[發明專利]新型硅膠負載殼聚糖-碳納米管復合吸附材料的制備方法在審
| 申請號： | 201410566910.6 | 申請日： | 2014-10-22 |
| 公開（公告）號： | CN106064061A | 公開（公告）日： | 2016-11-02 |
| 發明（設計）人： | 李孟順 | 申請（專利權）人： | 西安以鏘電子科技有限責任公司 |
| 主分類號： | B01J20/24 | 分類號： | B01J20/24;B01J20/30 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 710075 陜西省西安市高新*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 新型 硅膠 負載 聚糖 納米 復合 吸附 材料 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
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