[發明專利]晶圓檢測裝置

有效

• 申請號: 201410557979.2
• 申請日: 2014-10-20
• 公開（公告）號: CN104409376B
• 公開（公告）日: 2017-12-15
• 發明（設計）人: 劉永豐
• 申請（專利權）人: 上海技美電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;G01N21/88
• 代理公司: 上海脫穎律師事務所31259
• 代理人: 李強

技術領域

本發明涉及一種晶圓檢測裝置，特別涉及一種用于檢測晶圓裂紋的晶圓檢測裝置。

背景技術

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅芯片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。晶圓是生產集成電路所用的載體，一般意義晶圓多指單晶硅圓片。晶圓是最常用的半導體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格，近來發展出12英寸甚至研發更大規格(14英寸、15英寸、16英寸、……20英寸以上等)。晶圓越大，同一圓片上可生產的芯片就越多，可降低成本；但對材料技術和生產技術的要求更高，例如均勻度等等的問題。

晶圓的質量的高低，直接影響生產。若晶圓上存在裂縫，將會嚴重影響晶圓的質量。存在裂縫的晶圓無法使用，如果加工存在裂縫的晶圓，則不僅造成人力、材料的浪費，還有可能會損壞加工設備。因此，在對晶圓加工之前或者加工過程中，對晶圓是否存在裂縫進行檢測非常有必要。但現有技術中，沒有可以檢測晶圓是否存在裂縫的檢測裝置，容易造成人力、材料的浪費，還存在損壞加工設備的危險。依靠人工肉眼檢測，不僅效率低、勞動強度大，而且準確性差，易漏檢。

發明內容

本發明的目的是為了克服現有技術中的不足，提供一種用于檢測晶片裂縫的晶片檢測裝置。

為實現以上目的，本發明通過以下技術方案實現：

晶圓檢測裝置，其特征在于，包括：

支架；

裂縫檢測裝置；所述裂縫檢測裝置用于檢測晶圓是否存在裂縫，所述裂縫檢測裝置可轉動地設置在所述支架上。

優選地是，還包括第一驅動裝置；所述第一驅動裝置驅動所述裂縫檢測裝置轉動或通過第一傳動裝置驅動所述裂縫檢測裝置轉動。

優選地是，所述傳動裝置包括傳動帶、傳動鏈、傳動帶輪、傳動軸、傳動絲桿中的一種或任意幾種組合。

優選地是，所述第一驅動裝置為電機；所述電機設置于所述支架上；所述第一傳動裝置包括傳動軸；所述傳動軸可繞其中心軸線轉動地設置在所述支架上；所述電機通過同步帶驅動所述傳動軸轉動。

優選地是，還包括底座；所述裂縫檢測裝置安裝在所述底座上；所述第一驅動裝置通過驅動所述底座轉動或通過第一傳動裝置驅動所述底座轉動以驅動所述裂縫檢測裝置轉動。

優選地是，還包括撥桿和至少一個第一位置檢測裝置；所述撥桿可轉動地設置；所述撥桿一端位于所述底座的轉動路線上，并可受底座推動而轉動；所述撥桿轉動過程中，另一端可移動至可被所述第一位置檢測裝置檢測到的位置。

優選地是，還包括控制主機，所述第一位置檢測裝置檢測到所述撥桿另一端時，向所述控制主機發送信號；所述控制主機控制所述第一驅動裝置工作，并在接收到所述第一位置檢測裝置的檢測信號后，使所述第一驅動裝置停止工作。

優選地是，所述第一位置檢測裝置數目為兩個，間隔設置；所述底座以不同的轉向轉動過程中，分別從所述撥桿兩側推動所述撥桿以不同的轉向轉動。

優選地是，所述撥桿為L型板；所述L型板包括長板和短板；所述長板可轉動地安裝在支架上；所述長板一端設置于所述底座的轉動路線上，另一端安裝短板；所述第一位置檢測裝置為第一槽型傳感器，數目為兩個，間隔設置；所述第一槽型傳感器設有凹槽；所述凹槽的其中一個槽壁發射信號，與之相對的另一個槽壁接收信號；所述底座轉動過程中，可分別從兩側推動所述長板沿不同的轉向轉動；所述長板轉動時，帶動所述短板移動；所述短板移動時，可移動至所述第一槽型傳感器的凹槽內；所述第一槽型傳感器根據所述短板是否位于所述凹槽內，發出不同的信號。

優選地是，還包括至少一個彈性復位裝置；所述撥桿轉動時，所述彈性復位裝置變形產生彈性變形力；所述彈性變形力具有使所述撥桿復位的趨勢。

優選地是，所述彈性復位裝置為壓縮彈簧或拉伸彈簧。

優選地是，所述裂縫檢測裝置角度可調地安裝于所述支架上。

優選地是，所述裂縫檢測裝置通過底座安裝于所述支架上；所述底座設置有插孔；所述裂縫檢測裝置設置有插桿；所述插桿插置于所述插孔內；所述裂縫檢測裝置通過連接板與所述底座連接；所述連接板上設置有通槽和多個通孔；所述通孔與所述通槽間隔設置；所述裂縫檢測裝置上設置有銷子；所述銷子可沿所述通槽移動地插置于所述通槽內；所述裂縫檢測裝置設置有一個安裝孔；通過連接件穿過所述通孔與所述安裝孔相配合，將所述連接板與所述裂縫檢測裝置連接；通過不同的通孔與所述安裝孔相配合，調整所述裂縫檢測裝置的角度。