[發明專利]細線線圈的微電弧焊接工藝

無效

• 申請號: 201410553654.7
• 申請日: 2014-10-17
• 公開（公告）號: CN104384675A
• 公開（公告）日: 2015-03-04
• 發明（設計）人: 孔德軍
• 申請（專利權）人: 無錫英普林納米科技有限公司
• 主分類號: B23K9/167
• 分類號: B23K9/167;B23K9/32
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域：

本發明涉及一種微電弧焊接工藝，尤其涉及一種細線線圈的微電弧焊接工藝。

背景技術：

微電弧焊機是一種能精確控制焊接能量的氬弧焊機，其輸出電流為直流，目前國外產品可以穩定控制電流在0.25A～100A范圍之間，焊接時間可以精確到0.1ms；常規的氬弧焊和微電弧焊都需要保護氣體對焊接區域進行保護，通常使用氮氣，當作業場所空氣中氧氣濃度低于18％時，會對人體造成傷害，必須佩戴空氣呼吸器和安全防護面罩進行焊接，焊接線圈時，用保護氣體進行焊接的過程中會消耗很多保護氣體，并且需要專門的通道來排放保護氣體，從而增加企業運營成本；而且向下噴射的空氣會使高溫氣體向下，在焊接細線線圈時，很容易將接頭處的導線燒斷，目前微細線的焊接一直是線圈行業的一個難題。

發明內容：

本發明針對現有技術的不足，提供了一種對焊接區域不需要使用氮氣保護、同時不容易將接頭處的細線圈燒斷的微電弧焊接工藝。

為實現以上的目的，本發明采用的技術方案是：

細線線圈的微電弧焊接工藝，按以下步驟進行操作：

(1)第一步：先準備好焊接設備；

(2)第二步：啟動真空泵：將焊槍底部瓷嘴外部空氣向內向上吸，形成上升氣流；

(3)第三步：對焊點進行預熱：用電極對準纏繞有漆包線的銅引腳，采用0.3～2A的小電流對焊點進行預熱10ms～100ms，將漆包線上的漆皮燒掉，但不破壞細線線圈銅絲；

(4)第四步：焊接：將預熱后的焊點迅速提高焊接電流至40A，焊接2～200ms，使引腳熔化形成熔球，將燒掉了漆皮的細線包裹在熔球里；同時，上升氣流使瓷嘴與焊接區域周圍的高溫氣體向內向上吸收，保護焊接細線線圈接頭處的漆包線不被燒斷；

(5)第五步：熔球冷卻凝固。

上述的焊接設備包括：焊槍、真空泵、電極、瓷嘴，其中真空泵焊接在焊槍上端，電極連接在焊槍低端中心位置，在焊槍低端電極周圍設置有瓷嘴。

上述電極可以使用銅鎢、純鎢或鎢合金材料。

本發明可解決的技術問題是：(1)利用銅鎢、純鎢或鎢合金電極耐高溫、耐電弧燒蝕、導電導熱性能好、散熱快的優點，代替了原有的帶錫熱電烙鐵頭，避免在焊接過程中使用氮氣保護氣體進行焊接，降低成本、減少對人體危害；(2)在焊接過程中采用真空泵吸氣方式，使瓷嘴與焊接區域周圍的高溫氣體向內向上，保護焊接細線線圈接頭處的漆包線不被燒斷，提高了焊接效率和質量。

附圖說明：

圖1為本發明裝置示意圖；

圖2為本發明電流時間坐標圖；

圖中標記為：焊槍1、真空泵2、電極3、瓷嘴4、漆包線5。

具體實施方式：

為了加深對本發明的理解，下面結合實施例對本發明作進一步詳述。

具體實施時，準備好焊槍：焊槍1使用銅鎢、純鎢或鎢合金電極3，真空泵2焊接在焊槍1上，電極3兩側為瓷嘴4；啟動真空泵2，將焊槍1底部瓷嘴4外部空氣向內向上吸，形成上升氣流；對焊點進行預熱：用電極3對準纏繞有漆包線5的銅引腳，采用0.3～2A的小電流對焊點進行預熱10ms～100ms，將漆包線5上的漆皮燒掉，但不破壞細線線圈銅絲；將預熱后的焊點迅速提高焊接電流至40A，焊接2～200ms，使引腳熔化形成熔球，將燒掉了漆皮的細線包裹在熔球里；同時，上升氣流使瓷嘴4與焊接區域周圍的高溫氣體向內向上吸收，保護焊接細線線圈接頭處的漆包線5不被燒斷；最后，將焊接后的焊點熔球冷卻凝固。