[發明專利]電子元件防EMI之遮蔽結構

在審

• 申請號: 201410570905.2
• 申請日: 2014-10-23
• 公開（公告）號: CN105592676A
• 公開（公告）日: 2016-05-18
• 發明（設計）人: 巫俊銘
• 申請（專利權）人: 奇鋐科技股份有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K7/20
• 代理公司: 北京金智普華知識產權代理有限公司 11401
• 代理人: 巴曉艷

【技術領域】

本發明是關于一種防電磁干擾結構，尤指一種具有散熱功能的電子元件之防電磁干擾之遮蔽結構。

【背景技術】

一般的電子設備例如手機、平板電腦或其他的電子裝置等等都會安裝許多電子元件，當電子設備運作或操作時，這些電子元件就會產生一定程度的電磁場，該等電子元件所產生的電磁場之間就會產生相互干擾、阻隔，進而影響電子設備的正常運作，而且電磁波還會向外輻射對人體造成傷害，這種現象即被稱為EMI（ElectroMagneticInterference；電磁波干擾）。

目前一般防止EMI的方式有水電鍍、電氣電鍍、真空濺鍍及噴涂導電漆等，或直接在電子元件的外部加上適當的金屬件材質之電磁遮罩以屏蔽電磁波，而由于金屬件遮蔽的方法成本較低且符合當前的環保法規，故最常被使用；常見的電磁遮罩結構為金屬材質如不銹鋼、鋁箔、鐵件或鋁鎂合金等一體成型的罩體或蓋體，該罩體具有頂壁及自頂壁周緣垂直延伸而出的支撐（側）壁。使用時將該罩體罩設（或蓋設）于所需屏蔽的電子元件外側，并透過焊接或其他等方式將支撐壁/固定在電路板上。

但已知的電磁遮罩結構，其僅單純具有遮蔽電磁波的功能。但事實上，電子元件在操作或使用時，除會產生電磁波外，實際使用上，在運作時電子元件仍也會產生熱量，這些熱量被聚集在罩體內無法向外散逸，且金屬材質的電磁遮罩結構的熱傳導速度又太慢，也就是罩體無法有效率的將電子元件產生的熱量向外傳遞出去，將導致電子元件產生的熱量持續增高，造成被罩體罩設的電子元件的壽命短或效能降低。因此如何達到最佳的電磁屏蔽效果及又具有極佳的散熱效果是本發明的課題。

【發明內容】

有監于上述問題，本發明之目的在于提供一種達到最佳的電磁屏蔽效果，并具有極佳散熱效率的電子元件防EMI之遮蔽結構。

本發明之另一要目的在于提供一種電子元件之防EMI遮蔽罩結構，其頂部具有一腔室內部容置有毛細結構及工作流底以產生極佳的散熱效果。

為達上述目的，本發明提供一種電子元件防EMI之遮蔽結構，覆蓋或遮蔽至少一電子元件，該遮蔽結構包括：一蓋體，其具有一頂部及自頂部周緣垂直延伸而出的側部，該頂部構形有一腔室，該腔室的內部設置有至少一毛細結構，一工作流體容設在該腔室內，該頂部接觸(抵)該至少一電子元件。

在一實施，該頂部具有一板體及一蓋板，該蓋板設置在該板體的上側或下側，且該板體及該蓋板間隔設置，該腔室位于該板體及該蓋板之間。

在一實施，該蓋體更包括一側部從該頂部的周圍垂直延伸，并在該頂部的下方界定一遮罩空間用以容置該至少一電子元件。

在一實施，該蓋板位于該板體的上側，該板體接觸該電子元件。在一實施，該蓋板位于該板體的下側，該蓋板接觸該電子元件。

在一實施，該頂部可同時對應接觸復數電子元件。在一實施，該頂部因應該等電子元件的高度不同，該頂部對應高度矮的電子元件的位置形成有一凸部接觸該電子元件。

【附圖說明】

下列圖式之目的在于使本發明能更容易被理解，于本文中會詳加描述該些圖式，并使其構成具體實施例的一部份。透過本文中之具體實施例并參考相對應的圖式，以詳細解說本發明之具體實施例，并用以闡述發明之作用原理。

圖1A為本發明罩設至少一電子元件之立體分解示意圖；

圖1B為圖1A之局部放大示意圖；

圖1C為圖1A之局部放大示意圖；

圖2A為本發明罩設至少一電子元件之剖視示意圖；

圖2B為圖2A之局部放大示意圖；

圖3A為本發明之剖視示意圖；

圖3B為圖3A之局部放大示意圖；

圖3C為毛細結構另一實施之示意圖；

圖4A為本發明罩設復數電子元件之剖視示意圖；

圖4B為圖4A之局部放大示意圖；

圖5A為本發明另一實施之剖視示意圖；

圖5B為圖5A之局部放大示意圖；

圖6A為本發明另一實施罩設至少一電子元件之剖視示意圖；

圖6B為圖6A之局部放大示意圖；

圖6C為毛細結構另一實施之示意圖；