[發明專利]布線基板

無效

• 申請號: 201410563193.1
• 申請日: 2014-10-21
• 公開（公告）號: CN104602442A
• 公開（公告）日: 2015-05-06
• 發明（設計）人: 中村聰
• 申請（專利權）人: 京瓷電路科技株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 李國華

技術領域

本發明涉及搭載半導體元件的布線基板。

背景技術

近年來，以便攜式的游戲機或通信設備為代表的電子設備的工作的高速化不斷進展，在用于其中的布線基板中還謀求高速傳輸信號。作為應對這樣的高速傳輸的手段，有被稱作差動傳輸的信號的傳輸方式(JP特開2009-259879號公報)。

所謂差動傳輸，是使用由相互平行的2條帶狀導體構成的差動線路來傳輸信號的方式。在各個帶狀導體中發送電壓的正負不同的差動信號，在接收部取得各個差動信號的差分來讀取信號，因此送往各帶狀導體的信號的振幅不用太大也能容易地讀取信號。故而，由于差動信號的振幅形成的時間較短，因此能實現信號的高速傳輸。

圖2示出使用差動傳輸方式的現有的布線基板B的概略截面圖。布線基板B由絕緣基板11、布線導體12、以及阻焊層13構成。

絕緣基板11由玻璃布14和絕緣樹脂部15構成，具有從其上表面貫通到下表面的多個貫通孔11b。在絕緣基板11的上表面中央部形成有搭載半導體元件S的搭載部11a。

布線導體12由銅鍍或銅箔等構成，粘附在絕緣基板11的上下表面以及貫通孔11b內。絕緣基板11上表面的布線導體12包含由相互平行的2條帶狀導體構成的差動線路16。絕緣基板11上表面的布線導體12的一部分作為與半導體元件S連接的半導體元件連接焊盤17發揮功能。絕緣基板11下表面的布線導體12的一部分作為與外部的電路基板連接的外部連接焊盤18發揮功能。

阻焊層13由聚酰亞胺樹脂等的熱硬化性樹脂構成，形成在絕緣基板11的上下表面。絕緣基板11的上表面側的阻焊層13具有露出半導體元件連接焊盤17的開口部13a。絕緣基板11的下表面側的阻焊層13具有露出外部連接焊盤18的開口部13b。

通過將半導體元件S的電極T與半導體元件連接焊盤17連接，并將外部連接焊盤18與外部的電路基板的布線導體連接，從而半導體元件S與外部的電路基板進行電連接。并且，通過在半導體元件S與外部的電路基板之間經由布線導體12、差動線路16來傳輸信號，從而半導體元件S工作。

現有的布線基板B中的絕緣基板11如上述由玻璃布14和絕緣樹脂部15構成。

玻璃布14縱橫編織有玻璃纖維的束。玻璃布14在內部有間隙，并在表面有凹凸。絕緣樹脂部15填埋這些間隙以及凹凸，并在玻璃布14的上下形成有表面平坦的絕緣樹脂部15。

于是，玻璃布14的相對介電常數大約為6左右，與此相對，絕緣樹脂部15的相對介電常數大約為3左右。因此，玻璃布14的相對介電常數和絕緣樹脂部15的相對介電常數之差大約為3左右。

在這樣的絕緣基板11表面配設有差動線路16的情況下，例如如圖3所示那樣，由于玻璃布14表面的凹凸的影響，有時構成差動線路16的一者的帶狀導體16a與其正下方的玻璃布14的間隔T1會變得小于另一者的帶狀導體16b與其正下方的玻璃布14的間隔T2。

在這樣的情況下，一者的帶狀導體16a從正下方的玻璃布14受到的相對介電常數的影響大于另一者的帶狀導體16b從正下方的玻璃布14受到的相對介電常數的影響。為此，受到比絕緣樹脂部15的相對介電常數更大的玻璃布14的相對介電常數的強烈影響的一者的帶狀導體16a所傳輸的信號的速度慢于由另一者的帶狀導體16b傳輸的信號的速度。即，在一者的帶狀導體16a與另一者的帶狀導體16b之間，在信號的傳輸速度上會產生差。為此，難以從外部的電路基板向半導體元件S傳輸良好的信號，有時不能使半導體元件S穩定地工作。

發明內容

本發明的主要課題在于，提供能通過傳輸良好的信號來使半導體元件穩定工作的布線基板。

本發明的布線基板具備絕緣基板和粘附在該絕緣基板的上下表面的布線導體，所述絕緣基板包含玻璃布和絕緣樹脂部，其中所述玻璃布縱橫交叉地編織玻璃纖維的束而形成，在內部有間隙，且在表面有凹凸，所述絕緣樹脂部填埋所述間隙以及凹凸，并形成在所述玻璃布的上下表面，且所述絕緣樹脂部的表面平坦，所述玻璃布的相對介電常數與所述絕緣樹脂部的相對介電常數之差為0.5以下。