[發明專利]懸空式金屬片電子元件及其批量制造方法

有效

• 申請號: 201410555072.2
• 申請日: 2014-10-20
• 公開（公告）號: CN104319206A
• 公開（公告）日: 2015-01-28
• 發明（設計）人: 南式榮;楊漫雪;唐彬;艾瑩露
• 申請（專利權）人: 南京薩特科技發展有限公司
• 主分類號: H01H85/041
• 分類號: H01H85/041;H01H69/02;H01C1/026;H01C17/02
• 代理公司: 南京眾聯專利代理有限公司 32206
• 代理人: 顧進;葉涓涓

1.一種懸空式金屬片電子元件的批量制造方法，其特征在于，包括如下步驟：

制作金屬導體：在金屬片上形成陣列圖形，所述陣列圖形包括多個形狀相同的金屬單元，所述金屬單元包括金屬導體（3）和位于金屬單元兩端的內電極（7）；

形成絕緣承載體：在每個金屬單元的四周形成高度大于金屬導體（3）厚度的絕緣承載體（4）；

合并上下蓋板：在形成有絕緣承載體（4）的金屬單元陣列上下兩側分別合并下蓋板（1）與上蓋板（5），使蓋板與絕緣承載體（4）加熱粘合、固化；

形成外電極：將合好上下蓋板（1，5）的金屬導體（3）切成條狀，形成單條電子元件陣列，并在上下蓋板（1，5）兩端形成外電極（6）；

分割成型：對已形成外電極（6）的條狀電子元件陣列進行分割，形成單個電子元件。

2.根據權利要求1所述的懸空式金屬片電子元件的批量制造方法，其特征在于，所述形成絕緣承載體的步驟通過如下手段實現：將金屬陣列圖形放入模具中，將高分子材料膠體流入預設空穴的部位成型。

3.根據權利要求1所述的懸空式金屬片電子元件的批量制造方法，其特征在于，所述形成絕緣承載體的步驟通過如下手段實現：在金屬陣列圖雙面填上密封膠，固化后形成絕緣承載體。

4.另一種懸空式金屬片電子元件的批量制造方法，包括如下步驟：

制作金屬導體：在金屬片上形成陣列圖形，所述陣列圖形包括多個形狀相同的金屬單元，所述金屬單元包括金屬導體（3）和位于金屬單元兩端的內電極（7）；

形成絕緣承載體：分別在上、下蓋板（1，5）上每個電子元件的位置邊緣印刷玻璃或高分子材料從而形成絕緣承載體（4）；

合并上下蓋板：將加工好的金屬導體陣列夾在印刷好絕緣承載體的上下蓋板（1，5）之間，使其加熱粘合、固定；

形成外電極：將合好上下蓋板的金屬導體切成條狀，形成單條電子元件陣列，并在上下蓋板（1，5）兩端形成外電極（6）；

分割成型：對已形成外電極（6）的條狀電子元件陣列進行分割，形成單個電子元件。

5.根據權利要求4所述的懸空式金屬片電子元件的批量制造方法，其特征在于：在上蓋板（5）和/或下蓋板（1）上預先設有凹槽（10），形成絕緣承載體時在預設凹槽（10）邊緣印刷玻璃或高分子材料形成絕緣承載體（4）。

6.一種懸空式金屬片電子元件，其特征在于：包括上蓋板（5）、下蓋板（1）、外電極（6）、金屬導體（3）、絕緣承載體（4），所述外電極（6）為兩個、分別包覆住上下蓋板（1，5）的兩頭端面，所述絕緣承載體（4）設置在上蓋板（5）和下蓋板（1）之間、與上下蓋板（1，5）構成空腔（2），絕緣承載體（4）厚度大于金屬導體（3）厚度，所述金屬導體（3）橫貫于所述空腔（2）中，金屬導體（3）兩端具有兩個內電極（7），所述內電極（7）穿過絕緣承載體（4）兩端分別與兩外電極（6）形成電連接。

7.根據權利要求6所述的懸空式金屬片電子元件，其特征在于：所述內電極（7）與金屬導體（3）一體成型。

8.根據權利要求6或7所述的懸空式金屬片電子元件，其特征在于：所述上蓋板（5）和/或下蓋板（1）上設有凹槽（10），所述絕緣承載體設在凹槽（10）邊緣上。

9.根據權利要求6或7所述的懸空式金屬片電子元件，其特征在于：所述內電極（7）寬度與電子元件寬度相同。

10.根據權利要求6或7所述的懸空式金屬片電子元件，其特征在于：所述絕緣承載體（4）采用玻璃或高分子膠體材料制成。