[發明專利]一種芯片核電壓調節方法及裝置

在審

• 申請號: 201410566532.1
• 申請日: 2014-10-22
• 公開（公告）號: CN105589504A
• 公開（公告）日: 2016-05-18
• 發明（設計）人: 辛偉軍
• 申請（專利權）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: G05F1/565
• 分類號: G05F1/565
• 代理公司: 工業和信息化部電子專利中心 11010
• 代理人: 梁軍

技術領域

本發明涉及移動通訊領域，特別是涉及一種芯片核電壓調節方法及裝置。

背景技術

目前通訊領域各類終端的主芯片的處理能力越來越強，隨之功耗也越來越 大，目前基本都是通過把核電壓降低來進一步降低整個芯片的功耗，目前芯片 出廠時基本都是配置一個固定的核電壓，不論周圍環境的溫度如何變化，芯片 的核電壓都是固定不變的，一般的該核電壓都留有一定的余量，以保證芯片在 低溫的情況下能夠正常工作，然而，在芯片處于不同的溫度條件下，芯片對核 電壓的要求是不同的，在低溫時要求比較高的核電壓，在高溫時要求比較低的 核電壓，這樣當芯片處于高溫或常溫狀態時，其核電壓均為冗余狀態，導致了 在芯片的功耗較大。

發明內容

針對相關技術中終端的主芯片功耗較大的問題，本發明提供了一種芯片核 電壓調節方法及裝置，用以解決上述技術問題。

根據本發明的一個方面，提供了一種芯片核電壓控制方法，包括：獲取芯 片的溫度數據；根據溫度數據調整芯片的核電壓，以減少在當前溫度環境下核 電壓的冗余量。

其中，獲取芯片的溫度數據，包括：以預設的時間間隔獲取芯片的結溫， 或，讀取位于芯片附近的溫度傳感器中的溫度數據。

其中，根據溫度數據調整芯片的核電壓，包括：根據預先設置的溫度的數 值范圍與芯片的核電壓的對應關系，確定與溫度數據所屬的數值范圍對應的目 標電壓；將芯片的核電壓調整至目標電壓。

其中，根據溫度數據調整芯片的核電壓，包括：根據預先設置的溫度數值 范圍與芯片的核電壓的對應關系，確定與溫度數據所屬的數值范圍對應的目標 電壓；控制電源輸出目標電壓給芯片，以調整芯片的核電壓。

其中，根據溫度數據調整芯片的核電壓，包括：將溫度數據與預設溫度值 進行比較，在溫度數據表明芯片當前溫度高于預設溫度值的情況下，降低芯片 的核電壓，在溫度數據表明芯片當前的溫度低于預設溫度值的情況下，升高芯 片的核電壓。

根據本發明的另一個方面，提供了一種芯片核電壓控制裝置，包括：獲取 模塊，用于獲取芯片的溫度數據；調整模塊，用于根據溫度數據調整芯片的核 電壓，以減少在當前溫度環境下核電壓的冗余量。

其中，獲取模塊，用于：以預設的時間間隔獲取芯片的結溫，或，讀取位 于芯片附近的溫度傳感器中的溫度數據。

其中，調整模塊，包括：第一確定模塊，用于根據預先設置的溫度的數值 范圍與芯片的核電壓的對應關系，確定與溫度數據所屬的數值范圍對應的目標 電壓；調整模塊，用于將芯片的核電壓調整至目標電壓。

其中，調整模塊，包括：第二確定模塊，用于根據預先設置的溫度數值范 圍與芯片的核電壓的對應關系，確定與溫度數據所屬的數值范圍對應的目標電 壓；控制模塊，用于控制電源輸出目標電壓給芯片，以調整芯片的核電壓。

其中，調整模塊，用于：將溫度數據與預設溫度值進行比較，在溫度數據 表明芯片當前溫度高于預設溫度值的情況下，降低芯片的核電壓，在溫度數據 表明芯片當前的溫度低于預設溫度值的情況下，升高芯片的核電壓。

本發明實施例的方案，根據獲取到的芯片的溫度來調整芯片的核電壓，使 得芯片的核電壓能夠根據其自身的溫度進行合理調節，避免了固定不變的核電 壓導致芯片在常溫以及高溫狀態使用時，功耗過大的問題，減小了芯片使用過 程中的功耗。

上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發明的技術 手段，而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本發明的上述和其它目的、 特征和優點能夠更明顯易懂，以下特舉本發明的具體實施方式。

附圖說明

圖1是本發明實施例的芯片核電壓控制的流程圖；

圖2是本發明實施例的終端芯片核電壓調節的工作原理圖；

圖3是本發明實施例優選的終端芯片核電壓調節方法的流程圖；

圖4是本發明實施例的芯片核電壓控制裝置的結構框圖。

具體實施方式

為了解決現有技術終端的主芯片功耗較大的問題，本發明提供了一種芯片 核電壓控制方法及裝置，以下結合附圖以及實施例，對本發明進行進一步詳細 說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不限定本 發明。