[發明專利]電子束支持的電氣部件生產有效
| 申請號: | 201410565745.2 | 申請日: | 2014-08-27 |
| 公開(公告)號: | CN104465458B | 公開(公告)日: | 2020-05-26 |
| 發明(設計)人: | H·施米特;E·亨舍爾;S·薩克斯 | 申請(專利權)人: | 泰連德國有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01J37/30 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 陳钘 |
| 地址: | 德國本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子束 支持 電氣 部件 生產 | ||
本發明涉及一種用于生產至少一個電氣部件(1)特別是觸頭元件(2)的方法(V)以及以這種方法生產的電氣部件(1)和用于生產電氣部件(1)的裝置(7),所述方法包括分離、至少部分地硬化和/或至少部分地軟化電氣部件(1)的方法步驟。本發明的一個目的是提供用于生產至少一個電氣部件(1)的方法(V),這種方法比傳統的方法更簡單和成本有效。這個目的是通過使用電子束(4)實施提及的方法步驟中的至少一個來實現的。根據本發明的電氣部件(1)使用根據本發明的方法(V)來生產。為了實施根據本發明的方法,構造用于生產電氣部件(1)的根據本發明的裝置(7)。
本發明涉及一種用于生產至少一個電氣部件的方法,特別的,用于插接式連接器的觸頭元件,包括分離和/或至少部分的硬化和/或至少部分的軟化電氣部件的方法步驟。此外,本發明涉及使用這種方法生產的電氣部件,特別是觸頭元件。本發明進一步涉及用于生產電氣部件特別是觸頭元件的裝置。
背景技術
因為每個布局都需要分離的工具,所以電氣部件,諸如,例如用于插接式連接器的觸頭元件的生產通常是復雜的、高成本的以及不靈活的。
發明內容
本發明的一個目的是提供用于生產至少一個電氣部件特別是觸頭元件的方法,其比傳統的方法更加靈活、更通用以及更成本有效。
這個目的是通過使用電子束實施提及的方法步驟中的至少一個來實現的。根據本發明的電氣部件使用根據本發明的方法來生產。為了實施根據本發明的方法,構造根據本發明的用于生產電氣部件特別是接觸部件的裝置。
電子束的生產更容易和成本有效,且電子束的控制簡單。因此,該方法更加成本有效和較不復雜。
根據本發明的解決方案可通過下面的發展例和實施例進一步改善,它們每個本身都是有利的,并可以自由組合。
電氣部件可部分地或全部地包括金屬。電氣部件可具有一個或多個涂層。這些可以用于例如改善連接的生產或用于保護不受外部影響和腐蝕。例如,它們可通過金屬鍍覆處理、通過浸漬處理或通過另外的涂布方法涂覆。
通過電子束,電氣部件可與基底構件至少部分地分離,特別的,可使用電子束切開電氣部件。電氣部件,諸如觸頭元件,通常由金屬片生產。為此,輪廓和功能相關的孔從金屬片上沖切出。在這種情況下,不利的是,必須保持兩個切割面之間的特定的最小間隔。例如,經驗法則是沖切孔不可小于材料的厚度。由于當沖切內部部件和小部件時發生的影響,諸如部件的彎曲,難于控制,所以限制了向更小的尺寸的進一步發展。相反,使用電子束,可生產彼此之間具有小間隔的非常小的孔和切割面。與沖切處理不同,部件沒有彎曲。此外,沒有必要生產合適的模具和沖頭,從而該方法更加成本有效。還可以省去工具變換。切割模板可以更加靈活的方式選擇,例如,通過一個軟件。電子束可以在幾微米的區域內以高選擇性和高精準度放置。切割空隙的寬度可小于50μm。
電氣部件可以從條形材料上切割。因此,可以使用連續的片進行生產,諸如,例如連續的方法或間歇方法。例如,可以考慮使用長形的金屬片做材料。
在一個有利的實施例中,生產期間的所有分離和切割處理使用電子束實施。模具和沖頭的生產可以完全省去。因此,該方法是非常成本有效的。
使用根據本發明的方法,可生產不同的電氣部件。與利用沖切方法的示例相反,切割相對較厚的電氣部件具有相對較小的影響。例如,具有或沒有絕緣的電纜可被縮短或屏蔽元件可被切割。由于電子束易于控制的事實,該方法可以以可變的方式使用。具體的,單件或小批量的生產也是可能的,并且是成本有效的,因為與沖切方法相比,不需要生產特定工具。使用用于生產觸頭元件的方法是特別有利的,因為可以以大量可行的實施方式以成本有效的方式生產觸頭元件。
通過電子束可使電氣部件產生化學變化。例如,其可以通過撞擊電子而被還原。原子或分子可以電離并形成新的鍵。還可能由于出現熱量的形成而發生化學變化。因此,例如,電氣部件可以更耐久或更容易接觸。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





