[發(fā)明專利]探針的清針方法及探針在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410568450.0 | 申請日： | 2014-10-22 |
| 公開（公告）號： | CN105583695A | 公開（公告）日： | 2016-05-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 莊寶龍;詹琦隆;王世榮;張程 | 申請（專利權(quán)）人： | 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司 |
| 主分類號： | B24B1/00 | 分類號： | B24B1/00;B24B31/10;G01R1/067 |
| 代理公司： | 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240 | 代理人： | 吳貴明;張永明 |
| 地址： | 201203 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 探針 方法 | ||
1.一種探針的清針方法，其特征在于，所述清針方法包括以下步驟：
對所述探針的表面進(jìn)行拋光處理，以清除所述探針的表面上的污染物，并對所述探 針的表面進(jìn)行削切活化；
對所述探針的針尖進(jìn)行研磨處理，以鈍化所述探針的針尖。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的清針方法，其特征在于，所述拋光處理的步驟包括：
將所述探針插入到粘性清針片中；
將所述探針從所述粘性清針片中提出。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的清針方法，其特征在于，所述粘性清針片由無機顆粒和粘性劑混 合而成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的清針方法，其特征在于，所述無機顆粒為氧化硅、氧化鈦或氮化 硅，所述粘性劑為有機硅樹脂。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的清針方法，其特征在于，在所述拋光處理的步驟中，插入到粘性 清針片中的所述探針的深度為50～70μm。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的清針方法，其特征在于，執(zhí)行400～600次所述拋光處理的步驟， 以清除所述探針的表面上的污染物，并對所述探針的表面進(jìn)行削切活化。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的清針方法，其特征在于，所述研磨處理的步驟包括：將所述探針 的針尖置于硬性清針片的表面上進(jìn)行研磨。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的清針方法，其特征在于，所述硬性清針片為陶瓷片、硅片或砂紙。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的清針方法，其特征在于，執(zhí)行400～600次所述研磨處理的步驟， 以鈍化所述探針的針尖。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項所述的清針方法，其特征在于，所述探針置于測試機中， 所述測試機自動對所述探針進(jìn)行所述拋光處理和所述研磨處理。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所的清針方法，其特征在于，對所述探針進(jìn)行的清針的步驟布置在以下 時段：
每采用所述探針進(jìn)行20萬次～150萬次測試后對所述探針進(jìn)行清針；或
依采用所述探針進(jìn)行測試時的頻率進(jìn)行自動清針；
或不定期對所述探針進(jìn)行清針。
12.一種探針，其特征在于，所述探針由權(quán)利要求1至11中任一項所述的清針方法處理而得。
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