[發明專利]一種高熱傳導率的壓鑄鋁合金配方

有效

• 申請號: 201410566183.3
• 申請日: 2014-10-21
• 公開（公告）號: CN104313409A
• 公開（公告）日: 2015-01-28
• 發明（設計）人: 李先超
• 申請（專利權）人: 成都泰格微波技術股份有限公司
• 主分類號: C22C21/02
• 分類號: C22C21/02
• 代理公司: 成都金英專利代理事務所(普通合伙) 51218
• 代理人: 袁英

技術領域

本發明涉及合金配方，特別是一種高熱傳導率的壓鑄鋁合金配方。?

背景技術

隨著科學技術的發展，電子產品以及電子設備已得到了大規模的使用，但是電子產品在使用過程中，其電子芯片會發出大量的熱量，對于某些大型設備來說，其芯片組較多，因此發出的熱量也較多，所以必須要給芯片散熱。?

芯片散熱通常使用散熱器，而散熱器材料需要較高的熱傳導率，目前常用的導熱材料有：純鋁，鋁合金，純銅。導熱系數最高的是純銅，其次為純鋁，但是純銅的價格過于昂貴，而且比重也比較大，而純鋁不適合壓鑄工藝生產，不能生產形狀復雜的零件。而目前壓鑄鋁合金的導熱系數在96~130?W/m.k，對于發熱量大的電子產品，其熱傳導率達不到電子產品的所需要的要求。?

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的缺點，提供一種高熱傳導率并且適合壓鑄的壓鑄鋁合金配方。?

本發明的目的通過以下技術方案來實現：一種高熱傳導率的壓鑄鋁合金含有以重量百分比計的以下各組分：?0.3~0.5wt%的Si、01~0.2?wt%的Fe、0.03~0.1?wt%的Cu、0.003~0.01?wt%的Mn、0.01~0.1?wt%的Mg、0.0005~0.001?wt%的Cr、0.001~0.003?wt%的Ni、0.1~0.3?wt%的Zn，其余為Al。?

本發明具有以下優點：本發明的壓鑄鋁合金配方制成的成品具有較高的熱傳導率，相比傳統的鋁合金的導熱系數（96~130?W/m.k）得到大幅的提升，可達到205W/mk，接近純鋁的導熱系數，而且在壓鑄過程中，該鋁合金對鋼材的親和力比純鋁低，且比純鋁的流動性高。?

具體實施方式

本發明的保護范圍不局限于以下所述：?

具體實施例一：

一種高熱傳導率的壓鑄鋁合金，含有以重量百分比計的以下各組分：?0.5wt%的Si、0.2?wt%的Fe、0.03?wt%的Cu、0.01?wt%的Mn、0.1?wt%的Mg、0.001?wt%的Cr、0.001?wt%的Ni、0.1?wt%的Zn，其余為Al。

本實施例的壓鑄鋁合金的制作步驟為：?

一、按照上述各成分比例的合金備料，將熔化爐預熱到200?～?300℃?；

二、將步驟一中的Al先放入熔化爐,待熔化后，再按熔點高的合金先放入，熔點低的合金后放入熔化爐中，待完全熔化后，充分攪拌，同時加入精煉劑和除渣劑，將溶化爐溫度設定為700℃??；

三、將步驟二中加入的精煉劑和除渣劑渣物撈出；

四、取樣冷卻，分析鋁合金液體中各成分比例是否達到預先設定；

五、靜置鋁合金液體15?～?30?分，澆鑄形成鋁錠。

本實施例的壓鑄鋁合金，和鋼材親和力比純鋁低，比純鋁具有較高的流動性，在壓鑄過程中，能夠很好的在模具型腔內流動，而且壓鑄成型的鋁合金零件具有較高的熱傳導率，用激光導熱系數測試儀檢測，檢測出該壓鑄鋁合金的導熱系數為198?W/mk。?

具體實施例二：?

一種高熱傳導率的壓鑄鋁合金配方，含有以重量百分比計的以下各組分：?0.45wt%的Si、0.15?wt%的Fe、0.1?wt%的Cu、0.004?wt%的Mn、0.01wt%的Mg、0.0005?wt%的Cr、0.003?wt%的Ni、0.3?wt%的Zn，其余為Al。

本實施例的壓鑄鋁合金的制作步驟為：?

一、按照上述各成分比例混合，將熔化爐預熱到200?～?300℃?；

二、將步驟一中的Al先放入熔化爐,待熔化后，再按熔點高的先放入，熔點低的后放入熔化爐中，待完全熔化后，充分攪拌，同時加入精煉劑和除渣劑，將溶化爐溫度設定為700℃??；

三、將步驟二中加入的精煉劑和除渣劑渣物撈出；

四、取樣冷卻，分析鋁合金液體中各成分比例是否達到預先設定；

五、靜置鋁合金液體15?～?30?分，澆鑄形成鋁錠。

本實施例的壓鑄鋁合金，和鋼材親和力比純鋁低，比純鋁具有較高的流動性，在壓鑄過程中，能夠很好的在模具型腔內流動，而且壓鑄成型的鋁合金零件具有較高的熱傳導率，用激光導熱系數測試儀檢測，檢測出該壓鑄鋁合金的導熱系數為201.7?W/mk。?

具體實施例三：?