[發明專利]一種鎳鉬鋁稀土鍍層及其制備方法有效
| 申請號: | 201410569068.1 | 申請日: | 2014-10-23 |
| 公開(公告)號: | CN104342729A | 公開(公告)日: | 2015-02-11 |
| 發明(設計)人: | 劉小珍;張騁;陳捷 | 申請(專利權)人: | 上海應用技術學院 |
| 主分類號: | C25D3/56 | 分類號: | C25D3/56 |
| 代理公司: | 上海申匯專利代理有限公司 31001 | 代理人: | 吳寶根;馬文峰 |
| 地址: | 200235 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 鎳鉬鋁 稀土 鍍層 及其 制備 方法 | ||
1.一種鎳鉬鋁稀土鍍層,其特征在于所述的鎳鉬鋁稀土鍍層由鎳、鉬、鋁、稀土四種元素組成,按質量百分比計算,鎳:鉬:鋁:稀土為53.90~19.47%:33.68~42.83%:9.00~18.50%:3.42~19.20%。
2.如權利要求1所述的一種鎳鉬鋁稀土鍍層,其特征在于按質量百分比計算,鎳:鉬:鋁:稀土為53.90%:33.68%:9.00%:3.42%。
3.如權利要求1所述的一種鎳鉬鋁稀土鍍層,其特征在于按質量百分比計算,鎳:鉬:鋁:稀土為19.47%:42.83%:18.50%:19.20%。
4.如權利要求1所述的一種鎳鉬鋁稀土鍍層,其特征在于按質量百分比計算,鎳:鉬:鋁:稀土為33.86%:35.12%:14.5%:16.52%。
5.如權利要求1所述的一種鎳鉬鋁稀土鍍層的制備方法,其特征在于具體包括如下步驟:
(1)、在離子液體中加入鎳鹽、鉬化合物、鋁鹽、稀土鹽,攪拌使溶解,得到鎳鹽-鉬化合物-鋁鹽-稀土鹽-離子液體電鍍液;
其中離子液體為1-乙基-3-甲基-咪唑四氟硼酸、1-甲基-咪唑氯化物、1-乙基-3-甲基-咪唑溴化物、1-乙基-3-甲基-咪唑氯化物、1-乙基-3-甲基-咪唑溴化物、1-丁基-1-甲基-吡咯烷二(三氟甲基磺酰亞胺)中的一種或兩種以上組成的混合物;
其中鎳鹽為硝酸鎳、氯化鎳、硫酸鎳中的一種或兩種以上組成的混合物;
鉬化合物為五氯化鉬、鉬酸銨、磷鉬酸銨、鉬酸鈉中的一種或兩種以上組成的混合物;
鋁鹽為三氯化鋁、硫酸鋁中的一種或兩種以上組成的混合物;
稀土鹽為稀土硝酸鹽、稀土氯化物中的一種或兩種以上的稀土鹽的混合物,其中所述稀土硝酸鹽為硝酸鑭、硝酸鈰、硝酸鐠、硝酸釹、硝酸釤、硝酸銪、硝酸釓、硝酸鋱、硝酸鏑、硝酸鈥、硝酸鉺、硝酸銩、硝酸鐿、硝酸镥或硝酸釔,所述稀土氯化物為氯化鑭、氯化鈰、氯化鐠、氯化釹、氯化釤、氯化銪、氯化釓、氯化鋱、氯化鏑、氯化鈥、氯化鉺、氯化銩、氯化鐿、氯化镥或氯化釔;
上述離子液體、鎳鹽、鉬化合物、鋁鹽、稀土鹽的用量,按摩爾比計算,即離子液體:鎳鹽:鉬化合物:鋁鹽:稀土鹽為1:0.01-0.5:0.005-0.09:1.0-?1.2:0.0003-0.01;
(2)、將待鍍的鍍件作為陰極,陽極為鎳,放入步驟(1)所得的鎳鹽-鉬化合物-鋁鹽-稀土鹽-離子液體電鍍液中進行電鍍,電鍍過程中控制電流密度10~25A/dm2,溫度30~60℃,轉速100~600rpm,時間10~60min,電鍍完畢后,將鍍件用水沖洗,風干,在鍍件的表面即得到一層鎳鉬鋁稀土鍍層。
6.如權利要求5所述的一種鎳鉬鋁稀土鍍層的制備方法,其特征在于步驟(1)中所述離子液體為1-乙基-3-甲基-咪唑溴化物,鎳鹽為硝酸鎳,鉬化合??物為五氯化鉬,鋁鹽為硫酸鋁,稀土鹽為硝酸鈰;
所述離子液體、鎳鹽、鉬化合物、鋁鹽、稀土鹽的用量,按摩爾比計算,即離子液體:鎳鹽:鉬化合物:鋁鹽:稀土鹽為1:0.01:0.005:1.0:0.0003;
步驟(2)中所述的電鍍過程中控制電流密度10A/dm2,溫度30℃,轉速100rpm,時間60min。
7.如權利要求5所述的一種鎳鉬鋁稀土鍍層的制備方法,其特征在于步驟(1)中所述離子液體為1-乙基-3-甲基-咪唑四氟硼酸,鎳鹽為氯化鎳與硫酸鎳按質量比為1.977:1組成的混合物,鉬化合物為鉬酸銨,鋁鹽為三氯化鋁,稀土鹽為氯化鑭;
所述離子液體、鎳鹽、鉬化合物、鋁鹽、稀土鹽的用量,按摩爾比計算,即離子液體:鎳鹽:鉬化合物:鋁鹽:稀土鹽為1:0.5:?0.09:1.2:0.01;
步驟(2)中所述的電鍍過程中控制電流密度25A/dm2,溫度60℃,轉速600rpm,時間10min。
8.如權利要求5所述的一種鎳鉬鋁稀土鍍層的制備方法,其特征在于步驟(1)中所述其中離子液體為1-乙基-3-甲基-咪唑氯化物,鎳鹽為氯化鎳,鉬化合物為磷鉬酸銨,鋁鹽為三氯化鋁,稀土鹽為氯化釤;
所述離子液體、鎳鹽、鉬化合物、鋁鹽、稀土鹽的用量,按摩爾比計算,即離子液體:鎳鹽:鉬化合物:鋁鹽:稀土鹽為1:0.25:0.045:1.1:0.005;
步驟(2)中所述的電鍍過程中控制電流密度17.5A/dm2,溫度45℃,轉速600rpm,時間35min。
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