[發明專利]一種立式瓷球縱向測溫裝置

在審

• 申請號: 201410572604.3
• 申請日: 2014-10-23
• 公開（公告）號: CN105588664A
• 公開（公告）日: 2016-05-18
• 發明（設計）人: 張春富;孫長山;曹友志;姜旺榮;徐克忠;嚴斌
• 申請（專利權）人: 江蘇三劑實業有限公司
• 主分類號: G01K13/00
• 分類號: G01K13/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種催化劑反應瓷球的測溫裝置，更具體地講，是涉及一種立式 瓷球縱向測溫裝置。

背景技術

化工生產中經常遇到需要加熱的物料或者催化劑，傳統的顆粒狀物料或者催 化劑顆粒都是在瓷球中完成預加熱工序。但是傳統的瓷球裝置為中間粗，兩端細 的形狀結構，瓷球的下部由倒圓錐段和直筒腔結構組成，瓷球中段的內壁上設有 加熱裝置。傳統的瓷球內測溫是在瓷球的中段開設若干的測溫孔，利用測溫計直 插進瓷球內部，隨時觀察并記錄各個測溫計的溫度，并通過多個溫度數據的總結 換算，得出需加熱的物料或者催化劑的溫度，判斷是否加熱完成。但是這樣的設 置破壞了瓷球的整體強度，影響了瓷球的使用壽命。

發明內容

發明目的：針對現有技術的不足，申請人經過多次實踐改進，設計了一種立 式瓷球縱向測溫裝置，避免了從瓷球的中段進行若干破壞性鉆孔，保證了瓷球的 完整性，增強了瓷球的整體強度。

技術方案：為了實現上述發明目的，本發明所采用的技術方案為：一種立式 瓷球縱向測溫裝置，包括瓷球、設置在瓷球頂端的進料口，通過進料口投放到瓷 球中的待還原催化劑，所述進料口與瓷球中段之間設有圓弧連接面，所述圓弧連 接面上開設測量孔，通過測量孔設置縱向測溫計，所述縱向測溫計上設有若干溫 感芯片。每一個溫感芯片的溫度讀數都將通過縱向測溫計進行反饋。

進一步地，所述縱向測溫計的測量端延伸至瓷球中央。因為目前的瓷球加熱 采用的是瓷球內壁環式加熱方式，這樣瓷球中央的物料是距離加熱源最遠的位 置，所以只有直接測量到該位置的溫度，才能對瓷球內物料整體的溫度得到一個 全面的信息。

有益效果：本發明與現有技術相比，其有益效果是：

本發明利用測溫端上設置了若干溫感芯片的縱向測溫計取代了若干的橫向 測溫計，避免了從瓷球的中段進行若干破壞性鉆孔，保證了瓷球的完整性，增強 了瓷球的整體強度，延長了瓷球的使用壽命。

附圖說明

圖1為傳統的瓷球測溫裝置的結構示意圖。

圖2為本發明一種立式瓷球縱向測溫裝置的結構示意圖。

具體實施方式

下面通過一個最佳實施例，對本技術方案進行詳細說明，但是本發明的保護 范圍不局限于所述實施例。

如圖1所示，傳統的瓷球測溫裝置，包括瓷球1、設置在瓷球1頂端的進料 口3，通過進料口3投放到瓷球1中的待還原催化劑2，在瓷球2的中段開設測 溫孔裝置若干的橫向測溫計7。

如圖2所示，一種立式瓷球縱向測溫裝置，包括瓷球1、設置在瓷球1頂端 的進料口3，通過進料口3投放到瓷球1中的待還原催化劑2，所述進料口3與 瓷球1中段之間設有圓弧連接面4。所述圓弧連接面4上開設測量孔，通過測量 孔設置縱向測溫計5，所述縱向測溫計5上設有若干溫感芯片6。

所述縱向測溫計5的測量端延伸至瓷球1中央。

以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當指出：對于本技術領域的普通技 術人員來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些 改進和潤飾也應視為本發明的保護范圍。