[發明專利]C級電焊機用有機硅改性環氧樹脂的灌封膠及其制備方法有效
| 申請號: | 201410572787.9 | 申請日: | 2014-10-23 |
| 公開(公告)號: | CN104293267A | 公開(公告)日: | 2015-01-21 |
| 發明(設計)人: | 盧儒 | 申請(專利權)人: | 盧儒 |
| 主分類號: | C09J163/00 | 分類號: | C09J163/00;C09J11/06;C09J11/04 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電焊機 有機硅 改性 環氧樹脂 灌封膠 及其 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及灌封膠的技術領域,尤其涉及C級電焊機用有機硅改性環氧樹脂的灌封膠及其制備方法。
背景技術
灌封膠是灌封膠又稱電子膠,它用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動性,膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值,固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。
現有技術中,電焊機的焊機繞組絕緣材料的耐熱等級最高的為H級,其中絕緣材料中的灌封膠的耐熱性能起關鍵作用。目前市場上的灌封膠多采用環氧/桐馬酸甘等,導致耐熱等級不高。這些樹脂普遍存在粘合力較弱、耐高溫性較差的缺陷。
發明內容
有鑒于此,本發明一方面提供一種C級電焊機用有機硅改性環氧樹脂的灌封膠,該灌封膠粘合力強,耐高溫好。
一種C級電焊機用有機硅改性環氧樹脂的灌封膠,其特征在于,其原料包含質量比為1:0.3~0.5的有機硅改性環氧膠粘劑A組分和有機硅改性環氧膠粘劑B組分;所述有機硅改性環氧膠粘劑A組分的原料按照質量份包含100份有機硅改性環氧樹脂、1~3份γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、3~6份納米SiO2,所述有機硅改性環氧膠粘劑B組分的原料按照質量份包含100份正硅酸乙酯、50~70份含氫雙封頭、1~2份酸、占正硅酸乙酯質量20~30ppm的氯鉑酸;所述有機硅改性環氧樹脂的原料按照質量份包含100份環氧樹脂、10~30份有機硅預聚物、1~3份催化劑;所述有機硅預聚物的原料按照質量份包含50份正硅酸乙酯、30~50份乙烯基雙封頭份、10~20份二苯基二乙氧基硅烷、20~35份苯基三乙氧基硅烷、1~2份酸。
這里“酸”可以為無機酸,例如鹽酸、硫酸等,用于為反應體系提供必需的酸性條件。
本發明中催化劑為可以為有機錫類或鈦酸酯類催化劑。有機錫催化劑是錫和碳元素直接結合所形成的金屬有機化合物。通式RnSnX4-(n=1-4,R為烷基或芳香基),具體實例有二丁基錫二月桂酸酯、辛酸亞錫、二(十二烷基硫)二丁基錫和二醋酸二丁基錫等。鈦酸酯類催化劑的具體實例包括鈦酸四丁酯和螯合性乳酸鈦酸酯等,其用量可采用本領域所常用的用量來實施本發明的方案。
有機硅預聚物的原料和有機硅改性環氧膠粘劑B組分的原料均還可以進一步包括溶劑和去離子水。溶劑優選為甲苯,當然其他的溶劑例如苯也適用于本發明。具體而言,有機硅預聚物的原料中進一步包含50份正硅酸乙酯、30~50份乙烯基雙封頭份、10~20份二苯基二乙氧基硅烷、20~35份苯基三乙氧基硅烷、1~2份酸、100~130份溶劑和30~40份去離子水;有機硅改性環氧膠粘劑B組分的原料按照質量份包含100份正硅酸乙酯、50~70份含氫雙封頭、1~2份酸、占正硅酸乙酯質量20~30ppm的氯鉑酸、130~150份甲苯和30~40份去離子水。
其中,所述有機硅樹脂還包括以烷氧基硅氧烷質量計10~20份去離子水。
上述環氧樹脂的固含量為50%。環氧樹脂為雙酚A環氧樹脂,所述雙酚A環氧樹脂為E20、E44、E51和E54中的一種或至少兩種。E20、E44、E51和E54的物理化學性質為本領域所熟知,在此不再詳述。
本發明另一方面提供一種C級電焊機用有機硅改性環氧樹脂的灌封膠的制備方法,由該制備方法得到的灌封膠粘合力強,耐高溫好。
一種制備上述灌封膠的方法,包括以下步驟:
(1)按照質量份將包含50份正硅酸乙酯、30~50份乙烯基雙封頭份、10~20份二苯基二乙氧基硅烷、20~35份苯基三乙氧基硅烷和1~2份酸的原料進行縮聚反應,得到有機硅預聚物;
(2)按照質量份將包含100份環氧樹脂、10~30份所述有機硅預聚物、1~3份催化劑的原料發生縮合反應,得到有機硅改性環氧樹脂;
(3)按照質量份將包含100份所述有機硅改性環氧樹脂、1~3份γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、3~6份納米SiO2的原料進行反應,得到有機硅改性環氧膠粘劑A組分;
(4)按照質量份將包含100份正硅酸乙酯、50~70份含氫雙封頭、1~2份酸、占正硅酸乙酯質量20~30ppm的氯鉑酸的原料進行反應,得到有機硅改性環氧膠粘劑B組分;
(5)將所述質量比為1:0.3~0.5的有機硅改性環氧膠粘劑A組分和有機硅改性環氧膠粘劑B組分混合后固化,得到灌封膠。
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