[發明專利]透明復合基板與其制備方法及觸控面板

有效

• 申請號: 201410562579.0
• 申請日: 2014-10-21
• 公開（公告）號: CN105589587B
• 公開（公告）日: 2018-10-26
• 發明（設計）人: 李裕文;夏祥龍;戴荃芬;葉冬梅
• 申請（專利權）人: 宸鴻科技（廈門）有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提供一種透明復合基板，包含一第一透明基板、一第二透明基板以及一結合層。結合層令使第一透明基板與第二透明基板之間形成鍵結而鍵合。本發明還提供透明復合基板的制備方法及該透明復合基板應用之觸控面板。本發明利用結合層制備的透明復合基板不須使用任何的粘合劑，而能制備更薄及強度更佳的透明復合基板。

技術領域

本發明涉及一種透明復合基板，特別是有關于一種具有結合層的透明復合基板與其制備方法及其應用之觸控面板。

背景技術

藍寶石基板具有良好的耐磨抗刮性，其硬度達到莫氏9級，僅次于金剛石。同時藍寶石基板的致密性佳，使其具有較大的表面張力。上述兩種特性使藍寶石基板適用于制備電子產品的觸控面板。雖然藍寶石基板的運用逐漸普及化，但其所需的制備成本較高，使其難以廣泛應用和推廣。此外，藍寶石基板雖具有較高的硬度，但其抗壓性較差、脆性較高且抗沖擊性較低。此些缺點也限制藍寶石基板的使用范圍。

常見的復合基板系將藍寶石基板與玻璃基板進行復合，如此一來，除了能利用藍寶石基板的耐磨抗刮性外，玻璃基板更能提升復合基板的抗壓性與抗沖擊性。一般常使用粘合膠以粘合藍寶石基板與玻璃基板，但粘合膠的透明度不佳、粘附性差、并易在高溫高壓下失去效用，更重要的是，粘合膠會增加復合基板的厚度。上述缺點都大幅限制了復合基板的應用性。

發明內容

因此，本發明提供一種透明復合基板，系利用結合層來達到玻璃基板與藍寶石基板間的復合，而不需使用任何的粘合劑。

本發明之一態樣提供一種透明復合基板，包含一第一透明基板、一第二透明基板以及一結合層。結合層令使第一透明基板與第二透明基板之間形成鍵結而鍵合。

根據本發明一或多個實施方式，其中結合層包含硅-氧-硅鍵結、鋁-氧-硅鍵結或鋁-氧-鋁鍵結。

根據本發明一或多個實施方式，其中第一透明基板與第二透明基板系獨立選自一玻璃基板或一藍寶石基板。

根據本發明一或多個實施方式，其中第一透明基板為藍寶石基板，而第二透明基板為玻璃基板。

根據本發明一或多個實施方式，更包含一無機材料層位于結合層與藍寶石基板之間，此時結合層包含硅-氧-硅鍵結。

根據本發明一或多個實施方式，其中無機材料層為一硅層或一二氧化硅層。

根據本發明一或多個實施方式，其中無機材料層厚度為1微米至10微米。

根據本發明一或多個實施方式，其中第一透明基板的厚度為0.1毫米至0.3毫米，第二透明基板的厚度為0.2毫米至1毫米。

本發明之一態樣系提供一種透明復合基板的制備方法。先提供一第一透明基板與一第二透明基板，并激活第一透明基板與第二透明基板的表面，以在表面形成一羥基。接著疊合第一透明基板與第二透明基板激活后的表面，并形成一接觸面于第一透明基板與第二透明基板之間。最后退火第一透明基板與第二透明基板以在接觸面形成一結合層。

根據本發明一或多個實施方式，其中系以一等離子氣體激活第一透明基板與第二透明基板的表面，等離子氣體為氮氣、氬氣、氖氣、或其組合。

本發明之一態樣系提供一種透明復合基板的制備方法。先提供一藍寶石基板與一玻璃基板，并形成一無機材料層于藍寶石基板的一下表面。接著疊合藍寶石基板與玻璃基板，并形成一接觸面于無機材料層與玻璃基板之間，再施加一電場于藍寶石基板與玻璃基板，其中藍寶石基板系連接至電場之陽極，玻璃基板系連接至電場之陰極。最后加熱藍寶石基板與玻璃基板以在接觸面形成一結合層。

根據本發明一或多個實施方式，其中無機材料層為一硅層或一二氧化硅層。

根據本發明一或多個實施方式，其中電場之電壓值為300伏特至800伏特，而加熱溫度為200℃至400℃。