[發明專利]一種新型耳機線控及其制備方法

有效

• 申請號: 201410559564.9
• 申請日: 2014-10-20
• 公開（公告）號: CN104363534B
• 公開（公告）日: 2019-03-29
• 發明（設計）人: 胡平
• 申請（專利權）人: 佳禾智能科技股份有限公司
• 主分類號: H04R1/10
• 分類號: H04R1/10;H04R31/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及線控裝置及其制備方法技術領域，尤其涉及一種新型耳機線控及其制備方法，一種新型耳機線控，包括結構件，結構件的表面形成有立體電路，立體電路上固接電子元器件。結構件表面直接形成立體電路，省去了電路板，結構件起到支撐立體電路的作用，而且結構件是立體的，因此結構件的表面上形成的電路也是立體的，可以是曲面，也可以有彎折或者凹坑，相應的在曲面、凹坑或者彎折處形成立體電路，然后將電子元器件固定在立體電路上，節省了結構件的內部空間，可以安裝更多的電子元器件，實現耳機線控的小型化，做到既輕又薄，上述的新型耳機線控的制備方法，生產步驟簡單，可靠性增強，延長使用壽命，降低了成本，適合工業化推廣應用。

技術領域

本發明涉及線控裝置及其制備方法技術領域，尤其涉及一種新型耳機線控及其制備方法。

背景技術

目前市面上的耳機線控都是將開關、咪等電子零件焊在印刷線路板上,然后將焊有零件的電路板與結構件組裝在一起,或將開關和咪直接用導線連接后直接固定結在結構件上。而現有的電路板都是利用玻纖、紙板等平面板材作為電路支撐體,在平面上形成電路,這些支撐材料會占用產品物理空間；并且這些支撐材料也是世界上不可回收電子垃圾，上述的結構方式與人們所追求的輕, 薄,小相矛盾。

因此，急需提供一種新型耳機線控及其制備方法，以解決現有技術的不足。

發明內容

本發明的目的之一是提供一種新型耳機線控，在線控結構件表面形成可立體電路，電子元器件固定在立體電路上，省去了電路板，節約了內部空間，可以盡量小的結構內安裝更多的電子元器件，使耳機線控做到輕、薄，實現耳機線控的小型化。

本發明的另一目的是提供使用上述的新型耳機線控的制備方法，步驟簡單，適合工業化推廣應用。

為實現上述目的，本發明采用如下的技術方案：

一種新型耳機線控，包括結構件，所述結構件的表面形成有立體電路，所述立體電路上固接電子元器件。結構件表面直接形成立體電路，省去了電路板，結構件起到支撐立體電路的作用，而且結構件是立體的，因此結構件的表面上形成的電路也是立體的，可以是曲面，也可以有彎折或者凹坑，相應的在曲面、凹坑或者彎折處形成立體電路，然后將電子元器件固定在立體電路上，可以大大節省結構件的內部空間，在盡量小的空間內安裝更多的電子元器件，實現耳機線控的小型化，做到既輕又薄。

具體地，所述結構件包括上蓋和下蓋，所述上蓋和下蓋互相蓋合形成收容空間，所述電子元器件與所述導電電路固定連接，所述電子元器件包括開關、電聲換能器及引線，電聲換能器可以選用麥克風，尤其是駐極體麥克風或者是 MEMS麥克風，當然也可以是選用其它麥克風；引線可以是設于開關上或者電聲換能器上，也可以直接設于立體電路上。

上述的新型耳機線控的制備方法，包括以下步驟：

1)在所述結構件上平鋪、吸附或者噴涂一層導電粉末；

2)將經步驟1平鋪、吸附或者噴涂導電粉末的結構件置于氣體氛圍中，然后裝載有設計好的電路圖案的激光機選擇性地掃描導電粉末，被掃描到的導電粉末瞬間燒熔，與結構件相熔接，形成立體電路，然后清除未被掃描的導電粉末；

3)然后在經過步驟2形成的所述立體電路上通過錫焊、鑲嵌、貼合或者綁定固接所述電子元器件，得到所述的新型耳機線控。

具體地，所述的導電粉末選自銅粉、金粉、銀粉、鋁粉、鐵粉、錫粉、鎳粉、鋅粉、鋁合金粉或者石墨粉中的任意一種或者幾種的組合物。

步驟2所述的吸附或者噴涂采用靜電吸附或者靜電噴涂，使用靜電發生器讓導電電粉末帶上靜電，帶上靜電的導電粉末均勻地吸附或者噴涂于所述結構件上。

具體地，步驟2所述的氣體可以是氮氣、氦氣、氖氣、氬氣或者二氧化碳氣體中的任意一種。