[發明專利]八肽修飾的地塞米松,其制備,納米結構和應用有效
| 申請號: | 201410562113.0 | 申請日: | 2014-10-20 |
| 公開(公告)號: | CN105585611B | 公開(公告)日: | 2020-05-05 |
| 發明(設計)人: | 彭師奇;趙明;王玉記;吳建輝;于化龍 | 申請(專利權)人: | 北京益生康華醫藥技術有限公司 |
| 主分類號: | C07K7/06 | 分類號: | C07K7/06;C07K1/06;C07K1/02;B82Y30/00;A61K38/08;A61P37/06;A61P29/00 |
| 代理公司: | 北京思元知識產權代理事務所(普通合伙) 11598 | 代理人: | 余光軍 |
| 地址: | 100088 北京市海*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 修飾 地塞米松 制備 納米 結構 應用 | ||
1.下式的八肽Lys(AA-Asp-Gly-Arg)-His-Gly-Lys修飾的地塞米松,
式AA為L-Val或L-Phe殘基。
2.制備權利要求1的八肽Lys(AA-Asp-Gly-Arg)-His-Gly-Lys修飾的地塞米松的方法,該化合物包括三大步驟:
1)在DMSO中,NaH催化地塞米松17位羥乙酰基的羥基與溴乙酸乙酯脫HBr,將17位羥乙酰基轉化為乙氧羰基甲氧乙酰基,再在NaOH溶液中將17位乙氧羰基甲氧乙酰基轉化為17位羧甲氧乙酰基;
2)按照標準的液相接肽法,逐步接肽,將L-Boc-Lys的側鏈氨基與羧端游離的全保護的RGDV或RGDF的羧端偶聯,將L-Lys的羧端與α-氨基游離的全保護的His-Gly-Lys的N端偶聯,制備全保護的八肽Fmoc-Lys[AA-Asp(OMe)-Gly-Arg(Tos)-Boc)]-His-Gly-Lys(Z)-OBzl,然后在20%哌啶的DMF溶液中脫Fmoc制備N游離的全保護八肽Lys[AA-Asp(OMe)-Gly-Arg(Tos)-Boc)]-His-Gly-Lys(Z)-OBzl;
3)在HATU,HOBt和NMM存在下,在無水DMF中,先將步驟1得到的地塞米松-17-羧酸與步驟2得到的Lys[AA-Asp(OMe)-Gly-Arg(Tos)-Boc)]-His-Gly-Lys(Z)-OBzl偶聯,再在三氟乙酸中用三氟甲磺酸脫去全部保護基,制得權利要求1的八肽Lys(AA-Asp-Gly-Arg)-His-Gly-Lys修飾的地塞米松。
3.權利要求1的八肽Lys(AA-Asp-Gly-Arg)-His-Gly-Lys修飾的地塞米松的納米顆粒。
4.權利要求1的八肽Lys(AA-Asp-Gly-Arg)-His-Gly-Lys修飾的地塞米松在制備免疫抑制劑中的應用,其特征在于制得的免疫抑制劑克服了地塞米松的引起松骨質疏松和血栓的副作用。
5.權利要求1的八肽Lys(AA-Asp-Gly-Arg)-His-Gly-Lys修飾的地塞米松在制備抗炎劑中的應用,其特征在于制得的抗炎劑克服了地塞米松的引起松骨質疏松和血栓的副作用。
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