[發明專利]傳熱結構、其制造方法及其散熱方法

在審

• 申請號: 201410561941.2
• 申請日: 2014-10-21
• 公開（公告）號: CN105047622A
• 公開（公告）日: 2015-11-11
• 發明（設計）人: 王振興;王瑜慶;吳家毓
• 申請（專利權）人: 遠東科技大學
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L21/02
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟;楊生平

1.一種傳熱結構，用于接觸一熱源，包含：

一微孔板，具有多個貫穿孔；

一金屬導熱層，有一第一接觸面及一第二接觸面，所述第一接觸面用于接觸所述微孔板，所述第二接觸面用于接觸所述熱源，所述金屬導熱層有多個凸部對應伸入所述貫穿孔，并結合在所述貫穿孔內緣。

2.如權利要求1所述的傳熱結構，其中該金屬導熱層選自鉍、錫、鉛、銅、銦、鎘、鉈、鎳、鍺、銀、銻、鎵、銦、鉀及鈉中的至少兩種，且所述金屬導熱層的熔點介于6℃至140℃之間。

3.如權利要求1所述的傳熱結構，其中所述貫穿孔的孔徑系介于10微米至90微米之間。

4.如權利要求1所述的傳熱結構，其中所述貫穿孔的斷面呈沙漏形狀或直立三角形。

5.如權利要求1所述的傳熱結構，其中所述微孔板有一與所述第一接觸面接觸的表面，該表面為粗糙表面或具有多溝渠的表面。

6.一種如權利要求1-5任一項所述的傳熱結構的制造方法，包括以下步驟：

A.使所述微孔板與所述金屬導熱層的第一接觸面相接觸；

B.使所述金屬導熱層吸熱熔融而產生所述凸部滲入所述貫穿孔內。

7.如權利要求6所述的制造方法，在步驟B中，所述金屬導熱層的第二接觸面與所述熱源相接觸，并吸收所述熱源所釋放的熱能。

8.如權利要求6所述的制造方法，在步驟B中，所述金屬導熱層的第二接觸面與所述熱源相接觸，所述熱源為一基板，將相互接觸的所述微孔板、所述金屬導熱層與所述基板置于一供熱單元中加熱，所述金屬導熱層吸收所述供熱單元所提供的熱能。

9.如權利要求8所述的制造方法，其中所述供熱單元為烘箱或烤爐。

10.如權利要求6所述的制造方法，在步驟B中，進一步以加壓方式使所述微孔板與所述金屬導熱層相貼合。

11.如權利要求6所述的制造方法，在步驟A中，所述金屬導熱層以薄片狀或粉末狀接觸所述微孔板。

12.一種如權利要求1-5任一項所述的傳熱結構的散熱方法，包括以下步驟：

A.使所述金屬導熱層的第二接觸面接觸所述熱源；

B.所述金屬導熱層吸熱后，所述凸部將熱能傳導至所述微孔板，通過所述微孔板進行散熱。

13.如權利要求12所述的散熱方法，其中所述金屬導熱層的熔點高于所述熱源的溫度，所述金屬導熱層呈固態。

14.如權利要求12所述的散熱方法，其中所述金屬導熱層的熔點低于所述熱源的溫度，所述金屬導熱層吸熱熔融并填入所述微孔板的多個貫穿孔。