[發(fā)明專利]印刷電路板的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410566475.7 | 申請日： | 2014-10-22 |
| 公開（公告）號： | CN104582326B | 公開（公告）日： | 2019-01-08 |
| 發(fā)明（設計）人： | 李在浚;李春根;張鐘允;趙在春 | 申請（專利權）人： | 三星電機株式會社 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京潤平知識產(chǎn)權代理有限公司 11283 | 代理人： | 劉兵;李婉婉 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 電路板 制造 方法 | ||
1.一種印刷電路板的制造方法，該方法包括：
準備包括形成有第一電路層的第一絕緣層、覆蓋所述第一電路層和第一絕緣層的第二絕緣層、形成在所述第二絕緣層上的底漆層以及形成在所述底漆層上的薄膜層的基板的步驟；
將所述底漆層固化的步驟；
除去所述薄膜層的步驟；以及
將所述第二絕緣層固化的步驟。
2.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其中，該方法還包括：
在準備所述基板的步驟后，將所述基板投入層壓固化裝置的步驟；以及
在將所述第二絕緣層固化的步驟后，從所述裝置接收基板的步驟。
3.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其中，所述底漆層的截面的厚度為1～10μm。
4.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其中，所述底漆層為光固化性樹脂。
5.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其中，在將所述底漆層固化的步驟中，所述底漆層通過光固化工序而固化。
6.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其中，所述第二絕緣層為含有無機填料的熱固性樹脂。
7.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其中，在將所述第二絕緣層固化的步驟中，所述第二絕緣層通過熱固化工序而固化。
8.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其中，所述薄膜層為聚對苯二甲酸乙二醇酯。
9.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其中，該方法還包括在所述底漆層上形成第二電路層的步驟。
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