[發明專利]封裝組件及其制造方法

有效

• 申請號: 201410562305.1
• 申請日: 2014-10-21
• 公開（公告）號: CN104269385B
• 公開（公告）日: 2017-12-19
• 發明（設計）人: 葉佳明;譚小春
• 申請（專利權）人: 矽力杰半導體技術(杭州)有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50
• 代理公司: 北京成創同維知識產權代理有限公司11449
• 代理人: 蔡純,劉鋒

1.一種封裝組件，包括：

堆疊成至少兩個層面的多個電子元件，

與所述多個電子元件形成焊料互連的引線框；

至少部分覆蓋所述引線框和所述多個電子元件的封裝料，使得所述引線框的引線的至少一部分從封裝料中露出；以及

至少包括位于相鄰層面的至少兩個電子元件之間的第一部分的熱沉，

其中，所述熱沉還包括從第一部分延伸至封裝料的至少一個表面的第二部分、以及在封裝料的上表面或下表面暴露的第三部分，

所述熱沉的第一部分的下表面與下部層面的電子元件相連，上表面與上部層面的電子元件相連，使得所述熱沉為相鄰層面的電子元件提供公共散熱路徑。

2.根據權利要求1所述的封裝組件，其中所述熱沉的第一部分與電子元件直接接觸。

3.根據權利要求1所述的封裝組件，其中所述熱沉的第一部分與設置在電子元件上的導熱媒介接觸。

4.根據權利要求3所述的封裝組件，其中所述導熱媒介包括選自導熱層、導熱通道、導熱粘接劑中的一種。

5.根據權利要求1所述的封裝組件，其中所述熱沉包括至少一個金屬部件。

6.根據權利要求5所述的封裝組件，其中所述至少一個金屬部件中的一個金屬部件包括所述熱沉的第一部分、第二部分和第三部分中的至少之一。

7.根據權利要求5所述的封裝組件，其中所述至少一個金屬部件中的一個金屬部件包括所述熱沉的第一部分、第二部分和第三部分之一的一部分。

8.根據權利要求5所述的封裝組件，其中所述至少一個金屬部件中的不同金屬部件采用粘接或焊接連接在一起。

9.根據權利要求1所述的封裝組件，其中每個層面的電子元件的數量為至少一個。

10.根據權利要求1所述的封裝組件，其中所述電子元件包括選自集成電路管芯和分立元件的至少一種電子元件。

11.根據權利要求10所述的封裝組件，其中所述分立元件包括選自電阻器、電容器、電感器、二極管和晶體管的至少一種分立元件。

12.一種制造根據權利要求1至11中任一項所述的封裝組件的方法，包括：

在引線的互連區上設置焊料；

放置一個層面的一個或多個電子元件；

將熱沉的第一部分的一個表面與所述一個層面的電子元件相連；

放置另一個層面的一個或多個電子元件；

將熱沉的第一部分的另一個表面與所述另一個層面的電子元件相連；

執行回流工藝，使得所述引線的互連區與相應層面的電子元件形成焊料互連；以及

采用封裝料覆蓋所述引線框和所述電子元件，使得引線框的引線的至少一部分從封裝料中露出，

其中，所述熱沉的第一部分的下表面與下部層面的電子元件相連，上表面與上部層面的電子元件相連，使得所述熱沉為相鄰層面的電子元件提供公共散熱路徑。

13.一種制造根據權利要求1至11中任一項所述的封裝組件的方法，包括：

在一組引線的互連區上設置焊料；

放置一個層面的一個或多個電子元件；

執行回流工藝，使得所述一組引線的互連區與所述一個層面的電子元件形成焊料互連；

將熱沉的第一部分的一個表面與所述一個層面的電子元件相連；

在另一組引線的互連區上設置焊料；

放置另一個層面的一個或多個電子元件；

將熱沉的第一部分的另一個表面與所述另一個層面的電子元件相連；

執行回流工藝，使得所述另一組引線的互連區與所述另一個層面的電子元件形成焊料互連；

采用封裝料覆蓋所述引線框和所述電子元件，使得引線框的引線的至少一部分從封裝料中露出，

其中，所述熱沉的第一部分的下表面與下部層面的電子元件相連，上表面與上部層面的電子元件相連，使得所述熱沉為相鄰層面的電子元件提供公共散熱路徑。