[發明專利]一種在PCB中制作深盲槽的方法

有效

• 申請號: 201410562530.5
• 申請日: 2014-10-21
• 公開（公告）號: CN104363720B
• 公開（公告）日: 2017-08-11
• 發明（設計）人: 劉克敢;張軍杰;韓啟龍;劉東
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/42
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所44242
• 代理人: 任哲夫

技術領域

本發明涉及電路板制作技術領域，尤其涉及一種在PCB中制作深盲槽的方法。

背景技術

PCB是電子元器件的支撐體，電氣連接的載體，是電子工業的重要部件之一，應用于幾乎每種電子設備中，小到電子手表、計算器，大到計算機、通訊電子設備、軍用武器系統等。在PCB中，通常需要在其上制作盲槽，用于配合整體線路的設計。現有的PCB上的盲槽，其縱橫比一般≤0.3:1(盲槽的深度/盲槽的寬度)，制作時通常是先對半固化片或半固化片和光板開窗，然后進行壓合、沉銅和全板電鍍，再把盲槽處的銅箔除去，使盲槽露出。若需對盲槽底部的焊盤進行表面處理，直接進行化學鍍即可，如直接沉金。PCB上的深盲槽無法采用先開窗再壓合的方法制作，若使用現有的先開窗再壓合的方法制作深盲槽(縱橫比＞1：1)，由于槽深過深，會導致深盲槽下方的電路板層壓合不良，影響PCB的品質。若通過控深鉆的方式在壓合后的多層板上直接鉆深盲槽，則會因深盲槽的縱橫比過大，鉆槽時產生的粉塵難以排出而沉積在深盲槽底部的焊盤上，銑刀高速旋轉時產生的大量熱會使焊盤上的部分粉塵焦化，難以除去。此外，現有的深盲槽的制作方法難以對深盲槽底部的焊盤進行表面處理，通常會出現漏鍍的問題。

發明內容

本發明針對現有技術中，難以在PCB上制作深盲槽，及難以對深盲槽底部的焊盤進行表面處理的問題，提供一種便于在PCB上制作深盲槽的方法，并且便于對深盲槽底部的焊盤進行表面處理。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案，一種在PCB中制作深盲槽的方法，包括以下步驟：

S1、在第一芯板上制作第一內層線路，在第二芯板上制作第二內層線路，所述第一內層線路包括槽底焊盤。

S2、將下銅箔、半固化片、第一芯板、第一半固化片、第二芯板、半固化片、上銅箔順序壓合為一體，得多層板；所述第一半固化片上設有開窗，所述開窗位于槽底焊盤的上方；所述第二芯板上設有預鑼槽，所述預鑼槽位于槽底焊盤的上方。

優選的，開窗的橫截面積大于所需制作的深盲槽的橫截面積；預鑼槽的深度為第二芯板厚度的1/3-3/4；更優選的，所述預鑼槽的深度為第二芯板厚度的2/3。

S3、在多層板上依次進行鉆孔、沉銅、全板電鍍、制作外層線路和制作阻焊層；然后在預鑼槽的上方鉆通槽，所述通槽與預鑼槽連通。

優選的，所述第一內層線路還包括第一焊盤和第一引線，所述第一引線的一端與槽底焊盤連接，第一引線的另一端與第一焊盤連接。同時，在多層板上鉆孔時，于第一焊盤處鉆通孔，并通過沉銅和全板電鍍使孔金屬化，得第一金屬化通孔。并且，以電鍍的方式對槽底焊盤進行表面處理。

所述下銅箔與第一芯板之間還設有至少一塊下芯板，所述下銅箔、下芯板、第一芯板之間間隔設有半固化片。

所述上銅箔與第二芯板之間還設有至少一塊上芯板，所述上銅箔、上芯板、第二芯板之間間隔設有半固化片。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：本發明通過先在第一半固化片上開窗及第二芯板上設預鑼槽再進行壓合，且制作阻焊層后再通過鉆通槽，以除去預鑼槽上方的板塊，從而形成深盲槽，由此可減小通槽的深度，便于將粉塵排出，避免槽底焊盤上粘附焦化的粉塵。將預鑼槽的深度設為第二芯板厚度的2/3，可保證壓合品質，避免槽底下方的板塊出現壓合不良。制作阻焊層后再使槽底焊盤露出，可減輕槽底焊盤在空氣中的氧化，并避免槽底焊盤被擦花。設置與槽底焊盤依次導通的第一引線、第一焊盤、第一金屬化通孔，可通過電鍍的方式對槽底焊盤進行表面處理，克服現有技術中因深盲槽內藥水流動性差，無法進行交換而導致槽底焊盤出現漏鍍的問題。

附圖說明

圖1為實施例中設有槽底焊盤、開窗和預鑼槽的多層板的局部剖面示意圖；

圖2為在圖1所示多層板的基礎上設有第一金屬化通孔的多層板的局部剖面示意圖；

圖3為在圖2所示多層板的基礎上設有第二引線和第二焊盤的多層板的局部剖面示意圖；

圖4為實施例中鉆通槽后形成深盲槽的多層板的局部剖面示意圖；

圖5為設有下芯板的多層板的局部剖面示意圖；

圖6為設有上芯板的多層板的局部剖面示意圖。

具體實施方式

為了更充分理解本發明的技術內容，下面結合具體實施例對本發明的技術方案作進一步介紹和說明。

實施例

參照圖1-4，本實施例提供一種在PCB中制作深盲槽的方法，具體包括以下步驟：