[發明專利]一種觸控板，電子設備及加工方法

有效

• 申請號: 201410572769.0
• 申請日: 2014-10-23
• 公開（公告）號: CN105589589B
• 公開（公告）日: 2019-03-29
• 發明（設計）人: 任春
• 申請（專利權）人: 聯想（北京）有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 北京金信知識產權代理有限公司 11225
• 代理人: 黃威;王智

1.一種加工方法，用于對一觸控板的表面進行粗糙度加工，所述方法包括：

在所述表面上形成表面粗糙度為第一粗糙度的第一區域；

在所述表面上形成所述表面粗糙度為第二粗糙度的第二區域，其中，所述第一粗糙度與所述第二粗糙度不同，所述第一區域與所述第二區域為沒有重疊區域的區域，其中，

所述第二區域大致呈T形；

所述第一區域包括第一子區域和第二子區域，所述第一子區域和所述第二子區域分別與所述第二區域相鄰接，且所述第一子區域位于所述第二區域的左下方，所述第二子區域位于所述第二區域的右下方；或，

所述第一區域大致呈T形；

所述第二區域包括第三子區域和第四子區域，所述第三子區域和所述第四子區域分別與所述第一區域相鄰接，且所述第三子區域位于所述第一區域的左下方，所述第四子區域位于所述第一區域的右下方。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述表面上形成表面粗糙度為第一粗糙度的第一區域，具體包括：

對所述第一區域進行第一次蝕刻或第一次噴涂，形成表面粗糙度為第一粗糙度的所述第一區域。

3.如權利要求2所述的方法，其特征在于，在所述對所述表面上的第一區域進行第一次蝕刻或第一次噴涂，形成表面粗糙度為第一粗糙度的所述第一區域，具體包括：

清洗所述表面，去除所述表面的污漬；

使用第一蝕刻液對所述第一區域進行所述第一次蝕刻，形成表面粗糙度為所述第一粗糙度的所述第一區域；或使用第一磨砂噴涂料對所述第一區域進行所述第一次噴涂，形成表面粗糙度為所述第一粗糙度的所述第一區域。

4.如權利要求3所述的方法，其特征在于，在所述使用第一蝕刻液對所述第一區域進行第一次蝕刻，形成表面粗糙度為第一粗糙度的所述第一區域；或在所述使用第一磨砂噴涂料對所述第一區域進行第一次噴涂，形成表面粗糙度為第一粗糙度的所述第一區域之后，所述方法還包括：

清洗所述第一區域殘留的所述第一蝕刻液；或清洗所述第一區域殘留的第一磨砂噴涂料。

5.如權利要求4所述的方法，其特征在于，在所述清洗所述第一區域殘留的所述第一蝕刻液；或清洗所述第一區域殘留的第一磨砂噴涂料之后，所述方法還包括：

獲得所述第一區域在所述表面的第一實際位置，以及所述第一區域的在所述表面上的第一預設位置；

獲得所述第一實際位置與所述第一預設位置間的第一位置偏差值；

判斷所述第一位置偏差值是否小于等于許可偏差值，獲得第一判斷結果。

6.如權利要求5所述的方法，其特征在于，在所述判斷所述第一位置偏差值是否小于等于許可偏差值，獲得第一判斷結果之后，所述方法還包括：

在所述第一判斷結果為是時，對所述觸控板進行切割，獲得切割后觸控板；

獲得所述所述第一區域在所述切割后觸控板的切割后表面的第二實際位置；

獲得所述第二實際位置與所述第一預設位置間的第二位置偏差值；

所述第二實際位置與所述第一預設位置間的第二位置偏差值小于等于所述許可偏差值。

7.如權利要求6所述的方法，其特征在于，在所述對所述表面上的第一區域進行第一次蝕刻或第一次噴涂，形成表面粗糙度為第一粗糙度的所述第一區域的同時或之后，所述方法還包括：

對所述表面上的第二區域進行所述第一次蝕刻，形成所述表面粗糙度為所述第二粗糙度的所述第二區域。

8.如權利要求7所述的方法，其特征在于，所述對所述表面上的第二區域進行第一次蝕刻，形成所述表面粗糙度為所述第二粗糙度的所述第二區域，具體包括：

在所述第一區域上印刷形成保護油墨層；

使用第二蝕刻液對所述第二區域進行第二次蝕刻，形成第二粗糙度的第二區域。