[發明專利]一種降低金手指氧化的金手指制作方法

有效

• 申請號: 201410566630.5
• 申請日: 2014-10-22
• 公開（公告）號: CN104394655B
• 公開（公告）日: 2017-12-01
• 發明（設計）人: 韓焱林;朱拓;姜雪飛;田小剛
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所44242
• 代理人: 任哲夫

技術領域

本發明涉及金手指制作技術領域，尤其涉及一種降低金手指氧化的金手指制作方法。

背景技術

金手指電路板是一種設置有金手指的電路板，經過前工序制作后，通過電鍍鎳/金處理，將鎳/金電鍍到金手指位上，形成可用于插接的手指狀的金焊盤。金手指具有很好的耐磨性和低接觸電阻，可滿足多次插拔的要求。現有的電路板生產技術中，通常是在制作好外層線路及阻焊層后，再在表面處理工序中制作金手指。金手指制作過程中容易出現金手指被氧化的問題，而致使金手指被氧化的因素很多，如電鍍金藥水內混雜了銅離子，部分銅離子隨之被電鍍到金手指里，或在后處理過程中產生了銅粉塵并粘附在金手指表面，而銅的活性比金的活性高，使得金手指較易被氧化。實質上，這類金手指的氧化是金手指中摻雜的銅的氧化。對于這種因金手指含銅而引起的氧化，需要從根源上避免金手指中出現銅。

現有的金手指制作流程包括兩個部分，通過金手指生產線在金手指位上電鍍鎳/金，然后對已電鍍好的金手指進行電鍍金手指后處理。其中，在金手指位上電鍍鎳/金包括以下工序：包藍膠并開窗→轆膠→磨刷→水洗→微蝕→水洗→活化→鍍鎳→水洗→活化→水洗→鍍金→水洗及回收金→干板→除藍膠→洗板。鍍金時，以銅絲刷為導電刷向電路板導電，并且導電刷安裝在金缸的缸口處，如圖1所示。由于金缸內的鍍金藥水中含有酸或金鹽，導電刷容易被鍍金藥水腐蝕，使銅絲掉入金缸內，導致鍍金藥水中的銅離子含量上升，使得鍍金時部分銅離子也一并析出，摻雜在金手指中。

電鍍金手指后處理包括以下工序：微蝕→水洗→磨板(1000#軟刷打磨)→噴砂(280#金剛砂)→水洗→烘干。電鍍金手指后處理中存在“磨板”、“噴砂”等物理打磨過程，容易產生銅粉塵并粘附在金手指上。

發明內容

本發明針對現有的金手指制作方法容易向金缸內引入銅離子，而導致所制得的金手指中摻雜有銅，以及電鍍金手指后處理中容易在金手指上粘附銅粉塵，使金手指容易出現氧化的問題，提供一種可降低金手指氧化的金手指制作方法。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案，一種降低金手指氧化的金手指制作方法，包括以下步驟：

首先在電路板上壓藍膠，并在金手指位開窗，使金手指位裸露出來。

然后在金手指位上依次電鍍鎳層和電鍍金層。

接著進行電鍍金手指后處理，包括以下步驟：對電路板依次進行酸洗、加壓水洗、超聲波浸洗、水柱式沖洗、去離子水洗和干板處理。

所述酸洗步驟中，使用質量百分比濃度為2-6％的檸檬酸溶液清洗電路板17-60s。

所述加壓水洗步驟中，水壓為0.8-2.5kg/cm²，水流量為1.5-3.5L/min，水溫為30-50℃，水洗時間為17-60s。

所述超聲波浸洗步驟中，超聲波頻率為60000HZ-90000HZ，浸洗時間為25-90s。

所述水柱式沖洗步驟中，水壓為0.8-2.5kg/cm²，水流量為1.5-3.5L/min，水溫為30-50℃，水柱沖洗時間為34-120s。

以上所述金手指的制作方法中，在金手指位上電鍍金層的步驟中，金手指位通過導電刷導通，所述導電刷設于金缸的上方。優選的，在所述導電刷的下方設置接盤。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：本發明通過在電鍍金手指后處理工序中使用“酸洗→加壓水洗→超聲波浸洗→水柱式沖洗”的組合洗板方法，替代現有電鍍金手指后處理技術中的磨板和噴砂等物理打磨過程，可避免銅粉塵的產生，從而避免銅粉塵粘附到金手指表面而導致金手指容易被氧化的問題。將導電刷安裝于金缸的上方，使導電刷與金缸分離并遠離金缸，防止金缸內的藥水腐蝕導電刷，從而減少導電刷中銅絲掉落到金缸內的可能。在導電刷下方設置接盤，可盛接由導電刷脫落的銅絲，進一步保證脫落的銅絲不掉入金缸中，并便于打掃保養。以上兩者結合，有效降低了金手指中的銅含量，保障了金手指的品質，減少物料的浪費。

附圖說明

圖1為現有技術中導電刷設置于金缸上及傳輸帶下方的示意圖；

圖2為實施例中導電刷設置于金缸上方及傳輸帶下方，并于金缸與導電刷之間設置接盤的示意圖。

具體實施方式

為了更充分理解本發明的技術內容，下面結合具體實施例對本發明的技術方案作進一步介紹和說明。

實施例1

本實施例提供一種降低金手指氧化的金手指制作方法，具體包括以下步驟：

(1)電路板的制作(在多層板上制作了外層電路及阻焊層)