[發(fā)明專利]耦接式框體及其制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410565496.7
• 申請日: 2014-10-22
• 公開（公告）號: CN105592648A
• 公開（公告）日: 2016-05-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 章紹漢
• 申請（專利權(quán)）人: 富泰華精密電子(鄭州)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 謝志為

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種框體及其制造方法，特別涉及一種具有電隔離特性的耦接式框體及其制造方法。

背景技術(shù)

便攜式電子裝置的框體有時會被用作內(nèi)部電路的一部分，如作為電子裝置天線的一部分。為了使框體同時滿足不同的電路需求，現(xiàn)有技術(shù)提出利用雙注模關(guān)節(jié)接合金屬元件以形成框體的方法。但為了提升接合部的物理強(qiáng)度，需將金屬支架焊接于不同的金屬元件端面上，再利用塑膠成型工藝予以結(jié)合。此種結(jié)構(gòu)除了工序繁瑣外，金屬支架相對設(shè)置，還會在金屬支架與金屬元件接合部產(chǎn)生電容效應(yīng)。

發(fā)明內(nèi)容

為此，本發(fā)明提供一種能夠滿足多個不同電路需求且制作方法簡單的耦接式框體。

一種耦接式框體，包括多個具有預(yù)定間隙且依次間隔設(shè)置的導(dǎo)電框體、多個電性連接至導(dǎo)電框體內(nèi)側(cè)表面不同位置上的導(dǎo)電片及填充于間隙內(nèi)的絕緣框體。導(dǎo)電框體與絕緣框體均為環(huán)形結(jié)構(gòu)，絕緣框體在鄰近于多個導(dǎo)電片的位置上向外延伸以部分包覆多個導(dǎo)電片。

本發(fā)明的耦接式框體，包括依次間隔設(shè)置的多個導(dǎo)電框體，多個導(dǎo)電片分別電性連接于導(dǎo)電框體的內(nèi)側(cè)表面不同位置上，通過多個導(dǎo)電片可分別將多個導(dǎo)電框體連接至內(nèi)部不同的電路中，以此滿足內(nèi)部電路不同的電路需求。絕緣框體填充于多個導(dǎo)電框體之間的間隙內(nèi)，且絕緣框體的部分包覆該多個導(dǎo)電片，從而將耦接式框體形成穩(wěn)固的一體化結(jié)構(gòu)，制作工藝簡單。

附圖說明

圖1是本發(fā)明耦接式框體第一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是圖1所示的耦接式框體的側(cè)視圖。

圖3是圖1所示的耦接式框體沿III-III的剖視圖。

圖4是圖1所示的耦接式框體沿IV-IV的剖視圖。

圖5是本發(fā)明耦接式框體第二實施例的剖視圖。

圖6是本發(fā)明實施例提供的耦接式框體的制作方法的流程示意圖。

主要元件符號說明

耦接式框體100、200第一導(dǎo)電片111、211第二導(dǎo)電片121、221支撐部131第一導(dǎo)電框體110、210第二導(dǎo)電框體120、220絕緣框體130、240第一本體112、212第一延伸部113、213第二本體122第二延伸部123通孔132第三導(dǎo)電框體230第三導(dǎo)電片231第三本體232第三延伸部233