[發明專利]熱插拔式接口連接器有效
| 申請號: | 201410557501.X | 申請日: | 2014-10-20 |
| 公開(公告)號: | CN104332769B | 公開(公告)日: | 2023-08-04 |
| 發明(設計)人: | 彭安楠;趙乾普;程牧 | 申請(專利權)人: | 溫州意華接插件股份有限公司 |
| 主分類號: | H01R13/6581 | 分類號: | H01R13/6581 |
| 代理公司: | 上海恒銳佳知識產權代理事務所(普通合伙) 31286 | 代理人: | 章月溱 |
| 地址: | 325606 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 熱插拔式 接口 連接器 | ||
本發明公開了一種熱插拔式接口連接器,包括連接器本體、設置在所述連接器本體上的卡接件以及位于卡接件兩側的插槽;卡接件包括前壁、上夾壁、下夾壁以及位于前端用以卡扣對接模塊的卡扣簧片,前壁、上夾壁和下夾壁共同圍成水平向后延伸的卡槽,卡槽后端設有位于所述連接器本體上的全包圍屏蔽件,全包圍屏蔽件包括位于連接器本體前端的前端壁、自前端壁左右兩側向后彎折延伸用以包覆于連接器本體兩側的側端壁以及自前端壁上下兩側向后彎折延伸的頂端壁和底端壁,前端壁位于卡槽后端的上夾壁和下夾壁之間,頂端壁和底端壁分別搭接上夾壁和下夾壁。如此設置,可全方位地從輻射路徑上提高熱插拔式接口連接器的屏蔽效果。
技術領域
本發明屬于光電接口連接器技術領域,具體涉及一種熱插拔式接口連接器。
背景技術
千兆位接口連接器(GBIC)是一種熱插拔的輸入/輸出設備,該設備插入到千兆位以太網端口/插槽內,負責將端口與光纖網絡連接在一起。GBIC可以在各種Cisco產品上使用和互換,并可逐個端口地與遵循IEEE?802.3z的1000BaseSX、1000BaseLX/LH或1000BaseZX接口混用。更進一步說,Cisco正在提供一種完全遵循IEEE?802.3z1000BaseLX標準的1000BaseLX/LH接口,但其在單模光纖上的傳輸距離高達10公里,要比普通的1000BaseLX接口遠5公里。總之,隨著新功能的不斷開發,這些模塊升級到最新的接口技術將更加容易,從而使客戶投資能發揮最大效益。
在過去這些傳統的插入式設計已經獲得成功,但是他們趨向不能達到工業上持續的小型化的目標。所期望的是,使收發器小型化以增加與例如配電箱、電纜接線板、布線室和計算機輸入/輸出(I/O)的網絡連接相關聯的端口密度。傳統的可插入式模塊構造不能夠滿足這些參數需要。還希望增加端口密度并使SFP模塊的連接接口優化。
目前已經公布了新標準,并且在此稱作熱插拔式(SFP)標準,SFP是SMALLFORMPLUGGABLE的縮寫,可以簡單的理解為GBIC的升級版本。SFP模塊體積比GBIC模塊減少一半,可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數量。SFP模塊的其他功能基本和GBIC一致。有些交換機廠商稱SFP模塊為小型化GBIC(MINI-GBIC)。SFP模塊體積比GBIC模塊減少一半,可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數量。SFP模塊的其他功能基本和GBIC相同。
該標準規定除了使模決小型化之外,還希望增加工作頻率。例如,實際應用可以迅速從千兆位以下的范圍移動到大大超過一千兆位。
在保持或甚至增加其運行速度的同時而使模塊最小化造成了許多設計問題,特別是在例如范圍為1-10Gbs(千兆位/秒)的數據傳遞速率較高的應用中。
EMC(Electro?Magnetic?Compatibility)又名電磁兼容性,是指設備或系統在其電磁環境中符合要求運行并不對其環境中的任何設備產生無法忍受的電磁干擾的能力。EMC包括兩個方面的要求:一方面是指設備在正常運行過程中對所在環境產生的電磁干擾不能超過一定的限值;另一方面是指器具對所在環境中存在的電磁干擾具有一定程度的抗擾度,即電磁敏感性。
然而,在現有技術中,SFP插座連接器包括殼體和設置在殼體中的至少一個插接裝置;所述插接裝置包括連接器本體、設置在所述連接器本體上的卡接件,所述卡接件前端設有用以卡扣對接模塊的卡扣簧片,連接器容易透過模塊卡扣簧片縫隙向外輻射,如此設置,外殼無法對連接器實現完全的屏蔽效果。
故,需要對現有技術進行改進以克服上述技術缺陷。
發明內容
本發明的目的是提供一種從輻射路徑上全方位提高屏蔽效果的熱插拔式接口連接器。
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