kuò)展區(qū)(210)和所述縱向源漏擴(kuò)展區(qū)(220)的摻雜類型相同,與襯底的摻雜類型相反。
10.根據(jù)權(quán)利要求8述的FINFET結(jié)構(gòu),其特征在于,所述橫向源漏擴(kuò)展區(qū)(210)的摻雜濃度大于所述縱向源漏擴(kuò)展區(qū)(220)的摻雜濃度。
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