[發(fā)明專利]多元復(fù)合涂層的制備系統(tǒng)及其方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410568141.3 | 申請日: | 2014-10-22 |
| 公開(公告)號: | CN105316631A | 公開(公告)日: | 2016-02-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳成;張賀勇;屈建國 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市金洲精工科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/35 | 分類號: | C23C14/35 |
| 代理公司: | 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 44237 | 代理人: | 張全文 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 多元 復(fù)合 涂層 制備 系統(tǒng) 及其 方法 | ||
1.多元復(fù)合涂層的制備系統(tǒng),其特征在于,包括:
多個弧源,用于對多種靶材分別起弧對應(yīng)產(chǎn)生多種等離子體,并使多種所述等離子體運動;
磁場管道,用于通過磁場約束并均勻混合多種所述等離子體,并使其同時到達(dá)待加工基體的表面,該磁場管道的一端與對應(yīng)的弧源連通;
真空腔室,與所述磁場管道另一端連通,且所述待加工基體設(shè)置于所述真空腔室內(nèi),多種所述等離子體進(jìn)入所述真空腔室內(nèi)在偏壓作用下撞擊所述待加工基體表面形成多元涂層。
2.如權(quán)利要求1所述多元復(fù)合涂層的制備系統(tǒng),其特征在于,所述真空腔室為球形的腔體結(jié)構(gòu),多個所述弧源分布于所述真空腔室外壁上并與其連通。
3.如權(quán)利要求2所述多元復(fù)合涂層的制備系統(tǒng),其特征在于,多個所述弧源的中心線相交形成有夾角,且相鄰的兩個所述弧源的中心線所形成的夾角大于0°且小于90°。
4.如權(quán)利要求3所述多元復(fù)合涂層的制備系統(tǒng),其特征在于,所述靶材為純金屬靶材,且各個所述弧源上對應(yīng)安裝有不同元素的純金屬靶材。
5.如權(quán)利要求1所述多元復(fù)合涂層的制備系統(tǒng),其特征在于,所述磁場管道的外壁纏繞有磁感應(yīng)線圈,所述磁感應(yīng)線圈通電產(chǎn)生磁場,所述磁場約束并均勻混合所述等離子體并使其同時到達(dá)待加工基體表面。
6.如權(quán)利要求1所述多元復(fù)合涂層的制備系統(tǒng),其特征在于,所述待加工基體為刀具。
7.多元復(fù)合涂層的制備方法,其特征在于,包括步驟:
S100,將刀具基體進(jìn)行超聲波清洗,去除刀具基體表面的污染物;
S200,采用上述權(quán)利要求1~6任一項所述多元復(fù)合涂層的制備系統(tǒng)對刀具基體進(jìn)行濺射清洗,去除吸附在刀具基體表面的微量雜質(zhì);
S300,采用多元復(fù)合涂層的制備系統(tǒng)對刀具基體進(jìn)行多元復(fù)合涂層的制備。
8.如權(quán)利要求7所述多元復(fù)合涂層的制備方法,其特征在于,所述步驟S100包括:
S101,在超聲波的作用下,采用金屬清洗劑去除刀具基體上粉塵和油脂等;
S102,在超聲波的作用下,采用有機(jī)溶劑去除刀具基體上殘留油脂等雜質(zhì);
S103,采用熱風(fēng)對刀具基體進(jìn)行吹干。
9.如權(quán)利要求8所述多元復(fù)合涂層的制備方法,其特征在于,所述步驟S200包括:
S201,在第一弧源上安裝純鈦靶;
S202,對真空腔室進(jìn)行抽真空;
S203,當(dāng)真空腔室內(nèi)的氣壓小于1.0×10-3Pa,且溫度達(dá)到300℃時,單獨啟動第一弧源,并調(diào)節(jié)偏壓為-1000V,將鈦等離子體加速撞擊刀具基體,實現(xiàn)對刀具基體的濺射清洗。
10.如權(quán)利要求9所述多元復(fù)合涂層的制備方法,其特征在于,所述步驟S300包括:
S301,對真空腔室上三個相鄰的弧源分別安裝不同的純金屬靶材,具體為,在第一弧源、第二弧源和第三弧源上分別安裝第一靶材、第二靶材和第三靶材;
S302,對真空腔室進(jìn)行抽真空;
S303,當(dāng)真空腔室內(nèi)的氣壓小于1.0×10-3Pa,且溫度達(dá)到300℃時,打開設(shè)置在真空腔室上的氣體流量計,控制通入真空腔室內(nèi)的第一氣體的流量,并將真空腔室內(nèi)的氣壓控制在2~7Pa;
S304,同時啟動第一弧源、第二弧源和第三弧源,對應(yīng)產(chǎn)生第一等離子體、第二等離子體和第三等離子體,這些等離子體在磁場的約束下運動到真空腔室,同時這些等離子體中高速運動的電子撞擊第一氣體,使其離化形成第一氣體的等離子體,這四種等離子體同時沉積在刀具基體表面形成多元涂層。
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C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





