[發明專利]數控工具磨床自動送料機構的料盤結構

有效

• 申請號: 201410553584.5
• 申請日: 2014-10-17
• 公開（公告）號: CN104308725A
• 公開（公告）日: 2015-01-28
• 發明（設計）人: 馮曉飛;蔣春展
• 申請（專利權）人: 蕪湖洪金機床有限公司
• 主分類號: B24B41/00
• 分類號: B24B41/00
• 代理公司: 蕪湖安匯知識產權代理有限公司 34107
• 代理人: 張小虹

技術領域

本發明屬于機械制造裝備的技術領域，涉及機械切削加工機床的工藝裝備，更具體地說，本發明涉及一種數控工具磨床自動送料機構的料盤結構。

背景技術

目前，數控加工在機械制造加工中應用越來越廣泛。

但是，其工件的送料仍然存在缺陷，送料機構不合理。比如，自動化程度不高，需要操作人員的人工協助完成；或者，雖然采用了機械自動化，但是，其協調性不好，影響送料機構的工作效率，從而影響數控加工設備的生產效率和加工精度。

發明內容

本發明提供一種數控工具磨床自動送料機構的料盤結構，其目的是料盤快速安裝更換。

為了實現上述目的，本發明采取的技術方案為：

本發明的數控工具磨床自動送料機構的料盤結構，包括料盤，所述的料盤上安裝待加工工件，所述的料盤安裝在料盤托盤上；所述的料盤上設有滑槽；所述的滑槽的對稱平面與所述的料盤的軸線重合；所述的滑槽中設有滑塊；所述的滑塊與所述的滑槽形成滑動配合；所述的料盤托盤上設有滑塊卡止槽，在料盤安裝在料盤托盤的狀態下，所述的滑塊卡止槽卡住滑塊的端部。

所述的滑塊的端部通過斜面與所述的滑塊卡止槽接觸。

所述的滑塊為兩件，每個滑塊上設有一個與其固定連接的料盤把手；兩個滑塊之間設有心軸，并在所述的心軸套裝壓力彈簧，所述的壓力彈簧頂在兩個滑塊上。

每個所述的滑塊上設有一個限位銷。

所述的料盤設有料盤支撐塊。

所述的料盤通過錐面與料盤托盤形成配合。

本發明采用上述技術方案，使料盤的更換更為簡單、快速，且其定位準確，提高了數控工具磨床的生產效率和加工精度。

附圖說明

下面是附圖所示內容及圖中的標記的簡要說明：

圖1為本發明的結構示意圖(是圖2中的A—A剖視圖)；

圖2為圖1所示結構的俯視示意圖；

圖中標記為：

1、料盤把手，2、料盤支撐塊，3、待加工工件，4、料盤，5、滑塊，6、限位銷，7、料盤托盤，8、心軸，9、壓力彈簧。

具體實施方式

下面對照附圖，通過對實施例的描述，對本發明的具體實施方式作進一步詳細的說明，以幫助本領域的技術人員對本發明的發明構思、技術方案有更完整、準確和深入的理解。

如圖1、圖2所表達的本發明的結構，為一種數控工具磨床自動送料機構的料盤結構，本料盤機構為自動送料主要附件之一，它由料盤、把手、滑塊、底板、心軸、壓力彈簧、支撐塊等零件組成；所述的料盤4上安裝待加工工件3，所述的料盤4安裝在料盤托盤7上。料盤為圓形，料盤4的上表面的周邊均勻地排滿待加工工件3。每加工一個工件，料盤4轉過一定角度。

為了解決現有技術存在的問題并克服其缺陷，實現料盤快速安裝更換的發明目的，本發明采取的技術方案為：

如圖1、圖2所示，本發明的數控工具磨床自動送料機構的料盤結構，所述的料盤4上設有滑槽；所述的滑槽的對稱平面與所述的料盤4的軸線重合；所述的滑槽中設有滑塊5；所述的滑塊5與所述的滑槽形成滑動配合；所述的料盤托盤7上設有滑塊卡止槽，在料盤4安裝在料盤托盤7的狀態下，所述的滑塊卡止槽卡住滑塊的端部。

采用上述技術方案，使料盤的更換更為簡單、快速，且其定位準確，提高了數控工具磨床的生產效率和加工精度。

所述的滑塊5的端部通過斜面與所述的滑塊卡止槽接觸。斜面的接觸沒有間隙，保證卡住不會脫落。

所述的滑塊5為兩件，每個滑塊5上設有一個與其固定連接的料盤把手1；兩個滑塊5之間設有心軸8，并在所述的心軸8套裝壓力彈簧9，所述的壓力彈簧9頂在兩個滑塊5上。

料盤4上的所有工件全部加工完成后，用手捏住兩個料盤把手1并合攏，這時，滑塊5脫離凹槽，將料盤4從料盤托盤7上取出更換。更換新料盤4后，將料盤4上刻有“定位箭頭”的記號對準料盤托盤7上的凹槽記號放下，松開料盤把手1，滑塊5在壓力彈簧9的作用下，彈入料盤托盤7中的滑塊卡止槽中定位并緊固，然后可進行下一輪的加工。

每個所述的滑塊5上設有一個限位銷6。限位銷6的作用是在將料盤4從料盤托盤7取下后，滑塊5不會被壓力彈簧9頂出脫落。

所述的料盤4設有料盤支撐塊2。料盤支撐塊2的作用是在料盤4堆垛時，保持其平穩放置。

所述的料盤4通過錐面與料盤托盤7形成配合。錐面的配合使料盤4方便地從料盤托盤7上取下及安放。

上面結合附圖對本發明進行了示例性描述，顯然本發明具體實現并不受上述方式的限制，只要采用了本發明的方法構思和技術方案進行的各種非實質性的改進，或未經改進將本發明的構思和技術方案直接應用于其它場合的，均在本發明的保護范圍之內。