[發明專利]凝膠電泳芯片

有效

• 申請號: 201410563444.6
• 申請日: 2014-10-21
• 公開（公告）號: CN104359962A
• 公開（公告）日: 2015-02-18
• 發明（設計）人: 鮑堅斌
• 申請（專利權）人: 鮑堅斌
• 主分類號: G01N27/447
• 分類號: G01N27/447
• 代理公司: 北京正理專利代理有限公司 11257
• 代理人: 張雪梅

1.一種凝膠電泳芯片，其特征在于，所述凝膠電泳芯片包括

第一基片；

形成在第一基片上的分別沿第一方向延伸且具有一定寬度的第一多個凝膠條；

形成在第一基片上，分別位于相鄰的凝膠條之間且沿不同于第一方向的第二方向延伸的第二多個隔離段，所述隔離段被布置為與所述凝膠條形成微孔陣列。

2.根據權利要求1所述的凝膠電泳芯片，其特征在于，所述第二方向與所述第一方向垂直。

3.根據權利要求1所述的凝膠電泳芯片，其特征在于，所述凝膠電泳芯片進一步包括位于所述凝膠條和所述隔離段上與所述凝膠條和所述隔離段接觸的第二基片。

4.根據權利要求1所述的凝膠電泳芯片，其特征在于，所述凝膠電泳芯片進一步包括分別形成在各凝膠條同一側、與凝膠條接觸且厚度大致相同的多個隔離帶。

5.根據權利要求1所述的凝膠電泳芯片，其特征在于，所述凝膠電泳芯片進一步包括分別形成在每一凝膠條兩側、與凝膠條接觸且厚度大致相同的隔離帶，各隔離帶在每一微孔處分別形成有至少一個開口。

6.根據權利要求1所述的凝膠電泳芯片，其特征在于：所述凝膠條為聚丙烯酰胺凝膠條、瓊脂或瓊脂糖凝膠條、或淀粉凝膠條。

7.根據權利要求1所述的凝膠電泳芯片，其特征在于：所述凝膠條的寬度為1μm-1cm，優選10μm-2mm；所述凝膠條的厚度為1μm-1cm，優選10μm-2mm。

8.根據權利要求1所述的凝膠電泳芯片，其特征在于：所述隔離段的材料選自無機材料、有機材料、高分子材料和復合材料中的一種或多種；優選地，所述高分子材料選自樹脂、橡膠、纖維、塑料、光刻膠、膠粘劑或涂料。

9.根據權利要求4或5所述的凝膠電泳芯片，其特征在于：所述隔離帶的材料選自無機材料、有機材料、高分子材料和復合材料中的一種或多種；優選地，所述高分子材料選自樹脂、橡膠、纖維、塑料、光刻膠、膠粘劑或涂料，隔離帶的材料與隔離段的材料可相同或不同。

10.根據權利要求1所述的凝膠電泳芯片，其特征在于：所述隔離段的寬度為1μm-5mm；所述隔離段的厚度為1μm-1cm，優選10μm-2mm。

11.根據權利要求1所述的凝膠電泳芯片，其特征在于：所述每個微孔的寬度為1μm-1cm，優選10μm-2mm，所述每個微孔的長度為1μm-1cm，優選10μm-2mm。

12.根據權利要求1所述的12、根據權利要求4或5所述的凝膠電泳芯片，其特征在于，所述隔離帶的寬度為1μm-5mm。

13.根據權利要求1所述的凝膠電泳芯片，其特征在于：所述凝膠電泳芯片進一步包括在所述第一多個凝膠條一端分別位于凝膠條之間的多個第一阻擋塊。

14.根據權利要求13所述的凝膠電泳芯片，其特征在于：所述凝膠電泳芯片進一步包括在所述第一多個凝膠條另一端分別位于凝膠條之間的多個第二阻擋塊。

15.根據權利要求1所述的凝膠電泳芯片，其特征在于：所述凝膠電泳芯片進一步包括端接并連通所述第一多個凝膠條一端的第一接觸區。

16.根據權利要求15所述的凝膠電泳芯片，其特征在于：所述凝膠電泳芯片進一步包括端接并連通所述第一多個凝膠條另一端的第二接觸區。

17.根據權利要求1所述的一種凝膠電泳芯片，其特征在于：所述第一基片或第二基片的材料包括無機絕緣材料、有機絕緣材料、高分子絕緣材料、復合材料、或組合材料，優選玻璃片、石英片、硅片、碳化硅片或者高分子聚合物片。

18.根據權利要求1-17中任一所述的凝膠電泳芯片，其特征在于：所述凝膠電泳芯片通過微機電加工技術、絲網印刷技術、3D打印技術、光刻技術中的一種或者多種組合技術制成。