[發(fā)明專利]一種通訊連接器中的防潰pin結(jié)構(gòu)

在審

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• 申請日: 2014-10-22
• 公開（公告）號: CN105591222A
• 公開（公告）日: 2016-05-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王澤強;朱新愛
• 申請（專利權(quán)）人: 上海徠木電子股份有限公司
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02
• 代理公司: 上海科盛知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31225
• 代理人: 葉敏華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種端子結(jié)構(gòu)，尤其是涉及一種通訊連接器中的防潰pin結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著手機(jī)正邁向4G時代，手機(jī)繼續(xù)往更薄、更小的方向發(fā)展，MicroSIM卡 的使用越來越廣泛，而Iphone5及其他nano卡產(chǎn)品的推出，使得nano卡的應(yīng)用也 越來越多，卡托式卡座也應(yīng)運而生。

常規(guī)SIM卡連接器結(jié)構(gòu)如圖1、圖2所示，一般為6PIN組裝式結(jié)構(gòu)，包括絕 緣本體1與金屬外殼2，絕緣本體1具有底板3，底板3上設(shè)有SIM卡接觸端子5 當(dāng)退出空卡托6時，接觸端子5頭部會將卡托6掛住，無法取出卡托6而不能正常 使用。

常規(guī)防潰PIN卡座端子結(jié)構(gòu)如圖3所示，為球頭端子，也可實現(xiàn)防潰PIN功 能，由于球頭的斜度較大，插卡和拔卡相對圖五所示結(jié)構(gòu)較為困難，而且需要較高 的空間。

現(xiàn)如今，手機(jī)等通訊連接器上的接觸端子結(jié)構(gòu)設(shè)置一般存在潰pin問題，導(dǎo)致 使用壽命短，客戶滿意度低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種結(jié)構(gòu)簡單、 易于制造的通訊連接器中的防潰pin結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明的目的可以通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)：

一種通訊連接器中的防潰pin結(jié)構(gòu)，為接觸端子，包括外框保護(hù)片與框內(nèi)保護(hù) 片，所述的外框保護(hù)片從尾端開始向上折彎形成第一折彎部，由第一折彎部向下折 彎形成第二折彎部，由第二折彎部向上折彎形成第三折彎部，由第三折彎部向下折 彎形成第四折彎部，第四折彎部水平向前延伸至外框保護(hù)片頭端；所述的框內(nèi)保護(hù) 片從尾端開始向上折彎形成第五折彎部，由第五折彎部向下折彎至框內(nèi)保護(hù)片頭 端；其中，框內(nèi)保護(hù)片頭端位于第三折彎部正下方。

所述的第五折彎部高于第一折彎部與第三折彎部。

所述的接觸端子嵌設(shè)在底板上，且外框保護(hù)片頭端低于底板表面。

所述的外框保護(hù)片與框內(nèi)保護(hù)片之間形成間隙。

所述的框內(nèi)保護(hù)片中間開設(shè)有長條孔。

使用本發(fā)明時，退出空卡托時，由于外框保護(hù)片頭端低于底板表面，卡托越過 外框保護(hù)片頭端，對端子產(chǎn)生向下的擠壓力，使得整個端子向下移動，帶動框內(nèi)保 護(hù)片下移，可達(dá)到卡托越過框內(nèi)保護(hù)片頭端而實現(xiàn)防潰PIN的功能。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點及有益效果：

本發(fā)明的防潰pin結(jié)構(gòu)，為一種接觸端子，當(dāng)端子受到卡托向下的擠壓力，端 子整體會向下移動，外框保護(hù)片先接觸到PC底板，第一折彎部、第二折彎部、第 三折彎部、第四折彎部分擔(dān)端子與PC底板的硬干涉，保證彈片的正向力和舒適的 插拔手感。而框內(nèi)保護(hù)片頭端位于第三折彎部正下方，保護(hù)卡托不會被端子頭部掛 住，通過設(shè)置折彎結(jié)構(gòu)，避免了常規(guī)卡座端子會直接頂住卡托導(dǎo)致卡托再也無法正 常拔出等此類問題，即防止端子潰pin問題。

附圖說明

圖1為常規(guī)SIM卡連接器結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為常規(guī)SIM卡連接器剖視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為常規(guī)防潰PIN卡座端子結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明的防潰pin結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明的防潰pin結(jié)構(gòu)的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明的防潰pin結(jié)構(gòu)用在SIM卡連接器上的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本發(fā)明的防潰pin結(jié)構(gòu)用在SIM卡連接器上的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。

實施例

一種通訊連接器中的防潰pin結(jié)構(gòu)，如圖4～圖5所示，為一接觸端子，包括 外框保護(hù)片51與框內(nèi)保護(hù)片52，外框保護(hù)片51從尾端開始向上折彎形成第一折 彎部511，由第一折彎部511向下折彎形成第二折彎部512，由第二折彎部512向 上折彎形成第三折彎部513，由第三折彎部513向下折彎形成第四折彎部514，第 四折彎部514水平向前延伸至外框保護(hù)片頭端515；框內(nèi)保護(hù)片52從尾端開始向 上折彎形成第五折彎部521，由第五折彎部521向下折彎至框內(nèi)保護(hù)片頭端522； 其中，框內(nèi)保護(hù)片頭端522位于第三折彎部513正下方。其中，第五折彎部521 高于第一折彎部511與第三折彎部513。外框保護(hù)片51與框內(nèi)保護(hù)片52之間形成 間隙。框內(nèi)保護(hù)片52中間開設(shè)有長條孔。