[發明專利]基于厚銅電路板的磁環定位結構有效
| 申請號: | 201410557184.1 | 申請日: | 2014-10-20 |
| 公開(公告)號: | CN104302106B | 公開(公告)日: | 2017-08-25 |
| 發明(設計)人: | 何挺;高喆;王永山 | 申請(專利權)人: | 聯合汽車電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/18 | 分類號: | H05K1/18;H01F27/26 |
| 代理公司: | 上海浦一知識產權代理有限公司31211 | 代理人: | 欒美潔 |
| 地址: | 201206 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 電路板 定位 結構 | ||
1.一種基于厚銅電路板的磁環定位結構,包括I型磁環(3)、厚銅電路板(5)、E型磁環(7),其中E型磁環(7)安裝在冷卻板上,厚銅電路板(5)形成有通孔(52),E型磁環(7)向上插裝在厚銅電路板(5)的通孔(52)中且其頂部突出在厚銅電路板(5)上方,其特征在于,所述厚銅電路板(5)上安裝一上下開口的支架(4),該支架(4)和厚銅電路板(5)過盈配合;所述支架(4)的內壁形成有若干第一彈性定位件以及若干第二彈性定位件,所述E型磁環(7)突出厚銅電路板(5)的部分位于支架(4)內且卡在第一彈性定位件之間,E型磁環(7)的中間突起部分低于兩側突起部分,所述I型磁環(3)安裝在E型磁環(7)上方且卡在第二彈性定位件之間。
2.根據權利要求1所述的基于厚銅電路板的磁環定位結構,其特征在于,所述支架(4)的內壁呈方形。
3.根據權利要求2所述的基于厚銅電路板的磁環定位結構,其特征在于,所述第一彈性定位件分別形成于支架(4)每個內側面的中下部。
4.根據權利要求3所述的基于厚銅電路板的磁環定位結構,其特征在于,所述支架(4)的每個內側面形成有兩個第二彈性定位件,其分別位于同側面的第一彈性定位件的兩側。
5.根據權利要求1或2或3或4所述的基于厚銅電路板的磁環定位結構,其特征在于,所述第一彈性定位件為上翹弧形片(42),所述第二彈性定位件為下彎弧形片(43)。
6.根據權利要求5所述的基于厚銅電路板的磁環定位結構,其特征在于,所述支架(4)的內壁形成有若干延伸塊(44),每個延伸塊(44)的內側面形成有一個上翹弧形片(42)。
7.根據權利要求1或2所述的基于厚銅電路板的磁環定位結構,其特征在于,所述厚銅電路板(5)形成有至少兩個定位孔(51),其中兩個定位孔(51)分別位于E型磁環(7)的兩對角處;所述支架(4)的底部形成有與厚銅電路板(5)的定位孔(51)位置相對應的定位腳(41),支架(4)和厚銅電路板(5)通過定位腳(41)和定位孔(51)過盈配合固定。
8.根據權利要求7所述的基于厚銅電路板的磁環定位結構,其特征在于,所述厚銅電路板(5)的定位孔(51)和支架(4)的定位腳(41)均為兩個。
9.根據權利要求1所述的基于厚銅電路板的磁環定位結構,其特征在于,所述冷卻板具有容置E型磁環(7)的凹腔,與支架(4)過盈配合的厚銅電路板(5)安裝在冷卻板上。
10.根據權利要求9所述的基于厚銅電路板的磁環定位結構,其特征在于,還包括一端蓋(1),該端蓋(1)與冷卻板固定連接,所述I型磁環(3)、支架(4)、厚銅電路板(5)和E型磁環(7)封裝在端蓋(1)和冷卻板之間。
11.根據權利要求10所述的基于厚銅電路板的磁環定位結構,其特征在于,所述I型磁環(3)和端蓋(1)之間設有硅膠泡沫緩沖層(2)。
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