[發(fā)明專利]薄膜晶體管基板及包含其的顯示設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410557303.3 | 申請日: | 2014-10-20 |
| 公開(公告)號: | CN105590935B | 公開(公告)日: | 2018-11-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 沈義和;張榮芳 | 申請(專利權(quán))人: | 群創(chuàng)光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L29/786 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 任巖 |
| 地址: | 中國臺灣*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 薄膜晶體管 包含 顯示 設(shè)備 | ||
1.一種薄膜晶體管基板,包括:
一基層;
一半導(dǎo)體層,設(shè)置于該基層上;
一源極電極與一漏極電極,設(shè)置于該半導(dǎo)體層上;以及
一柵極電極,設(shè)置于該半導(dǎo)體層上;
其中,該半導(dǎo)體層包含一第一區(qū)、一第二區(qū)及一第三區(qū),該第一區(qū)對應(yīng)該柵極電極,該第二區(qū)對應(yīng)該源極電極,以及該第三區(qū)對應(yīng)該漏極電極,
其中,該第一區(qū)具有一第一厚度,該第二區(qū)具有一第二厚度,該第三區(qū)具有一第三厚度,且該第一厚度大于該第二厚度或該第三厚度。
2.如權(quán)利要求1所述的薄膜晶體管基板,其中,該第二厚度或該第三厚度為該第一厚度的1%至50%。
3.如權(quán)利要求1所述的薄膜晶體管基板,其中,該半導(dǎo)體層還包括一第四區(qū),位于該第一區(qū)及該第二區(qū)之間,該第四區(qū)具有一第四厚度,且該第四厚度介于該第一厚度及該第二厚度之間。
4.如權(quán)利要求3所述的薄膜晶體管基板,其中,該第二厚度為該第四厚度的1%至50%。
5.如權(quán)利要求1所述的薄膜晶體管基板,其中,該半導(dǎo)體層還包括一第五區(qū),位于該第一區(qū)及該第三區(qū)之間,該第五區(qū)具有一第五厚度,且該第五厚度介于該第一厚度及該第三厚度之間。
6.如權(quán)利要求5所述的薄膜晶體管基板,其中,該第三厚度為該第五厚度的1%至50%。
7.如權(quán)利要求1所述的薄膜晶體管基板,其中,該第二區(qū)具有一第一側(cè)及相對的一第二側(cè),該第一側(cè)鄰近該第一區(qū);以及
該半導(dǎo)體層還包括一第六區(qū),其鄰近該第二區(qū)的該第二側(cè),該第六區(qū)具有一第六厚度,且該第六厚度介于該第一厚度及該第二厚度之間。
8.如權(quán)利要求1所述的薄膜晶體管基板,其中,該第三區(qū)具有一第一側(cè)及相對的一第二側(cè),該第一側(cè)鄰近該第一區(qū);以及
該半導(dǎo)體層還包括一第七區(qū),其鄰近該第三區(qū)的該第二側(cè),該第七區(qū)具有一第七厚度,且該第七厚度介于該第一厚度及該第三厚度之間。
9.如權(quán)利要求1所述的薄膜晶體管基板,其是為一上柵極式薄膜晶體管基板。
10.如權(quán)利要求1所述的薄膜晶體管基板,其中,該半導(dǎo)體層是氧化銦鎵鋅、氧化銦錫鋅、或其他金屬氧化物半導(dǎo)體。
11.如權(quán)利要求1所述的薄膜晶體管基板,其中,該半導(dǎo)體層是非晶硅、多晶硅、或結(jié)晶硅。
12.如權(quán)利要求1所述的薄膜晶體管基板,其中,該半導(dǎo)體層是P13、DH4T、或五苯環(huán)的有機半導(dǎo)體。
13.一種顯示設(shè)備,包括:
該如權(quán)利要求1所述的薄膜晶體管基板;
一對側(cè)基板,設(shè)置于該薄膜晶體管基板上;以及
一顯示單元,設(shè)置于該薄膜晶體管基板與該對側(cè)基板之間。
14.如權(quán)利要求13所述的顯示設(shè)備,其是為一有機發(fā)光二極管裝置或一液晶顯示設(shè)備。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的
- 傳感設(shè)備、檢索設(shè)備和中繼設(shè)備
- 簽名設(shè)備、檢驗設(shè)備、驗證設(shè)備、加密設(shè)備及解密設(shè)備
- 色彩調(diào)整設(shè)備、顯示設(shè)備、打印設(shè)備、圖像處理設(shè)備
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- 設(shè)備、主設(shè)備及從設(shè)備
- 設(shè)備向設(shè)備轉(zhuǎn)發(fā)





