[發(fā)明專利]聲音調(diào)節(jié)器有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410569335.5 | 申請(qǐng)日： | 2014-10-22 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN104582356B | 公開(kāi)（公告）日： | 2018-04-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 永井尚;白井瑞之;谷井章夫 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 雅馬哈株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | H05K5/02 | 分類號(hào)： | H05K5/02;H05K7/20;H05K9/00 |
| 代理公司： | 中原信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司11219 | 代理人： | 王偉,安翔 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 聲音 調(diào)節(jié)器 | ||
1.一種包括外殼的聲音調(diào)節(jié)器，所述外殼包括：
上蓋；
下部殼體，所述下部殼體由屏蔽部件構(gòu)成；
下蓋，所述下蓋被安裝在所述下部殼體的、與所述上蓋相反的一側(cè)上，
所述下部殼體將所述外殼的內(nèi)部分隔成：(i)由所述上蓋和所述下部殼體形成的上部空間，和(ii)由所述下部殼體和所述下蓋形成的下部空間，
所述上部空間中配置有第一電路板，所述下部空間中配置有第二電路板；以及
多個(gè)操作件，其中，所述第一電路板是設(shè)置有所述多個(gè)操作件的電路板，所述第二電路板是電源板，
其中，在所述外殼被放置在水平表面上的狀態(tài)下，所述外殼的后部高于所述外殼的前部，
其中，在設(shè)置有所述多個(gè)操作件的所述第一電路板的后部上配置有輸入/輸出連接器，所述電源板被配置在所述輸入/輸出連接器的下方，并且
其中，所述下部殼體的后部形成有連通口，所述連通口在所述上部空間和所述下部空間之間建立連通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聲音調(diào)節(jié)器，其中，所述上蓋包括平坦的板面，并且其中，所述下部殼體包括平坦的底板表面，在所述上蓋被安裝在所述下部殼體上的狀態(tài)下，所述底板表面大致平行于所述板面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聲音調(diào)節(jié)器，其中，所述下部殼體包括平坦的底板表面，并且其中，在所述第一電路板大致平行于所述底板表面的狀態(tài)下，所述第一電路板被配置在所述上部空間中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聲音調(diào)節(jié)器，其中，所述下部殼體包括平坦的底板表面，并且其中，所述下蓋具有平坦的放置表面，在所述下蓋被安裝在所述下部殼體上的狀態(tài)下，所述放置表面與所述底板表面之間的距離在向后方向上增加。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聲音調(diào)節(jié)器，其中，所述下蓋包括平坦的放置表面，并且其中，在所述第二電路板大致平行于所述放置表面的狀態(tài)下，所述第二電路板被配置在所述下部空間中。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聲音調(diào)節(jié)器，其中，所述下蓋被安裝在所述下部殼體的后部上。
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