[發明專利]無碗杯LED支架結構

有效

• 申請號: 201410556111.0
• 申請日: 2014-10-20
• 公開（公告）號: CN105591005A
• 公開（公告）日: 2016-05-18
• 發明（設計）人: 李俊東;劉文軍;張建敏;劉云;王鵬輝
• 申請（專利權）人: 深圳市斯邁得光電子有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及的是LED光源器件封裝技術領域，具體涉及無碗杯LED支架結構。

背景技術

LED光源器件由于具有發光效率高、高節能、多變幻、無污染等特點，正被廣泛應用于室內裝飾照明、汽車、圖文顯示屏、電視背光等領域，為了減少燈具組裝時所需的LED光源器件數量以及LED光源器件成本，使燈具組裝更加簡單方便，目前往往采用將多顆LED芯片放置于單個LED支架內進行集成封裝的形式，獲得更大功率的LED光源器件，且為了滿足集成封裝形式的耐高溫需求，LED支架多采用環氧樹脂和硅樹脂等耐高溫的材料進行封裝。

現有技術的一種LED支架如圖1所示，它包括第一基座5、第二基座6、正電極引線7和負電極引線8，且正電極引線7和負電極引線8設置在襯底上，然而上述LED支架結構存在的缺點是,無法放置較多芯片，功率低，同時芯片的排放比較單一，缺乏靈活性。

為了解決上述問題，設計一種無碗杯LED支架結構還是很有必要的。

發明內容

針對現有技術上存在的不足，本發明目的是在于提供一種無碗杯LED支架結構，結構簡單，設計合理，間接增大了引線框固晶芯片的空間，提高了產品功率，同時增加了芯片放置的靈活性，成本低。

為了實現上述目的，本發明是通過如下的技術方案來實現：無碗杯LED支架結構，包括環氧樹脂、引線框架、溝槽和彎腳，引線框架上設置有絕緣隔離的鍍銀層正電極和鍍銀層負電極，鍍銀層正電極和鍍銀層負電極之間設置有凹陷的溝槽，引線框架的四周設置有多個彎腳，彎腳連接其它引線框架的彎腳，從而形成支架結構，鍍銀層正電極、鍍銀層負電極的背面和四周以及溝槽內均填充有環氧樹脂，環氧樹脂為高溫耐熱的材料。

作為優選，所述的引線框架和被環氧樹脂填充的溝槽形成平面結構。

本發明的有益效果：間接增大了引線框固晶芯片的空間，提高了產品功率，同時固晶芯片的擺放無局限性，增加了芯片放置的靈活性，無封裝基座，成本低。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式來詳細說明本發明；

圖1為背景技術的結構示意圖；

圖2為本發明的結構示意圖；

圖3為本發明的俯視圖；

圖4為本發明的側視圖；

圖5為本發明封裝前的結構示意圖。

具體實施方式

為使本發明實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體實施方式，進一步闡述本發明。

參照圖1-5，本具體實施方式采用以下技術方案：無碗杯LED支架結構，包括環氧樹脂1、引線框架2、溝槽3和彎腳4，引線框架2上設置有相互絕緣隔離的鍍銀層正電極和鍍銀層負電極，鍍銀層正電極和鍍銀層負電極之間具有間隙，正、負電極框架上具有與間隙相通的凹陷溝槽3，溝槽3的槽底面具有沿著槽長方向延伸且經過化學腐蝕處理的粗糙部分，間隙和溝槽3內均填充有環氧樹脂1，引線框架2在環氧樹脂1填充前四周設置有相連的彎腳4，彎腳4連接其它引線框架的彎腳，從而形成支架結構，鍍銀層正電極、鍍銀層負電極的背面和四周填充有環氧樹脂1，環氧樹脂1為耐高溫物質。

值得注意的是，所述的引線框架2與被環氧樹脂1填充的溝槽3處于同一平面。

此外，所述的引線框架2和彎腳4采用銅或銅合金。

本具體實施方式間接增大了引線框固晶芯片的空間，提高了產品功率，同時固晶芯片的擺放無局限性，增加了芯片放置的靈活性，無封裝基座，降低了成本，具有廣泛的市場應用前景。

以上顯示和描述了本發明的基本原理和主要特征和本發明的優點。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和范圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明范圍內。本發明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。