[發明專利]真空板材及其制造方法有效
| 申請號: | 201410558660.1 | 申請日: | 2014-10-20 |
| 公開(公告)號: | CN104329558A | 公開(公告)日: | 2015-02-04 |
| 發明(設計)人: | 田永姜 | 申請(專利權)人: | 太陽真空玻璃有限公司 |
| 主分類號: | F16S1/10 | 分類號: | F16S1/10;F16S1/02;E04C2/34 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 劉芳 |
| 地址: | 加拿大愛德華王*** | 國省代碼: | 加拿大;CA |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 真空 板材 及其 制造 方法 | ||
1.一種真空板材,其特征在于,包括:至少兩層板材、多個不同高度的支撐結構、有機膜;
相鄰層的所述板材之間被多個所述不同高度的支撐結構隔開;
所述至少兩層板材的邊緣通過封接混合料連接閉合;
所述至少兩層板材的邊緣和所述封接混合料的外側覆蓋有所述有機膜。
2.根據權利要求1所述的真空板材,其特征在于,每相鄰的兩個所述支撐結構之間的間距為10-120mm。
3.根據權利要求1所述的真空板材,其特征在于,所述支撐結構的形狀為高度為0.1~5mm、直徑為0.1~5mm的柱狀結構或球狀結構或半球結構或環狀結構,或
直徑為0.1~5mm的金屬絲彎成的直徑為1~10mm的C形開口環狀結構、或直徑為0.1~5mm的金屬絲段或網狀結構,或
所述至少兩層板材上壓花或腐蝕成型直徑為0.1~5mm的線狀結構或柱狀結構。
4.根據權利要求3所述的真空板材,其特征在于,所述支撐結構表面通過無機高溫膠與相鄰層的所述板材固定連接;
所述無機高溫膠是熔封溫度小于或等于700℃的玻璃、或熔封溫度小于或等于700℃的陶瓷、或熔點小于或等于700℃的金屬、或摩氏硬度小于4的軟金屬、或無機粘結劑、或無機鹽、或上述材料中至少兩種或兩種以上的組合。
5.根據權利要求1-3任一項所述的真空板材,其特征在于,所述支撐結構的材質為玻璃、或陶瓷、或金屬、或吸氣金屬、或晶體、或塑料、或樹酯、或有機玻璃、或上述各種中任意兩種或兩種以上的組合。
6.根據權利要求1-3任一項所述的真空板材,其特征在于,所述封接混合料由基材和粒子混合而成;
所述基材是熔封溫度小于或等于700℃的玻璃、或熔點小于或等于700℃的金屬、或熔封溫度小于或等于700℃的陶瓷、或熔封溫度小于或等于700℃的塑料、或熔封溫度小于或等于700℃的樹酯、或熔封溫度小于或等于700℃的膠、或上述材料中至少兩種或兩種以上的組合。
7.根據權利要求6所述的真空板材,其特征在于,所述粒子包括:定位粒子、膨脹粒子和粘滯粒子;
所述定位粒子占所述封接混合料體積百分比為0.01%~30%,所述膨脹粒子占所述封接混合料體積百分比為0.01%~70%,所述粘滯粒子占所述封接混合料體積百分比為0.01%~50%,三種粒子總體積百分比小于等于75%;
所述定位粒子的直徑小于或等于所述支撐結構的高度,軟化溫度高于300℃;
所述粘滯粒子的直徑小于或等于所述支撐結構的高度,軟化溫度高于300℃,與所述基材的浸潤角小于90°;
所述膨脹粒子的直徑小于或等于所述支撐結構的高度,軟化溫度高于300℃,膨脹系數為(-200~70)×10-7/℃。
8.根據權利要求1-3任一項所述的真空板材,其特征在于,還包括:排氣口;
所述排氣口設置在至少一層板材的上表面或側面,且所述排氣口的開口位于所述至少兩層板材之間所形成的真空腔體內,所述排氣口的閉口位于所述真空腔外。
9.根據權利要求8所述的真空板材,其特征在于,所述排氣口的閉口處設置有封口片,所述封口片上還設置有保護蓋。
10.根據權利要求8所述的真空板材,其特征在于,還包括:排氣管;
所述排氣管設置在所述排氣口內,所述排氣管的開口位于所述至少兩層板材之間所形成的真空腔體內,所述排氣管的閉口位于所述真空腔外。
11.根據權利要求1-3任一項所述的真空板材,其特征在于,還包括:吸氣劑槽;
所述吸氣劑槽設置在至少一層板材上,所述吸氣劑槽中填充有吸氣劑。
12.根據權利要求1-3任一所述的真空板材,其特征在于,所述真空板材外表面覆蓋或粘貼功能膜。
13.根據權利要求1-3任一項所述的真空板材,其特征在于,還包括:框體;
所述框體設置在所述至少兩層板材的邊緣外側,且所述至少兩層板材和所述框體之間設置有填充物。
14.根據權利要求1-3任一項所述的真空板材,其特征在于,所述真空板材外表面形成夾膠板材。
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