[發明專利]空氣處理器及組裝風扇模塊的方法

有效

• 申請號: 201410573070.6
• 申請日: 2014-10-23
• 公開（公告）號: CN104566643B
• 公開（公告）日: 2018-03-02
• 發明（設計）人: 孫相陸;林俊希;李敬中
• 申請（專利權）人: LG電子株式會社
• 主分類號: F24F1/00
• 分類號: F24F1/00;F24F13/00
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司72003
• 代理人: 付永莉,鄭特強

1.一種空氣處理器，包括：

下蓋，處于多個模塊框架和多個殼體面板的組合的形式，所述多個模塊框架和所述多個殼體面板構成至少一個模塊的構架和表面，其中所述下蓋構成所述至少一個模塊的下表面；

至少一個側蓋，處于所述多個模塊框架和所述多個殼體面板的組合的形成，其中所述至少一個側蓋構成所述至少一個模塊的至少一個側表面；

上蓋，處于所述多個模塊框架和至少一個殼體面板的組合的形式，其中所述上蓋構成所述至少一個模塊的上表面；以及

分隔件，將所述至少一個模塊的內部空間分成在其第一側引入空氣的吸入室和在其第二側的離心室，其中所述離心室容置構造為產生氣流的風扇模塊，其中所述分隔件具有提供所述吸入室與所述離心室之間的連通的連通開口，其中所述分隔件是所述多個殼體面板中的一個并且所述分隔件的兩端沿基本上豎直方向能滑動地插入構成所述至少一個模塊的構架的所述多個模塊框架中，以將所述至少一個模塊的內部空間分成沿空氣的流動方向按順序設置的所述吸入室和所述離心室，

其中所述分隔件的下端能滑動地聯接到所述下蓋，側向端聯接到所述至少一個側蓋，并且上端能滑動地聯接到所述上蓋，

其中一個第一中間框架水平地設置在所述下蓋的兩個殼體面板之間，用于連接所述下蓋的兩個殼體面板，并且兩個第二中間框架在所述一個第一中間框架的兩端豎直地向上延伸，

其中所述兩個第二中間框架的每一個被豎直地設置在每個側蓋的兩個殼體面板之間，用于連接所述每個側蓋的兩個殼體面板，

其中所述分隔件的下端能滑動地聯接到所述一個第一中間框架，并且所述分隔件的兩個側向端能滑動地聯接到所述兩個第二中間框架。

2.如權利要求1所述的空氣處理器，還包括布置在所述至少一個模塊之下以支撐所述至少一個模塊的重量的基座。

3.如權利要求2所述的空氣處理器，其中所述基座聯接到所述下蓋。

4.如權利要求1所述的空氣處理器，其中所述多個模塊框架的第三中間框架平分所述至少一個模塊的上蓋，所述第三中間框架水平地設置在所述多個殼體面板的兩個殼體面板之間，并且其中所述分隔件的上端能滑動地聯接到所述第三中間框架。

5.如權利要求4所述的空氣處理器，其中所述上蓋能夠選擇性地滑動聯接到所述多個模塊框架，并形成吸入開口，用于將空氣從外部通過所述多個模塊框架、經由所述吸入開口而吸入到所述模塊的內部空間，或者形成排放開口，用于將空氣從所述模塊的內部空間經由所述排放開口排放到外部。

6.如權利要求1所述的空氣處理器，其中所述風扇模塊容置在所述離心室，并從所述吸入室通過所述分隔件的連通開口將空氣吸入到所述離心室，然后將空氣排放到外部或位于其一側的另一模塊。

7.如權利要求6所述的空氣處理器，其中所述風扇模塊包括至少一個風扇箱，其中所述至少一個風扇箱中的每一個中均容置一離心風扇，并包括：

多個箱框架，構成各風扇箱的構架；

至少一個箱框架連接器，在各風扇箱的拐角處連接所述多個箱框架中的至少兩個；以及

多個安全網，聯接到由所述多個箱框架構成的所述至少一個風扇箱的構架，以構成各風扇箱的表面，其中所述至少一個風扇箱中的每一個聯接到所述分隔件的連通開口并與所述連通開口連通。

8.如權利要求7所述的空氣處理器，其中所述至少一個風扇箱中的每一個聯接到所述分隔件的連通開口，以允許所述吸入室的內部空氣通過所述離心室的各風扇箱中容置的離心風扇。

9.如權利要求8所述的空氣處理器，其中所述多個安全網聯接到所述多個箱框架，以形成具有面向所述吸入室的敞開側的長方體，其中所述敞開側聯接到具有孔的風扇護罩，并且其中所述風扇護罩聯接到所述分隔件的連通開口，以遮擋其間的空間而與外部隔離。

10.如權利要求8所述的空氣處理器，其中所述多個安全網聯接到所述多個箱框架，以形成具有面向所述吸入室的敞開側的長方體，其中所述敞開側聯接到具有孔的風扇護罩，其中所述風扇護罩和所述離心風扇之間插置鐘形件，其中所述鐘形件的第一端聯接到所述孔，所述鐘形件的第二端延伸到所述離心風扇的風扇罩，并且其中所述鐘形件引導從所述吸入室吸入的空氣移動進入所述離心風扇。