[發明專利]一種在多層板上進行二次鉆孔的方法有效
| 申請號： | 201410563521.8 | 申請日： | 2014-10-21 |
| 公開（公告）號： | CN104333979A | 公開（公告）日： | 2015-02-04 |
| 發明（設計）人： | 李金龍;姜雪飛;白亞旭;彭衛紅 | 申請（專利權）人： | 深圳崇達多層線路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人： | 任哲夫 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 多層 進行 二次 鉆孔 方法 | ||
1.一種在多層板上進行二次鉆孔的方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1、一多層板，所述多層板由芯板、半固化片和外層銅箔壓合而成，所述多層板上設有第一鉆孔靶標組和第二鉆孔靶標組；
用打靶機在多層板的第一鉆孔靶標組處鉆孔，并根據第一鉆孔靶標組設定鉆帶系數；
S2、在多層板上鉆第一鉆孔并將第一鉆孔制作成第一金屬化鉆孔，然后用樹脂填塞第一金屬化鉆孔，得到樹脂塞孔；接著對多層板進行磨板處理；
S3、用打靶機在多層板的第二鉆孔靶標組處鉆孔，并根據第二鉆孔靶標組設定鉆帶系數；
S4、在多層板上鉆第二鉆孔并將第二鉆孔制作成第二金屬化鉆孔。
2.根據權利要求1所述一種在多層板上進行二次鉆孔的方法，其特征在于,還包括步驟S5，依次在多層板上制作外層線路和阻焊層，然后進行表面處理。
3.根據權利要求2所述一種在多層板上進行二次鉆孔的方法，其特征在于,步驟S1前包括：在芯板上貼膜并進行曝光處理，制得內層圖形，所述內層圖形包括內層線路圖形、第一鉆孔靶標組圖形和第二鉆孔靶標組圖形；
然后對芯板依次進行蝕刻和退膜處理，由內層線路圖形制得內層線路，由第一鉆孔靶標組圖形制得第一鉆孔靶標組，由第二鉆孔靶標組圖形制得第二鉆孔靶標組。
4.根據權利要求3所述一種在多層板上進行二次鉆孔的方法，其特征在于,所述步驟S2中，在多層板上鉆第一鉆孔后，對多層板依次進行沉銅和全板電鍍處理，由第一鉆孔制得第一金屬化鉆孔。
5.根據權利要求4所述一種在多層板上進行二次鉆孔的方法，其特征在于,所述步驟S4中，在多層板上鉆第二鉆孔后，對多層板依次進行沉銅和全板電鍍處理，由第二鉆孔制得第二金屬化鉆孔。
6.根據權利要求1-5任一所述一種在多層板上進行二次鉆孔的方法，其特征在于,所述第一鉆孔靶標組和第二鉆孔靶標組設于多層板的工藝邊上。
7.根據權利要求6所述一種在多層板上進行二次鉆孔的方法，其特征在于,所述第一鉆孔靶標組由3個第一鉆孔靶標組成，所述第二鉆孔靶標組由3個第二鉆孔靶標組成。
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