[發明專利]電路板及其制法

有效

• 申請號: 201410560903.5
• 申請日: 2014-10-21
• 公開（公告）號: CN105592620B
• 公開（公告）日: 2018-10-30
• 發明（設計）人: 胡先欽;莊英杰;何明展;于乃岳;莊毅強
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司;鵬鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 彭輝劍

1.一種電路板的制作方法，包括步驟:

提供一個軟性線路板，包括介電層及形成于介電層相背兩側的第一導電線路層及第二導電線路層，所述第一導電線路層與所述第二導電線路層通過導電孔相互電性連接，所述第一導電線路層表面形成有第一絕緣覆蓋層，所述第一絕緣覆蓋層開設有第一開口，露出部分第一導電線路層形成第一接地墊；

在所述第一絕緣覆蓋層表面形成一層催化油墨層，所述催化油墨層覆蓋所述第一絕緣覆蓋層遠離所述介電層的表面及所述第一絕緣覆蓋層從所述第一開口露出的表面，所述第一接地墊部分從所述催化油墨層露出；

在所述油墨層及所述第一接地墊從所述催化油墨層露出的表面化學沉積一層銅層，所述銅層完全覆蓋所述第一絕緣覆蓋層的表面及從所述第一絕緣覆蓋層露出的第一接地墊表面并填滿所述第一開口；

在所述銅層表面形成防焊層，所述防焊層開設有多個第二開口，露出部分所述銅層形成第二接地墊；以及

在所述第二接地墊的表面形成一層金層。

2.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述軟性線路板通過如下方式獲得：

首先，提供一個基板，所述基板包括第一銅層，介電層及第二銅層，所述第一銅層與第二銅層分別位于所述介電層的相背兩側；

接著，形成貫穿所述基板的通孔；

接著，電鍍填滿所述通孔形成導電孔；

接著，選擇性移除部分所述第一銅層形成第一導電線路層，選擇性移除部分第二銅層形成第二導電線路；

最后，在所述第一導電線路層表面及從所述第一導電線路層露出的介電層表面形成第一絕緣覆蓋層，所述第一絕緣覆蓋層開設有多個第一開口，露出部分第一導電線路層以形成第一接地墊。

3.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，在所述第一絕緣覆蓋層表面形成一層催化油墨層之前，還包括對所述第一接地墊表面進行粗化處理的步驟。

4.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，在所述銅層表面形成防焊層之后及在所述第二接地墊的表面化學沉積一層金層之前，還包括在所述第二接地墊表面沉積一層過渡金屬層。

5.一種電路板，包括軟性線路板及形成在所述軟性線路板表面的屏蔽接地結構，所述軟性線路板包括介電層及形成于所述介電層相背兩側的第一導電線路層及第二導電線路層，所述第一導電線路層與所述第二導電線路層通過導電孔相互電性連接，所述第一導電線路層表面形成有第一絕緣覆蓋層，所述第一絕緣覆蓋層開設有第一開口，露出部分第一導電線路層形成第一接地墊，所述屏蔽接地結構包括銅層，防焊層及金層，所述銅層覆蓋所述第一絕緣覆蓋層及第一接地墊表面，并填滿所述第一開口，所述防焊層覆蓋所述銅層表面，所述防焊層形成有第二開口，露出部分銅層形成第二接地墊，所述金層覆蓋所述第二接地墊表面。

6.如權利要求5所述的電路板，其特征在于，所述軟性線路板還包括第二絕緣覆蓋層，所述第二絕緣覆蓋層覆蓋所述第二導電線路層表面。

7.如權利要求5所述的電路板，其特征在于，所述屏蔽接地結構還包括催化油墨層，所述催化油墨層位于所述銅層與所述第一絕緣覆蓋層之間，所述催化油墨層覆蓋所述第一絕緣覆蓋層遠離所述介電層的表面及所述第一絕緣覆蓋層從所述第一開口露出的表面，所述第一接地墊部分從所述催化油墨層露出。

8.如權利要求5所述的電路板，其特征在于，所述屏蔽接地結構還包括過渡金屬層，所述過渡金屬層位于所述金層與所述第二接地墊之間。