[發明專利]電路模塊及其制造方法

有效

• 申請號: 201410566266.2
• 申請日: 2014-10-21
• 公開（公告）號: CN104576545B
• 公開（公告）日: 2018-07-10
• 發明（設計）人: 井上仁
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H01L21/50
• 代理公司: 北京金信知識產權代理有限公司 11225
• 代理人: 黃威;蘇萌萌

本發明提供一種電路模塊及其制造方法。該電路模塊的特征在于，包括：配線基板，其具有在一個方向上較長的形狀；半導體芯片，其被安裝于配線基板上；模制材料，其對半導體芯片進行模制，并且，沿著配線基板的長邊方向且與短邊方向交叉的模制材料的端面是通過沿著配線基板的一部分區域的端面進行切割而形成的。

技術領域

本發明涉及一種包含被安裝于配線基板上并通過模制材料而被模制的至少一個半導體芯片的電路模塊、以及這種電路模塊的制造方法等。

背景技術

在小型的電路模塊中，通過引線接合或倒裝式接合而在配線基板上安裝未被封入到封裝件中的半導體芯片(裸芯片)，并且為了保護半導體芯片等，從而實施利用模制材料來對配線基板上的半導體芯片進行模制的方法。

例如，在連續地排列配置有多個配線基板的母基板(主板)上安裝多個半導體芯片，并且在利用模制材料而對這些半導體芯片進行模制之后，通過使用了金屬模的沖壓(模切)來對母基板進行切斷，從而使多個配線基板分離。此時，由于在配線基板的寬度較窄的情況下，模制材料從配線基板的寬度方向的兩側伸出，因此在沖壓時金屬模將會切斷模制材料。

但是，由于模制材料較脆，因此當在模制材料的切斷面上產生龜裂時，將會產生模制缺陷從而降低電路模塊的成品率?；蛘?，當在配線基板的端面上附著模制材料的殘渣時，將會產生需要用于去除模制材料的殘渣的追加工序等的問題。

尤其是，根據傳遞模制法，由于被安裝于多個配線基板上的多個半導體芯片通過模制材料而被總體連續地模制，因此當通過使用了金屬模的沖壓來對模制材料以及母基板進行切斷時，容易在模制材料上產生龜裂。另外，即使采用劃線方式來對模制材料以及母基板進行切斷，也容易在模制材料上產生龜裂。從這種理由來看，沿著配線基板的端面來去除模制材料是比較困難的。

作為相關的技術，在專利文獻1中公開了一種能夠實現具備特定的功能的半導體裝置的高集成化以及小型化，并且能夠實現部件安裝所涉及的制造工序的簡化和效率化的半導體裝置內置基板模塊的制造方法。在該制造方法中，通過將以連續多個的方式而設定有被適用于基板裝置部中的芯基板的區域(基板模塊形成區域)的芯基板，針對每個基板模塊形成區域而沿著切割道而進行切斷而單體化，從而能夠獲得多個半導體裝置內置基板模塊。

根據專利文獻1，通過沿著切割道而對設定有多個基板模塊形成區域的芯基板進行切斷，從而能夠獲得多個基板模塊。但是，在專利文獻1中，并未公開對安裝有通過模制材料而被模制的多個半導體裝置的芯基板進行切斷的內容。另外，當通過切割來對芯基板的一端到另一端進行切斷時，將會大量地產生芯基板和絕緣層的殘渣，從而會產生污染的問題。

專利文獻1：日本特開2013-105992號公報(段落0006、0048、0065、圖12)

發明內容

因此，鑒于上述這一點，本發明的一個目的在于，能夠在包括被安裝于配線基板上并通過模制材料而被模制的半導體芯片的電路模塊中，減少在模制材料上所產生的龜裂。

為了解決以上的課題，本發明的一個觀點所涉及的電路模塊的特征在于，具備：配線基板，其具有在一個方向上較長的形狀；半導體芯片，其被安裝于配線基板上；模制材料，其對半導體芯片進行模制，并且，沿著配線基板的長邊方向且與短邊方向交叉的模制材料的端面是通過沿著配線基板的一部分區域的端面進行切割而形成的。

根據本發明的一個觀點所涉及的電路模塊，由于沿著配線基板的長邊方向且與短邊方向交叉的模制材料的端面是通過沿著配線基板的一部分區域的端面進行切割而形成的，因此能夠在不使模制材料上產生龜裂的條件下，沿著配線基板的端面而去除模制材料。另外，在通過切割來對模制材料進行切斷時，不將配線基板的一部分區域以外的區域切斷，從而能夠減少由基板材料的殘渣所造成的污染。