[發明專利]硅片硬度測試裝置

在審

• 申請號: 201410554529.8
• 申請日: 2014-10-17
• 公開（公告）號: CN104297084A
• 公開（公告）日: 2015-01-21
• 發明（設計）人: 葉紅波;王勇;張悅強
• 申請（專利權）人: 上海集成電路研發中心有限公司;成都微光集電科技有限公司
• 主分類號: G01N3/40
• 分類號: G01N3/40
• 代理公司: 上海天辰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31275
• 代理人: 吳世華;林彥之

1.一種硅片硬度測試裝置，其特征在于，其包括：

測試底座，用于承載被測硅片；

硅片夾持件，設于該測試底座上，用于夾持固定硅片于該測試底座上；

橫向軌道，固定于該測試底座上；

縱向軌道，設于該橫向軌道上，具有與該橫向軌道滑動連接的連接部，以使該縱向軌道沿著橫向軌道平移；

鉛筆測試模塊，設于該縱向軌道上，具有與該縱向軌道滑動連接的連接部，以使該鉛筆測試模塊沿著縱向軌道平移，該鉛筆測試模塊還包括鉛筆夾持件，用于夾持固定不同鉛筆，以對固定于該測試底座上的硅片表面進行硬度測試。

2.根據權利要求1所述的硅片硬度測試裝置，其特征在于：該測試底座上開設有滑槽，該硅片夾持件設于該滑槽內，用于移動以夾持固定不同尺寸的硅片。

3.根據權利要求2所述的硅片硬度測試裝置，其特征在于：該測試底座的中間位置設有十字形滑槽，四個硅片夾持件分別設于該十字形滑槽的四條邊內以夾持固定硅片。

4.根據權利要求1所述的硅片硬度測試裝置，其特征在于：該測試底座的邊緣位置設有對稱的兩條橫向軌道，該縱向軌道分別與該兩條橫向軌道滑動連接。

5.根據權利要求4所述的硅片硬度測試裝置，其特征在于：該縱向軌道的連接部包括向下而設的滾輪，以抵貼該橫向軌道上表面。

6.根據權利要求4所述的硅片硬度測試裝置，其特征在于：該鉛筆測試模塊的連接部包括向下而設的滾輪，以抵貼該縱向軌道的上表面。

7.根據權利要求1所述的硅片硬度測試裝置，其特征在于：該鉛筆測試模塊具有容納鉛筆的長孔，該長孔與測試底座呈45°角度而設，該鉛筆夾持件設于該長孔處。

8.根據權利要求1至7任一項所述的硅片硬度測試裝置，其特征在于：該鉛筆測試模塊還包括一個或多個重量砝碼以及用于承載該重量砝碼的承載面，該縱向軌道和/或鉛筆測試模塊的連接部具有壓縮變形件，以根據該鉛筆測試模塊的承重量調整鉛筆對硅片的壓力。

9.根據權利要求8所述的硅片硬度測試裝置，其特征在于：該壓縮變形件為壓縮彈簧。

10.根據權利要求1至7任一項所述的硅片硬度測試裝置，其特征在于：該縱向軌道和/或鉛筆測試模塊的連接部具有高度調節件，用于調節該縱向軌道和/或鉛筆測試模塊的高度以調整鉛筆對硅片的壓力。