[發明專利]一種加強塑膠基底立體電路可靠性的方法及其制備的裝置

有效

• 申請號: 201410559627.0
• 申請日: 2014-10-20
• 公開（公告）號: CN104394664B
• 公開（公告）日: 2017-12-01
• 發明（設計）人: 胡中驥;胡平
• 申請（專利權）人: 佳禾智能科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;C23C18/20;C23C18/38
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及立體電路及裝置技術領域，尤其涉及一種加強塑膠基底立體電路可靠性的方法及其制備的裝置。

背景技術

立體電路所使用的塑膠基底一般是軟性的，立體電路所用的塑膠基底一般是軟性的，壽命沒有電路板長，另外，在基材表面進行化鍍形成的電路時附著力差，而且某些塑膠基底可能變形，也會影響LDS電路的可靠性。

因此，急需提供一種強塑膠基底立體電路可靠性的方法及其制備的裝置，以解決現有技術的不足。

發明內容

本發明的目的之一是提供一種加強塑膠基底立體電路可靠性的方法，使立體電路與塑膠基底牢固結合，附著力好，可靠性增強，延長了立體電路的使用壽命，方法簡單，適合推廣應用。

本發明的另一目的是提供使用上述的加強塑膠基底立體電路可靠性的方法制備的裝置，包括藍牙耳機、藍牙箱體、耳機線控、藍牙手環、藍牙溫度計或者USB藍牙適配器，應用廣泛。

為實現上述目的，本發明采用如下的技術方案：

一種加強塑膠基底立體電路可靠性的方法，包括以下步驟：

1)首先在塑膠結構件上形成加固立體電路所需要的通孔和/或盲孔；

2)然后將步驟1所得的開設有通孔和/或盲孔的塑膠結構件進行化學鍍，在對塑膠結構件上的立體電路進行化學鍍過程中，上述通孔和/或盲孔經過化學鍍形成金屬層，以對立體電路進行加固。化學鍍是將塑膠結構件置于化學鍍池內，在形成塑膠結構件表面的立體電路的同時，所述通孔和/或盲孔的孔壁上化學鍍上一層金屬層，所述金屬層附著在孔壁上并連接所述塑膠結構件表面的立體電路，從而增強了立體電路金屬線附著在塑膠結構件表面的附著力。對于通孔，塑膠結構件表面兩面都有立體電路，通孔孔壁上附著的金屬層還起到導通兩面立體電路的作用，同時使得兩面立體電路的附著力互相增強。

具體地，所述通孔和/或盲孔形成于所述立體電路焊接點附近以及所述立體電路上的一些規則的點上。

具體地，所述通孔和/或盲孔通過注塑形成或者通過激光鐳雕形成。選擇注塑或者激光鐳雕取決于注塑脫模以及激光鐳雕的便利程度，當通孔和/或盲孔的尺寸比較小時，注塑難以形成時或者激光鐳雕更為便利的情況下，可以選擇激光打孔。對于激光鐳雕形成的通孔和/或盲孔，孔徑表面在打孔時已經被激光掃射過，塑膠結構件內的金屬種子已經被激活了。

較優地，當所述通孔和/或盲孔通過注塑形成時，在化學鍍前需要經過激光掃射，將塑膠結構件內的金屬種子激活。

當所述通孔和/或盲孔通過注塑形成時，將塑膠原料投入到注塑機中，在50-90℃下成型0.5-1小時，注塑出所需形狀通孔和/或盲孔。

較優地，所述通孔和/或盲孔為圓錐型、圓柱形、長方形、斜的圓柱形、兩個圓錐型的拼接或者斜的長方形中的任意一種或者幾種的組合，當然還可以是其他形狀的通孔和/或盲孔，取決實際需要。

較優地，所述激光鐳雕或者激光掃描采用近紅外或者紫外激光機，所述激光機的電磁射線的波長為248nm、308nm、355nm、532nm或者1064 nm，所述激光機的功率400W以內。

較優地，還包括步驟3)，在所述立體電路的表面點膠，增強所述立體電路在所述塑膠結構件上的附著力，同時使所述立體電路起到防水的作用。當然，不論是否采用在通孔和/或盲孔中化鍍金屬以增強附著力的情況，也可以在塑膠結構件立體電路的表面點膠的方式，進一步增強金屬電路的附著力。

具體地，所述化學鍍的方法是將塑膠結構件置于化學鍍池內，在PH 11-13，溫度40-70℃下，超聲機的功率為50-250W、頻率為20-80Kz，化學鍍池內的鍍銅液包含乙醛酸、硫酸銅、乙二胺四乙酸、聯吡啶及聚乙二醇和苯基聚氧乙烯醚磷酸鈉，將所述塑膠結構件置于上述銅鍍液中反應5-20min,即可在所述塑膠結構件上鍍一層厚度為1-20μm銅層。

根據上述的加強塑膠基底立體電路可靠性的方法制備的裝置，包括藍牙耳機、藍牙音箱或者藍牙手機。

與現有技術相比，本發明具有以下有益效果：